AMD '회장 & CEO' 닥터 리사 수 회장님께서 입장하셨습니다! 큰 댓글 박수로 맞이해주시기 바랍니다!

다소 의역 및 오역이 있을 수 있음을 미리 알려드리오니, 참고로 해서 봐주시기 바랍니다!

AMD - '고성능 컴퓨팅'
- 한계를 뛰어넘고, PC의 성능 변곡점과 반도체 출시를 선도함.
- 지난 20년의 'AMD' : PC를 '64비트 기반 컴퓨팅 시대'를 개척함.
- 최초의 반도체 출시 : 멀티 코어 CPU, APU(가속 처리 장치)
- CPU 마이크로아키텍처 : 'ZEN' 마이크로아키텍처 출시(2017)
※ PC의 흥미로운 발전 : AI(인공지능)의 광범위한 채택을 예상함.

AMD, 'RYZEN 7040' 모바일 APU 프로세서 공개(CES 2023)
- CPU 코어 : ZEN 4 마이크로아키텍쳐 기반(8코어 & 16 스레드, 부스트 클럭 : 최대 5.2Ghz)
- GPU 코어 : 3rd RDNA 마이크로아키텍쳐 탑재
- AI 엔진 : 라이젠 AI(4개 전용 AI 스트림) ▷ 라이젠-AI' 엔진 아키텍처 내장
- x86 CPU 마이크로아키텍처에 최초로 NPU 탑재
- 소모 전력 : 15W ~ 45W
※ 수백만 대의 'RYZEN-AI' 탑재 PC가 주요 OEM에서 출시함
- 제조공정 : 4nm 및 250억 트랜지스터 탑재
- 배터리 시간 : 30 시간 이상의 비디오 재생 기능(확장된 배터리 수명의 리더쉽)
※ 수백만 대의 'RYZEN-AI' 탑재 PC가 주요 OEM에서 출시함[AI(인공지능)는(은) 컴퓨팅의 미래임]

AMD 'Instinct MI300' 서버(데이터센터) GPU 공개(Together We Advance_Advancing AI)
- 3rd CDNA '서버(데이터센터)' GPU 마이크로아키텍처
- AI 및 HPC 전용 가속기 엔진
- 4번째 AMD Infinity 아키텍처를 사용한 3D 패키징
- 성능 및 전력 효율성에 최적화[생성-AI(인공지능) 특화로 설계]

①. AMD Instinct(인스팅트) MI300A 서버(데이터센터) APU
- 4th 'ZEN' '서버(데이터센터) CPU' 마이크로아키텍처
- 3rd CDNA '서버(데이터센터) GPU' 마이크로아키텍처
- CPU CCD(4th ZEN) : 최대 24코어 탑재(x86 마이크로아키텍처)
- XCD CU(3rd CDNA) : 최대 228개 탑재(코어 개수 : 64개 기준 14,592개)
- I/O 다이 : 최대 4개 탑재[AMD 인피니티 캐시 메모리(256MB) 탑재]
- 메모리(HBM3) : 128GB(대역폭 : 5.3TB/s)
- 트랜지스터 : 1460억개

②. AMD Instinct(인스팅트) MI300X 서버(데이터센터) GPU
- 3rd CDNA '서버(데이터센터) GPU 마이크로아키텍처
- '생성-AI(인공지능)'의 발전에 특화된 GPU
- 트랜지스터 : 1530억개
- 제조공정 : 5nm & 6nm
- XCD CU(3rd CDNA) : 최대 304개 탑재(코어 개수 : 64개 기준 19,456개)
- I/O 다이 : 최대 4개 탑재[AMD 인피니티 캐시 메모리(256MB) 탑재]
- 메모리(HBM3) : 192GB(대역폭 : 5.3TB/s)
※ AMD Instinct(인스팅트) MI300X GPU 가속기 - '생성-AI(인공지능)'의 리더쉽

③ AMD Instinct(인스팅트) GPU 플랫폼[업계 최고의 '생성-AI(인공지능)' 플랫폼]
- 서버(데이터센터) GPU : AMD Instinct(인스팅트) MI300X * 8개
- 메모리 용량의 리더쉽 : 192GB * 8개 : 최대 1.5TB
- 4세대 AMD 인피니티 패브릭
- 산업 표준 디자인(OCP 인프라스트럭쳐)

AMD의 '생성-AI(인공지능)'
- 클라우드
- 엣지 디바이스
- 사용자 디바이스

AMD - ROCm(Radeon Open Compute platfor'm')
- 파트너 : 마이크로소프트, 메타(구 페이스북), 오라클, Hugging Face, OpenAI
- 화성 탐사로봇, 자율주행자동차, 로보틱스
- (공식 발표!) : AMD Radeon RX 7900 GPU 시리즈의 S/W 지원 발표(모델 훈련 & 머신 러닝 워크플로우 지원)
- 라이브러리 지원 : PyTorch, 다이렉트-ML, 'SHARK' 프레임워크

AMD, 'CES 2024' 컨퍼런스의 주요 공개 제품
- PC 기반 제품으로 공개할 예정
- 2023년 12월 : 'RYZEN-AI(라이젠-AI)' 기반 탑재의 다년간 제품 로드맵 발표!

AMD, '컴퓨팅 & 그래픽 사업부' 부문 총괄 책임자 & SVP - 잭 휴인 등장!

AMD - 기술의 열쇠
- CPU 마이크로아키텍처 : 4세대 'ZEN'
- GPU 마이크로아키텍처 : 3세대 'RDNA'
- AI(인공지능) 마이크로아키텍처 : XDNA(자일링스-DNA)
※ AMD '처리 엔진'의 목표 : 불가능의 한계를 뛰어넘는 솔루션을 제공하는 것!

AMD, 'RYZEN 8040' 모바일 APU 프로세서 공개(Advancing AI)
- 코드명 : Hawk Point(호크 포인트)
- CPU : 'ZEN 4' CPU 마이크로아키텍처
- GPU : '3rd RDNA' GPU 마이크로아키텍처(Radeon 700 내장 GPU)
- 배터리 수명 : 세계적 수준의 '배터리 수명 효율성'
- NPU 성능 : 최대 60% 향상['개인 AI(인공지능)' 처리의 한단계 도약)
※ 공식 출시 일정 발표! : 2024년 2월
- XDNA의 AI(인공지능) 성능 : AI TOPs(10개 → 16개 증가) / TOPs(33개 → 39개 증가)

AMD & 'HP(휴렛팩커드)' 파트너쉽 발표!
- 출연자 : Alex Cho('개인 시스템' 부문 사장)

AMD & 'Lenovo(레노버)' 파트너쉽 발표!
- 출연자 : Luca Rosi('지능 디바이스' 부문 부사장 & EVP)

AMD(세미 커스텀 게이밍 파트너쉽)
- 벤더사 : 소니 인터랙티브 엔터테인먼트
- AMD '세미 커스텀' 반도체(ZEN 2 CPU & 2nd RDNA GPU)
- 게이밍 콘솔 : 소니 플레이스테이션 4(PS4) & 플레이스테이션 5(PS5)
※ '2013년부터 10년 이상 현재'까지 게이밍 파트너쉽을 유지하였음

AMD(세미 커스텀 게이밍 파트너쉽)
- 벤더사 : '마이크로소프트(마이크로소프트 게이밍 - 엑스박스)'
- AMD '세미 커스텀' 반도체(ZEN 2 CPU & 2nd RDNA GPU)
- 게이밍 콘솔 : 엑스박스 원(XO) & 엑스박스 시리즈 콘솔(X|S)
※ '2013년부터 10년 이상 현재'까지 게이밍 파트너쉽을 유지하였음

AMD, 게이밍 부문 파트너쉽(UMPC 게이밍)
- 밸브 : Steam Deck(스팀 덱)
- ASUS : Republic Of Gamers(ROG) Ally
- 레노버 : Legion GO

AMD & 'ASUS(아수스)' 파트너쉽 발표!
- 출연자 : S.Y. HSU(아수스 CEO)

(공식발표!)AMD RYZEN 8000G 데스크탑 APU 시리즈!
- CPU : ZEN 4 마이크로아키텍처
- GPU : 3rd RDNA 마이크로아키텍처(라데온 700 내장 GPU)
- NPU : 세계 최초 NPU 탑재!
※ 별도의 GPU 없이 FHD(1080p) 해상도 기반으로 차세대 게임 타이틀을 플레이가 가능함

AMD Advantage(어드밴티지) 데스크탑 PC 플랫폼 소개!
- CPU : ZEN 4 마이크로아키텍쳐 기반 라이젠 9 7950X 데스크탑 LGA CPU
- GPU : 3rd RDNA 마이크로아키텍쳐 기반 라데온 RX 7900 XTX GPU
- 스마트 기술 : AMD 라데온 소프트웨어 아드레날린 에디션

AMD & 'CDPR[Compact Disk Projekt Red - 컴팩트 디스크(CD) 프로젝트 레드]' 파트너쉽 발표
- '더 위쳐 시리즈' & '사이버펑크 2077' 등 RPG 장르전문 게임개발사
- 출연자 : 비즈니스 개발 부사장(Jan Rosner) & 기술 부사장(Charles Tremblay)
※ AMD 'RYZEN 8000G' 데스크탑 APU로 '사이버펑크 2077' 게임 구동 시연![FHD(1080p) 해상도 기반]

(공식발표!)AMD Radeon RX(라데온 RX) 7600 XT GPU!
- GPU : 3rd RDNA 마이크로아키텍처
- GPU 메모리 : 16GB[컨텐츠 제작자 & AI(인공지능) 애플리케이션 개발자에게 폭넓은 옵션을 제공함]
- 언어 모델 지원 : 'Llama(130억 개 매개변수)'
- 대표 응용 프로그램 지원 : DaVinci Resolve(BlackMagic)
※ 출시 예정일 : 2024년 1월 중

AMD 'RYZEN-AI(라이젠-AI)'
- 런타임 지원 : 'ONNX' 프레임워크
- 'RYZEN-AI' PC 플랫폼의 AI(인공지능) 모델 지원 개수 : 수천 개
- 오픈 소스로 개발자가 접근 및 액세스가 가능함

AMD & 'Hugging Face' 파트너쉽 발표!
- 출연자 : CEO(Clement Delangue)

AMD & 'Adobe Systems(어도비 시스템)' 파트너쉽 발표!
- 출연자 : 디지털 '비디오 & 오디오' 부문 부사장(Ivo Manolov)

AMD & 'Microsoft(마이크로소프트)' 파트너쉽 발표!
- 출연자 : '윈도우 OS & 디바이스' 부문 CVP - Pavan Davuluri

AMD 'Together We Advance_Advancing AI' - 마이크로소프트 파트너쉽 내용 세션

▶ AMD 'RYZEN(라이젠)' 및 마이크로소프트 윈도우 OS
- AI(인공지능) 경험을 생생하게 구현이 가능함

▶ 마이크로소프트 윈도우 - Windows Studio Effects(윈도우 스튜디오 효과)
- 자동 프레이밍
- 눈맞춤 교정
- 고급 배경 효과
※ 해당 효과 데모 사진 : '2세대 서피스 랩탑 스튜디오'의 소개 트레일러에서 나왔던 데모 사진

▶ 마이크로소프트 'CO-Pilot'
- PC에서 'AI(인공지능)'의 세계를 연결
- 신규 시스템 아키텍처(구성요소) : GPU, NPU, 클라우드(함께 결합)
- 윈도우-AI(인공지능) 생태계 + AMD RYZEN(라이젠) CPU ☞ 'AI(인공지능)' 혁신의 미래를 가능하게 하도록 설계되었음.
※ 윈도우 OS를 '최고의 AI(인공지능) 경험'을 위한 목적지로 설계

AMD, 차세대 'RYZEN-AI(라이젠-AI)' AI 프로세서 로드맵 공식 소개(Together We Advance_Advancing AI)
- 2023년 2분기 출시 : AMD RYZEN 7040(피닉스) 모바일 APU(1st XDNA) / 10 NPU TOPs(Total : 33 TOPs)
- 2024년 1분기 출시 예정: AMD RYZEN 8040(호크-포인트) 모바일 APU(1st XDNA) / 16 NPU TOPs(Total : 39 TOPs)
- 차세대 RYZEN-AI 아키텍처 로드맵 발표! : 2024년 내에 출시 예정[AMD 2nd XDNA AI 아키텍처 / 차세대 NPU & 생성-AI(인공지능) 기반] ☞ 코드명 : Strix-Point(스트릭스-포인트)

▶ AMD '2nd XDNA' AI 아키텍처 주요 내용
- AMD 'Strix Point(스트릭스 포인트)' 모바일 APU에 탑재(2024년 내로 출시 예정)
- NPU 성능 : 최대 3배 이상의 '생성-AI(인공지능)' 성능을 자랑함

이로써, 'AMD, CES 2024(Advancing AI) 컨퍼런스 댓글 생중계'가 모두 끝났습니다. 시청해주셔서 감사합니다!

차후에 전체 취합 및 부족한 내용을 보강해서, 전체 정리본을 추가 게시할 예정이오니 시간이 걸리더라도 기다려주시면 감사하겠습니다!

11분 30초 정도부터
사이버펑크 2077을 8000g 내장그래픽으로 돌린건가요??? ㄷㄷㄷ

몇십초 안되는 분량이지만 인상적이네요

영어가 짧아 무슨 내용인지 잘 모르지만
이렇게 요약해주셔서 감사합니다!!!