중국 과학원 컴퓨팅 기술 연구소는 Zhejiang 빅 칩이라는 멀티 칩렛 컴퓨팅 컴플렉스를 연구하고 있습니다. 

 

이 프로세서의 멀티 칩렛은 16개의 RISC-V 코어가 포함된 16개의 칩렛으로 구성되며, 칩렛이 메모리를 공유할 수 있도록 네트워크 온 칩을 써서 SMP 방식으로 연결됩니다. 각각의 칩렛은 2.5D 인터포저를 통해 주변 칩렛에 연결하는 다이 투 다이 인터페이스를 지닙니다. 이를 통해 100개의 칩렛을 연결해 1600코어까지 확장 가능합니다. 

 

이 프로세서는 SMIC의 22nm 공정으로 생산하는데, 웨이퍼 한 장 전체를 차지할 정도로 크기가 크다고 합니다. 공정이 좀 많이 구형인데요. 신형 공정으로 만들면 얼마나 작아질지 궁금하군요. 어차피 지금 중국에선 이보다 더 선진 공정을 맘껏 쓰긴 어렵겠지만요.