TSMC의 고급 패키징인 CoWoS의 상당량을 NVIDIA가 가져가면서, AMD가 다른 업체에서 인스팅트 MI300 생산에 필요한 CoWoS 패키징을 구입하는 방안을 찾고 있습니다.
ASE Investment Holdings, Power Technologies, KYEC Electronics, Winbond Electronics 등이 CoWoS와 비슷한 패키징 시설을 만들고 생산을 시작했습니다. 그래서 이들 업체를 쓸 가능성이 높습니다.
참고/링크 | https://www.ctee.com.tw/news/20240103700186-430501 |
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TSMC의 고급 패키징인 CoWoS의 상당량을 NVIDIA가 가져가면서, AMD가 다른 업체에서 인스팅트 MI300 생산에 필요한 CoWoS 패키징을 구입하는 방안을 찾고 있습니다.
ASE Investment Holdings, Power Technologies, KYEC Electronics, Winbond Electronics 등이 CoWoS와 비슷한 패키징 시설을 만들고 생산을 시작했습니다. 그래서 이들 업체를 쓸 가능성이 높습니다.