AMD RDNA3가 쉐이더 프리페치 기능을 제공하지 않는다는 주장에 대한 AMD의 공식 입장입니다. 

 

"기존에 나온 하드웨어와 마찬가지로 쉐이더 프리페칭은 RDNA3에서 정상 작동합니다. https:/ /gitlab.freedesktop.org/mesa/mesa/-/blob/main/src/gallium/drivers/radeonsi/si_state_draw.cpp#L586 여기에 나온 코드는 RDNA3에 포함하는 것이 아닌 실험적인 기능을 제공하는 것이며, 앞으로 나올 제품의 조정을 위해 넣어둔 것입니다."

 

새로운 칩에 실험적인 기능을 넣는 것은 일반적인 관행이기도 합니다. 3D V 캐시를 쓰는데 필요한 TSV는 라이젠 이전 세대에도 탑재됐으나 라이젠 3세대가 되서 3D V 캐시를 쓴 모델이 나왔습니다. 인텔 역시 최종적으로 출시하는 제품에선 지원하진 않지만 DLVR 기능을 미리 넣어서 시험했습니다. 

 

그리고 A0 스테핑의 경우 AMD가 미완성 실리콘을 출시한 증거라고들 하는데 이건 탐스하드웨어의 설명 그대로 옮기면 '설득력이 없습니다' 라데온 7000 시리즈 이전에 라데온 6000 시리즈와 5000 시리즈도 A0 리비전으로 나왔으며 이는 미완성 제품을 나타내는 것이 아닙니다. 모든 하드웨어 설계 팀은 출고 가능한 설계로 디자인을 확정하는 것입니다. NVIDIA 역시 A0 스테핑을 출시한 바 있습니다. 

 

탐스하드웨어에서 이렇게 말해도 안 들은 사람은 안 듣겠지만요. 생각해보니 요새 지포스 RTX 4090도 16핀 관련 이슈는 쏙 들어갔군요.