글로벌 파운드리와 SiFive가 HBM2E를 메모리를 12LP/12LP+ FinFET 공정으로 구현하기 위해 공동 개발에 나섭니다.
여기에는 글로벌 파운드리의 2.5D 패키징(인터포저)와 SiFive의 HBM2E 인터페이스가 포함됩니다.
이 개발이 완료되면 글로벌 파운드리의 12LP/12LP+ 공정으로 제조된 RISC-V와 디자인쉐어 IP에 손쉽게 HBM2E 임베디드 메모리를 올릴 수 있습니다.
글로벌 파운드리는 TSMC/삼성의 값비싼 첨단 공정을 도입하기 어려운 개발사들에게 12nm 공정을 판매하기 위해 이런 옵션을 준비하고 있습니다.