컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
-
Read More
LGA 1700 소켓 CPU가 휘는 걸 막아주는 3D 프린팅 카운터
일부 LGA 1700 소켓은 CPU 표면이 휘는 문제가 있는데, 이를 막아주는 구조물을 3D 프린터로 출력했습니다. 기존에 장착된 고정 장치를 떼어내고 이걸 장착하니 CPU가 받는 압력이 줄어들었다고 하네요. -
Read MoreNo Image
애플이 27인치 아이맥과 소형 맥 프로를 출시?
애플이 27인치 아이맥과 소형 맥 프로를 발표한다는 소문입니다. 27인치 아이맥은 M1 프로나 M1 맥스 프로세서를 사용하며, 소형 맥 프로도 이들 칩을 사용합니다. 발표는 여름을 예상하고 있습니다. -
Read More
존스보 HP400S LP타입 CPU 쿨러
존스보 HP400S LP타입 CPU 쿨러입니다. 높이 36mm의 낮은 높이가 특징이며 인텔 LGA 1700 소켓도 지원합니다. 4개의 6mm 구리 히트파이프, 40개의 알루미늄 핀, 90mm 쿨링팬 조합, TDP 140W까지 커버합니다. 회전 속도 800~300rpm, 풍량 4... -
Read More
인텔 아크 알케미스트 그래픽카드의 라인업
Sisoftware 벤치마크에 등록된 데이터를 토대로 정리한 인텔 아크 알케미스트 그래픽카드 라인업입니다. 알케미스트 아키텍처를 쓴 아크 그래픽카드는 제품명 앞에 A가 붙습니다. A300은 보급형, A500은 중급형, A700은 고급형입니다. 전... -
Read More
인텔의 비트코인 채굴 칩인 보난자 마인 세부 정보
인텔은 ISSCC 2022 칩 컨퍼런스에서 비트코인 채굴 칩인 보난자 마인 ASIC의 상세 정보를 공개했습니다. 이 칩 300개를 조합해 3600W의 전력을 사용하면 최대 40TH/s의 채굴 성능을 낸다네요. BMZ1 칩은 FCLGA 패키지를 사용하며 크기 7x... -
Read MoreNo Image
TSMC 3nm 수율이 낮아 애플과 인텔은 내년 초에나 사용
TSMC의 3nm 공정 수율에 여전히 문제가 있어, 로드맵을 수 차례 수정했다고 합니다. 애플 아이폰 14의 A16 프로세서는 3nm 공정을 가장 먼저 사용할 것으로 여겨졌으나, 5nm의 개선판인 4nm에 머무릅니다. 또 애플 M2 역시 4nm를 씁니다. ... -
Read MoreNo Image
중국 CXMT의 17nm 메모리 수율이 40%에 도달
중국 CXMT의 17nm 공정 DRAM 메모리 수율이 40%에 도달했다고 합니다. 2분기에는 고객사들에게 제품을 공객할 수 있을 거라네요. 제조 원가는 CXMT의 기존 20nm, 25nm 공정 제품보다 더 좋다고 합니다. CXMT는 올해 생산량을 한달 8만장 ... -
Read More
일본의 CPU 판매 지수, 인텔이 AMD를 추월
일본 PC 시장의 40%를 차지하는 소매상과 온라인 판매상의 데이터를 가지고 집계한 수치입니다. 2019년에 AMD와 인텔은 50:50 비율로 시장을 양분했고, 이후 AMD가 대체로 높은 점유율을 차지했으나 2022년 1월 기준에선 다시 인텔이 앞질... -
Read More
비아의 마지막 x86 프로세서, Centaur CNS의 성능
비아의 자회사인 Centaur는 2019년에 x86 프로세서인 CNS를 발표했습니다. 하지만 비아가 인텔에 x86 자산들을 매각했고, 이 칩은 정식으로 출시되지 않았는데요. 이걸 경매에서 산 사람이 있네요. TSMC 16nm 공정, AVX-512 지원, 8코어 ... -
Read More
라즈베리 파이 컴퓨트 모듈 4에 그래픽카드 장착 성공
라즈베리 파이 컴퓨트 모듈 4에 그래픽카드를 장착하는데 성공했습니다. 실리콘 모션 SM750 2D 그래픽 칩이 탑재된 미니 PCIe 카드를 애즈락 랙 M2_VGA 변환 어댑터를 사용해서 M.2 슬롯에 장착했습니다. 여기에 드라이버를 개조해서 부팅... -
Read MoreNo Image
인텔이 인도에 반도체 팹을 건설?
인텔은 타워 반도체를 인수했습니다. 그리고 타워 반도체는 정부 보조금을 받아 인도에 팹 건설을 고려하고 있었으며, 이제는 인텔이 나서서 인도 정부와 협상을 마무리했다는 소식입니다. 첨단 공정은 아닐테고 MEMS나 테스트/패키징 공... -
Read More
라데온 680M 내장 그래픽, 지포스 MX450보다 더 높은 성능
AMD 라이젠 6000 시리즈 APU에 탑재된 RDNA2 아키텍처 내장 그래픽인 라데온 680M의 성능입니다. 명색이 외장 그래픽인 지포스 MX450 25W 짜리 모델보다 더 높은 성능을 낸다고 하네요. 또 레이 트레이싱도 지원합니다. -
Read More
인텔 13세대 코어, 랩터레이크-S가 22년 3분기 말에 출시?
인텔의 13세대 코어 프로세서의 데스크탑 모델인 랩터레이크-S가 2022년 3분기 말에 출시될 거라고 합니다. 싱글 스레드는 8~15%, 멀티 스레드는 30~40%의 성능 향상이 있을 거라고 합니다. 일단 E 코어의 숫자가 16개로 늘어난다는 건 ... -
Read MoreNo Image
NVIDIA, Arm 인수는 불발됐지만 전략 변경은 없음
NVIDIA의 Arm 인수는 불발됐으나 NVIDIA의 전략에는 변함이 없다고 젠슨 황이 밝혔습니다. NVIDIA는 20년 동안 Arm IP를 사용하는 라이센스를 갖고 있으며, 여전히 Arm CPU와 SoC를 개발하고 있습니다. 또 x86, Arm, RISC-V 등의 아키텍처... -
Read MoreNo Image
PCIe 5.0 그래픽카드는 16핀 전원이나 3x8핀 어댑터가 필요
기가바이트는 PCIe 5.0 그래픽카드가 16핀 전용 전원 커넥터나 8핀 3개를 16핀으로 바꿔주는 어댑터가 필요하다고 설명했습니다. 이 16핀 커넥터는 최대 600W의 전원을 공급합니다. 4핀 데이터 신호가 없을 경우, 그러니까 지금 지포스 RT... -
Read More
사파이어 래피즈의 다이 샷이 공개되었습니다.
익히 알려진 대로, 15코어가 풀칩인 die 4개가 EIMB 방식으로 연결되어 총 60코어가 되는 구조로, DIE 하나당 15코어, PCIe 5.0 32레인, 128bit 메모리 버스(듀얼 채널), 그리고 28.125MB의 L3를 지닙니다. UPI 역시 60레인만큼 ... -
Read MoreNo Image
엔비디아, TSMC 5nm 확보 위해 최대 100억 달러 선지급?
업계 소식통에 따르면 엔비디아는 TSMC 5nm 공정 확보를 위해 4분기에 16억 4천만 달러를, 올해 1분기에는 17억 9천만 달러를 지불할 예정이며, 지포스 RTX 40 시리즈를 위한 TSMC 5nm 확보를 위해 100억 달러에 가까운 비용을 지급할 것... -
Read MoreNo Image
삼성 경영진단, DS부문 파운드리 최첨단 공정 수율 속였나?
삼성전자가 삼성반도체 파운드리 최첨단 수율 허위보고 문제에 이어 수율확보를 이유로 집행된 자금의 행방에 대해서도 확대 조사할 방침인 것으로 알려졌다. 21일 인포스탁데일리 취재에 따르면 최근 진행된 삼성전자 DS부문에 대한 경... -
Read MoreNo Image
3월에 그래픽카드 가격 대폭 인하?
암호화폐 대란으로 그래픽카드 가격이 폭등한 지도 1년 반이 지났습니다. 그러나 최근 암호화폐 시장이 침체기에 들어서며 그래픽카드의 가격이 꽤 하락하며 상황이 좋아지고 있습니다. 팁스터 Greymon55는 며칠 전 더 긍정적인 소식을 ... -
Read More
두께 2.8mm의 10기가비트 랜 케이블
일본 산와 서플라이의 KB-SL6A 시리즈 10기가비트 랜 케이블입니다. 직경이 2.8mm고 부드럽게 구부러진다고 하네요. 50cm는 770엔, 1m/2m는 1100엔, 3m는 1870엔, 10m는 2750엔. 색상은 파란색과 검은색.
