컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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기가바이트 어로스 FO27Q3 360Hz QD-OLED 모니터
기가바이트 어로스 FO27Q3 게이밍 모니터입니다. 화면 크기 27인치, 360Hz 주사율, 반사 방지 코팅, QD-OLED 패널, 응답 속도 0.03ms, 10비트 패널, 디스플레이HDR 트루 블랙 400 인증, 일반 밝기 250cd/m2, 명암비 1500만:1, 프리싱크 프... -
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인텔, 코어 울트라 vPro 발표
인텔이 코어 울트라 vPro를 발표했습니다. 메테오레이크 기반에 vPro 기능을 추가한 모델입니다. 기본 기능은 기존에 출시된 코어 울트라, 14세대 코어 프로세서와 같고 vPro 같은 비즈니스용 기능이 추가됐습니다. OEM 제조사에 출하되어... -
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NVIDIA, 경쟁사 칩의 구입을 막기 위해 배송을 지연시킨다?
NVIDIA H100 AI의 공급이 늘어나면서 구매자들이 이걸 되팔이하는 사례가 있다고 합니다. 여기까지 보면 요새 GPU 공급이 나아진 것처럼 보이지만요. https://www.theinformation.com/briefings/nvidia-gpu-buyers-offload-chips-as-suppl... -
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미국, 첨단 반도체 20%를 국내에서 생산하길 원함
지나 라이몬드 미국 상무부 장관은 CHIPS 과학법의 목표 중 하나가 2030년까지 전세계 최첨단 반도체의 20%를 미국에서 생산하는 것이기에, 일부 회사는 다른 회사보다 자금을 더 받을 수 있다고 말했습니다. 또 미국에서 설계하고 미국 ... -
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갤럭시 KFA2, 핑크/화이트 지포스 RTX 4070 슈퍼 EX 게이머 출시
갤럭시의 유럽 시장 브랜드인 KFA2가 핑크와 화이트 컬러의 지포스 RTX 4070 슈퍼 EX 게이머 그래픽카드를 출시했습니다. 쿨러 커버와 박스만 저 색깔이고 기판은 검은색이지만 눈에 잘 띄진 않습니다. 그리고 반투명 쿨링팬과 ARGB LED가... -
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솔리드런 라이젠 V3000 CX7 Com 모듈
솔리드런이 라이젠 V3000 CX7 Com 모듈을 발표했습니다. 젠3 아키텍처 8코어 16스레드 라이젠 임베디드 V3C48 프로세서, Com Express 7 모듈, PCIe 4.0 레인 20개, 듀얼 10GB 이더넷 MAC, 듀얼채널 DDR5 96GB 64비트, 10~54W TDP 등이 특... -
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Sabrent Rocket 5 SSD. PCIe 5.0 SSD
Sabrent Rocket 5 SSD입니다. PCIe 5.0 x4로 연결하고 파이슨 PS5026-E26 컨트롤러를 사용, 순차 읽기 14GB/s, 쓰기 12GB/s, 랜덤 읽기 155만 IOPS, 쓰기 180만 IOPS를 지원합니다. 기본 모델 외에도 쿨링팬과 히트파이프 장착 모델도 나... -
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실버스톤 XE04-SP6P 공냉 쿨러
실버스톤 XE04-SP6P 공냉 쿨러입니다. 4U 사이즈의 서버에 넣을 수 있도록 높이를 줄였습니다. 라이젠 스레드리퍼나 에픽의 대형 히트 스프레더도 커버, 6mm 히트파이프 5개, 5000rpm 회전 92mm 구경 팬 장착, TDP 350W까지, 소음 43dBA, ... -
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'한국형 엔비디아 만든다' 정부·반도체 기업 뭉쳤다
정부와 기업이 격화하는 글로벌 반도체 시장에 선제 대응하기 위해 원팀 체제로 반도체 초격차 달성에 나선다. 정부와 기업 CEO 간 핫라인을 통해 반도체 현안을 적극 해결하고 한국형 엔비디아 탄생을 위한 '팹리스 육성방안'도 ... -
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AMD 인스팅트 MI300 서버(데이터센터) GPU, 'HBM3e 메모리' 탑재 기반의 리프레시 GPU를 준비 중
▶ AMD, 'Arete 투자자 웨비나 컨퍼런스'에서 리프레시 버전 'AMD 인스팅트 MI300 서버(데이터센터) GPU'가 계획되고 있음 - 마이크론 & 삼성전자(HBM3e 메모리) : '신제품(업데이트)'에 맞춰서 AMD도 '인스팅트 MI300' 서버(데이터센... -
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삼성전자, 업계 최초 HBM3E DRAM 개발(36GB HBM3E 12H)
▶ 삼성전자, 업계 최대 용량의 'HBM' 메모리 개발 - HBM 메모리 신제품 : 12스택 HBM3E DRAM(HBM3E 12H) - 신제품 특징 : 12스택 기반 메모리 / 고대역폭(최대 1,280GB/s) & 고용량(최고 36GB) - 개발 설계 : 업계에서 'AI(인공지... -
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교도소 재소자를 위한 노트북의 보안 잠금을 해제하는데 성공
미국의 교도소에 수감된 재소자들은 이 특별한 노트북을 쓸 수 있습니다. 투명 플라스틱 케이스라서 흉기로 쓰거나 위험한 물건을 감출 수도 없고요. 스토리지도 없고 USB 포트도 없고 오직 도킹해서 사용만 가능합니다. 성능은 셀러론 N3... -
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하이실리콘 타이산 V120 서버 프로세서, 젠3 수준의 성능
화웨이 하이실리콘 타이산 V120 코어의 긱벤치 6 성능입니다. 싱글 코어 1527점인데 젠3 에픽 7413이나 커피레이크 제온 E-2136과 비슷한 점수입니다. SMIC 7nm 공정으로 생산되며 기린 9000 스마트폰 SoC에 처음으로 도입, 이번에 나온 ... -
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ASRock RACK, MWC 2024에서 엔비디아 'GH200(그레이스-호퍼 200) 슈퍼 반도체' 탑재한 소형 서버 공개
▶ ASRock RACK, MWC 2024에서 '엔비디아'의 슈퍼 반도체를 탑재한 소형 서버 공개 - MWC 2024의 공개한 서버 제품 모델명 : ASRock RACK 'MECAI-GH200' - 서버의 특징 : 'GH200(그레이스-호퍼 200) 슈퍼 반도체'로 구동되는 '세계에서 가... -
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삼성 & 인텔, 차세대 vRAN(3.0)을 통한 '제온 서버(데이터센터) CPU' 탑재(그래나이트 래피즈-D)
▶ 삼성전자, 인텔과 협력하여 차세대 'vRAN 3.0(5G 가상화 RAN) 네트워크'에 '제온 서버(데이터센터) CPU' 탑재 - 탑재 예정의 '제온 서버(데이터센터) CPU' : 인텔 Granite Rapids-D(그래나이트 래피즈-D) - Open-RAN 네트워크 실험실 :... -
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마이크론, 'HBM3e 메모리' 솔루션의 대량 생산 시작
▶ 마이크론, 'HBM3e 메모리' 솔루션의 대량 생산을 시작함 - 2024년 2분기 출시 예정 GPU(엔비디아) : H200 서버(데이터센터) GPU의 일부가 될것(24GB 8H HBM3e) - 솔루션 지원 : 업계에서 'HBM3e 메모리'의 '최고 AI(인공지능)' 솔루션... -
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엔비디아, 'RTX 500 & RTX 1000' ADA 모바일 GPU 공식 출시(보급형 워크스테이션)
▶ 엔비디아, MWC 2024 컨퍼런스에서 '보급형 모바일 워크스테이션' GPU 공개(RTX 500 & RTX 1000) - MWC 2024에서 공개된 모바일 GPU(워크스테이션) : RTX 500 ADA, RTX 1000 ADA - RTX ADA의 모바일 GPU(워크스테이션) 코드명 : AD1... -
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인텔, 'E-코어' 기반 288개 제온 서버(데이터센터) CPU 공개(MWC 2024- 시에라 포레스트)
▶ 인텔, 'MWC 2024 컨퍼런스'에서 '5G 통신 워크로드' 특화의 '제온 서버(데이터센터) CPU' 공개 - 5G 통신 특화 서버(데이터센터) CPU : Sierra-Forest(시에라 포레스트) - 특화 CPU 특징(코어) : 'E-코어' 기반 288개 코어 탑재 - 특화... -
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삼성, HBM 공정을 바꾼다?
삼성이 차세대 HBM에서 NCF 대신 MUF 방식을 도입한다는 썰입니다. 스샷 한장만 올립니다. 전체 내용은 유튜브에서. https://www.youtube.com/watch?v=c47cDYbAwVY&t=1601s 단순히 SK 하이닉스가 HBM에 주력하고 삼성전자가 GDDR 위주... -
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AI, NVIDIA, 반도체 관련 소식 모음
NVIDIA는 중국 시장을 위해 2가지 AI 칩을 준비하고 있습니다. 둘 다 허가가 필요 없이 규정을 준수하는 제품이며, 현재 셈플을 제공 중입니다. https://www.reuters.com/technology/nvidia-has-begun-sampling-two-new-ai-chips-china-ma...
