컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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TSMC의 용량 포화로 AMD가 다른 CoWoS 공급 업체를 찾는 중
TSMC의 고급 패키징인 CoWoS의 상당량을 NVIDIA가 가져가면서, AMD가 다른 업체에서 인스팅트 MI300 생산에 필요한 CoWoS 패키징을 구입하는 방안을 찾고 있습니다. ASE Investment Holdings, Power Technologies, KYEC Electronics, Winb... -
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TSMC, 2월 24일에 일본 팹 개장
TSMC가 일본 구마모토 근처에서 28nm 공정으로 반도체를 생산하는 팹을 2월 24일에 개장할 예정입니다. 생산은 올해 하반기부터입니다. 완전 가동을 시작하면 1700명을 고용할 예정인데 현재는 1400명이 근무하고 있습니다. TSMC는 이곳 ... -
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TSMC의 공정 로드맵, 1조 개의 트랜지스터와 1nm 공정
TSMC의 공정 로드맵입니다. 2023년을 목표로 2nm 급 N2와 n2P, 1.4nm급 A14와 1nm급 A10 공정을 개발하고 있습니다. 1nm 공정의 경우 기본적으로 2천억 개의 트랜지스터가 있으며 여기에 3D 패키징을 사용해 여러 칩렛을 멀티 패키징하면 ... -
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TSMC 마크 리우 회장, 애리조나 팹 건설 실패 때문에 경질?
12월 19일에 TSMC는 마크 리우 회장의 은퇴를 발표했습니다. 하지만 아무런 조짐 없이 갑작스럽게 은퇴했고, 은퇴 보도자료에 마크 리우 회장의 말이 없으며 TSMC의 입장만 나와 있다는 점에서 경질된 게 아니냐는 추측이 있습니다. 경질 ... -
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인텔, TSMC, 삼성, 트랜지스터 밀도를 2배로 늘린 CFET를 데모
인텔, TSMC, 삼성이 IEEE IEDM 컨퍼런스에서 제각각 CFET 트랜지스터를 시연했습니다. CFET는 CMOS 로직에 필요한 두 종류의 FET를 모두 적층한 3D 트랜지스터로, 세 회사 모두 FinFET에서 나노시트나 GAAFET로 전환할 예정입니다. FinFET... -
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TSMC, 1.4nm 공정인 A14를 공개
TSMC가 Future of Logic 패널에서 처음으로 1.4nm 공정인 A14의 이름을 언급했습니다. A14를 언제 양산할지는 모르지만 N2가 2025년 하반기, N2P가 2026년 하반기니까 A14는 빨라야 2027년에 나올 것입니다. 사용 기술의 경우 CFET를 쓸 ... -
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인텔, 2024년에 TSMC에서 140억 달러, 25년에는 100억 달러를 주문
인텔은 2024년에 TSMC에서 3nm 타일을 생산하는데 140억 달러를 지출하고, 2025년에는 100억 달러를 쓸 거라고 합니다. 루나레이크는 외부 파운드리에서 생산한 CPU 코어를 탑재한 인텔의 첫 번째 프로세서입니다. 현재 TSMC 3nm는 애플 ... -
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AMD, 삼성 4nm와 TSMC 3nm를 섞어서 칩 생산?
국내 소스인데 직원들의 링크드인을 보고 추측한 것입니다. AMD 직원의 프로젝트 중에 TSMC N3과 삼성 4nm를 함께 쓴 것이 있어, AMD가 두 공정을 함께 사용할 가능성이 있습니다. 또 인텔은 삼성 14nm 공정 사용 외에도 GDDR7을 쓰는 제... -
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TSMC, 1.4nm 팹을 어디에 만들지를 정하지 못함
TSMC는 타오위안의 과학단지에 1.4nm 공정 팹을 건설하려 했지만 주민들의 반대로 취소했습니다. 가오슝 근처의 과학단지에 2nm 팹을 건설하고 있는데 이쪽에 짓는 방안을 검토하고 있습니다. -
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TSMC 3분기 수익, 3나노가 6%를 차지
TSMC의 2023년 3분기 수익입니다. 가장 많은 비중을 차지하는 건 5nm, 그 다음은 7nm네요. 최신 공정인 3nm는 6%, 10억 3천만 달러를 차지합니다. TSMC는 3나노 공정의 보급에는 시간이 좀 더 걸릴 것으로 보고 있습니다. 기본 3나노 공정... -
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삼성전자·TSMC, 3나노 수율 안정화 ‘고군분투’… 내년 수주 경쟁에 영향 미칠 듯
4일 반도체 업계에 따르면 현재 삼성전자와 TSMC의 3나노 공정 수율은 모두 50%대에 머물고 있는 것으로 알려졌다. 앞서 업계 일각에서 삼성전자의 3나노 수율이 60%를 넘겼으며 중국 고객사에 납품한 실적을 거둔 것으로 알려졌지만, 해... -
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NVIDIA 블랙웰 GB100 GPU, TSMC 3nm로 제조
NVIDIA 블랙웰 GB100 GPU가 TSMC 3nm로 제조된다고 합니다. FinFET 기반의 공정이며 NVIDIA의 첫 칩렛 디자인이고 2024년 4분기에 출시될 예정입니다. 게임용은 아니고 연산용 칩입니다. -
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TSMC, 2nm 양산을 2026년으로 연기?
TSMC가 2nm 양산을 2026년으로 연기할 수 있다고 합니다. FinFET에서 GAA로 전환을 비롯해 어려움이 많아서 그런 듯 합니다. TSMC의 현재 계획대로라면 2024년에 2nm 시험 생산을 시작하고 2025년 하반기부터 양산에 들어가야 합니다. -
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TSMC, 팹 장비의 배송 연기를 요청
TSMC는 팹 21의 건설에 차질을 빚으면서 여기에서 사용할 팹 장비의 배송을 연기해줄 것을 ASML에 요청했습니다. 어떤 장비의 배송이 연기될 것인지는 모르지만 리소그래피 스캐너일 가능성이 가장 높다고 보입니다. 받아서 구석에 쟁여둘... -
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TSMC, 2024년에 애리조나 팹에서 시험 생산 시작
TSMC는 2024년 1분기에 애리조나 팹에서 시험 생산을 시작합니다. 월 생산량은 4천~5천장입니다. 이렇게 해서 계약 위반을 줄이고 어느 정도의 생산량을 보장해 내갑니다. 팹21의 총 생산량은 매달 2만장입니다. 4~5천장이면 얼마 안 되지... -
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TSMC, 일본의 성숙 노드 팹을 확장 검토
TSMC가 일본 구마모토에 있는 공장에서 28/22nm 팹을 확장하는 방안을 검토 중이라고 합니다. 또 더 발전된 공정을 다루는 새 공장을 만들 가능성도 있다고 합니다. 미국 애리조나의 공장 건설이 차질을 빚고 있어서 다른 국가에 투자를 ... -
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인텔, IMS 나노제조 사업의 지분 일부를 TSMC에 매각
인텔이 IMS 나노 제조 사업부의 지분 10%를 TSMC에 매각합니다. 매각 후에도 인텔은 IMS의 대부분을 소유하며 계속해서 독립된 자회사로 운영됩니다. IMS는 첨단 공정의 EUV 개발에 필요한 멀티 빔 마스크 툴을 주로 생산하는 곳입니다. ... -
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TSMC, 실리콘 포토닉스 개발에 NVIDIA와 브로드컴과 협업
TSMC가 NVIDIA와 브로드컴과 함께 실리콘 포토닉스 연구 개발을 진행할 거라고 합니다. 고성능 시스템에서 필요한 빠른 데이터 전송 속도를 확보하기 위함입니다. 이 개발팀에는 2백명의 전문가가 참여하며 2024년 하반기부터 주문을 받을... -
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TSMC: HPC GPU 공급 부족, 1년 반 동안 계속된다
TSMC 회장은 AI 칩이 부족한 게 아니라 이를 패키징할 고급 기술인 CoWoS의 처리 용량이 부족하다면서, 패키징 시설을 확장해서 물량을 소화하려면 1년 반 정도가 걸린다고 밝혔습니다. TSMC는 고성능 AI 프로세서를 생산할 뿐만 아니라 ... -
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AMD, TSMC 애리조나 팹을 처음으로 사용
AMD의 리사 수 CEO는 '지정학정 상황을 고려해서 TSMC가 미국 애리조나주에 건설하는 공장의 첫 사용자가 될 것'이라고 밝혔습니다. 애리조나 팹은 건설이 지연되어 당초 예상보다는 늦게 양산을 시작할 것으로 보이지만, '미...
