NVIDIA H100 SXM 모듈의 실물 사진입니다.
4nm 공정으로 제조, 814제곱mm의 GH100 다이, 6개의 메모리 모듈을 TSMC CoWoS 패키징으로 합쳤습니다.
16896개의 쿠다 코어, 80GB HBM3 메모리, 최대 700W의 전력 사용량.
참고/링크 | https://www.servethehome.com/checking-ou...at-hopper/ |
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NVIDIA H100 SXM 모듈의 실물 사진입니다.
4nm 공정으로 제조, 814제곱mm의 GH100 다이, 6개의 메모리 모듈을 TSMC CoWoS 패키징으로 합쳤습니다.
16896개의 쿠다 코어, 80GB HBM3 메모리, 최대 700W의 전력 사용량.