ID-COOLING의 새 써멀그리스입니다. ID-TG31은 용량 3g, ID-TG11은 1.5g.
열전도율 5.15W/mk, 열 저항 갑 0.004도 -in2/W, 점도 840 Poise, 비중 3.25g/cm2.
실리콘 10%, 탄소 45%, 금속 산화물 45%의 구성. 최대 내구 온도 -50`340도, 동작 온도 -30~280도.
컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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지포스 RTX 40의 AD102, 450W 이상을 소모?
지포스 RTX 40 시리즈 그래픽카드의 상위 GPU인 AD102가 450W, 650W, 850W를 쓸 수도 있다는 소문입니다. 다만 신빙성은 높지 않습니다. AD102는 TSMC N5 공정, 600제곱mm의 거대한 다이, 최대 18432개의 쿠다 코어가 있으며 올해 9월에 ... -
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NVMe SSD마다 정전 시 데이터 손실 가능성이 다르다?
4개의 NVMe SSD를 가지고 정전 테스트를 했는데, 그 중 2개는 정전됐을 때 데이터가 손상됐다고 합니다. SK 하이닉스 골드 P21 2TB, Sabrent 로켓 512GB은 손상됐고 삼성 970 EVO 플러스와 WD 레드 SN700 1TB는 문제가 없었다고 하네요. ... -
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인텔의 차세대 EUV 노광기 도입 계획
인텔은 인텔 4 공정, 그러니까 7nm 공정에 EUV를 사용합니다. 올해 말부터 생산할 예정이며 이걸로 2023년에 출시하는 14세대 코어 프로세서, 메테오레이크를 만듭니다. 현재 EUV 노광기의 개구율은 NA 0.33입니다. 하지만 인텔은 차세대 ... -
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인텔 애로우레이크-P, 320EU GPU가 탑재
인텔은 2023~2024년에 에로우레이크 아키텍처를 출시한다고 발표했습니다. 이 애로우레이크의 P 모델은 6개의 P 코어와 8개의 E 코어, 최대 320 EU의 GT3 그래픽으로 구성된다고 합니다. -
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GA103-200 GPU를 탑재한 지포스 RTX 3060 Ti 출시
GA103-200 GPU를 탑재한 지포스 RTX 3060 Ti가 중국 시장에 출시됐습니다. GA103은 지포스 RTX 3080 Ti 모바일 버전의 GPU입니다. GA103이라고 해서 코어 수나 클럭이 바귄 건 아니고, 7680개의 쿠다 코어 중에서 2816개를 막아 4864개로 ... -
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RTX 30 LHR 해제 툴, 악성코드일 수 있어
지포스 RTX 30 시리즈의 가상화폐 채굴 성능 제한 해재용 바이오스라고 등장한 파일은 악성 코드일 가능성이 높아 주의가 필요하다. 해당 제품군의 채굴 성능을 복구 시켜준다며 등장한 Nvidia RTX LHR v2 Unlocker는 사용자 시스템... -
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인텔 폰테 베키오 HPC 가속기의 설계
인텔이 ISSCC 2022에서 폰테 베키오 HPC 가속기의 설계에 대해 설명했습니다. 인텔은 47개의 타일을 하나로 패키징헤 폰테 베키오를 만들었다고 설명했는데, 실제로는 총 63개의 타일이 있습니다. 16개는 컴퓨팅, 8개는 RAMBO 캐시, 2개는... -
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AMD의 3D V 캐시 설계 설명
AMD는 ISSCC 2022 컨퍼런스에서 자사의 3D V 캐시 설계에 대해 설명했습니다. 3D V 캐시의 SRAM은 TSMC N7 공정으로 만들며 크기는 36제곱mm고 TSV를 통해 L3 캐시와 연결됩니다. 모든 CPU 코어가 3D V 캐시와 통신할 수 있도록 L3 수준... -
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TSMC 3nm 수율 문제로 AMD 차기 CPU 계획에 차질?
TSMC의 3nm 공정 수율에 문제가 있습니다. 이를 끌어 올리는데 시간이 오래 걸릴 경우 고객들이 5nm 공정에 머무르게 될 겁니다. TSMC는 3nm FinFET 공정을 계속해서 수정했으며 수율을 높이기 위한 작업을 계속 하고 있습니다. 우선은 3n... -
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LGA 1700 소켓 CPU가 휘는 걸 막아주는 3D 프린팅 카운터
일부 LGA 1700 소켓은 CPU 표면이 휘는 문제가 있는데, 이를 막아주는 구조물을 3D 프린터로 출력했습니다. 기존에 장착된 고정 장치를 떼어내고 이걸 장착하니 CPU가 받는 압력이 줄어들었다고 하네요. -
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애플이 27인치 아이맥과 소형 맥 프로를 출시?
애플이 27인치 아이맥과 소형 맥 프로를 발표한다는 소문입니다. 27인치 아이맥은 M1 프로나 M1 맥스 프로세서를 사용하며, 소형 맥 프로도 이들 칩을 사용합니다. 발표는 여름을 예상하고 있습니다. -
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존스보 HP400S LP타입 CPU 쿨러
존스보 HP400S LP타입 CPU 쿨러입니다. 높이 36mm의 낮은 높이가 특징이며 인텔 LGA 1700 소켓도 지원합니다. 4개의 6mm 구리 히트파이프, 40개의 알루미늄 핀, 90mm 쿨링팬 조합, TDP 140W까지 커버합니다. 회전 속도 800~300rpm, 풍량 4... -
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인텔 아크 알케미스트 그래픽카드의 라인업
Sisoftware 벤치마크에 등록된 데이터를 토대로 정리한 인텔 아크 알케미스트 그래픽카드 라인업입니다. 알케미스트 아키텍처를 쓴 아크 그래픽카드는 제품명 앞에 A가 붙습니다. A300은 보급형, A500은 중급형, A700은 고급형입니다. 전... -
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인텔의 비트코인 채굴 칩인 보난자 마인 세부 정보
인텔은 ISSCC 2022 칩 컨퍼런스에서 비트코인 채굴 칩인 보난자 마인 ASIC의 상세 정보를 공개했습니다. 이 칩 300개를 조합해 3600W의 전력을 사용하면 최대 40TH/s의 채굴 성능을 낸다네요. BMZ1 칩은 FCLGA 패키지를 사용하며 크기 7x... -
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TSMC 3nm 수율이 낮아 애플과 인텔은 내년 초에나 사용
TSMC의 3nm 공정 수율에 여전히 문제가 있어, 로드맵을 수 차례 수정했다고 합니다. 애플 아이폰 14의 A16 프로세서는 3nm 공정을 가장 먼저 사용할 것으로 여겨졌으나, 5nm의 개선판인 4nm에 머무릅니다. 또 애플 M2 역시 4nm를 씁니다. ... -
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중국 CXMT의 17nm 메모리 수율이 40%에 도달
중국 CXMT의 17nm 공정 DRAM 메모리 수율이 40%에 도달했다고 합니다. 2분기에는 고객사들에게 제품을 공객할 수 있을 거라네요. 제조 원가는 CXMT의 기존 20nm, 25nm 공정 제품보다 더 좋다고 합니다. CXMT는 올해 생산량을 한달 8만장 ... -
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일본의 CPU 판매 지수, 인텔이 AMD를 추월
일본 PC 시장의 40%를 차지하는 소매상과 온라인 판매상의 데이터를 가지고 집계한 수치입니다. 2019년에 AMD와 인텔은 50:50 비율로 시장을 양분했고, 이후 AMD가 대체로 높은 점유율을 차지했으나 2022년 1월 기준에선 다시 인텔이 앞질... -
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비아의 마지막 x86 프로세서, Centaur CNS의 성능
비아의 자회사인 Centaur는 2019년에 x86 프로세서인 CNS를 발표했습니다. 하지만 비아가 인텔에 x86 자산들을 매각했고, 이 칩은 정식으로 출시되지 않았는데요. 이걸 경매에서 산 사람이 있네요. TSMC 16nm 공정, AVX-512 지원, 8코어 ... -
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라즈베리 파이 컴퓨트 모듈 4에 그래픽카드 장착 성공
라즈베리 파이 컴퓨트 모듈 4에 그래픽카드를 장착하는데 성공했습니다. 실리콘 모션 SM750 2D 그래픽 칩이 탑재된 미니 PCIe 카드를 애즈락 랙 M2_VGA 변환 어댑터를 사용해서 M.2 슬롯에 장착했습니다. 여기에 드라이버를 개조해서 부팅... -
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인텔이 인도에 반도체 팹을 건설?
인텔은 타워 반도체를 인수했습니다. 그리고 타워 반도체는 정부 보조금을 받아 인도에 팹 건설을 고려하고 있었으며, 이제는 인텔이 나서서 인도 정부와 협상을 마무리했다는 소식입니다. 첨단 공정은 아닐테고 MEMS나 테스트/패키징 공...
