AMD 에픽 밀란-X의 히트 스프레더를 제거한 사진입니다.
우선 히트 스프레더가 압력을 고루 받고 열 전도 효율을 유지하기 위해 가장자리 부분에 실리콘을 발랐습니다. 그 실리콘을 바른 자리가 딱 캐패시터 위라서 작접 중에 일부 손상됐다고 합니다.
AMD는 지금까지 3D V 캐시를 설명하면서, 캐시 다이를 I/O 다이 위에 올려둔 것처럼 그림을 그렸습니다. 거대 다이의 일부를 소형 캐시 다이로 덮고, 나머지를 실리콘 등으로 덮은 것처럼 보이는데요.
실제 밀란-X는 그런 게 없고 온전한 크기의 다이만 달려 있습니다. 물론 위 그림은 구조를 설명하기 위한 것이며 반드시 저렇게 만들어야 할 이유는 없습니다만.
이 작업을 한 사람은 그 이유를 알기 위해 다이를 가로로 잘라서 검사할 거라고 밝혔습니다.