컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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AMD, FidelityFX Super Resolution 3(3.1) 버전 공식 발표!
▶ AMD, 인게임 업스케일링 기능인 'FidelityFX Super Resolution 3.1' 버전 공식 발표! - 주요 특징 : 이미지 품질 향상, 프레임 생성의 업스케일링 분리, 신규 FidelityFX API 사용 가능 - 배포 예정 : 2024년도 2분기(개발자 사용 가능... -
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반도체 업계/개발 관련 소식 모음
인텔 오하이오 팹 개장이 2027/2028년으로 연기됐습니다. 새 장비 운송에 어려움을 겪었고, 홍수 예방 시스템 구축에 시간이 걸린다네요. https://governor.ohio.gov/media/news-and-media/statewide-impact-of-ohio-intel-project+-evide... -
NVIDIA GTC 2024, 블랙웰 관련 추가 소식 모음
NVIDIA는 GTC 2024에서 블랙웰 B200과 GB200 AI GPU를 발표했습니다. TSMC N4P 공정, 1040억 개의 트랜지스터를 지닌 칩렛 2개를 10TB/s의 인터커넥터로 연결했습니다. 각각의 칩렛에는 96GB HBM3E 메모리가 있으며 B200에는 총 192GB가 ... -
측면에 모듈러 케이블을 연결하는 커세어 RMx 시프트 시리즈 파워
측면에 모듈러 케이블을 연결하는 커세어 RMx 시프트 시리즈 파워입니다. 750W 139달러, 850W 169달러, 1000W 219달러,1 200W 239달러입니다. 일제 105도 캐패시터, 140mm 유체 베어링 팬, 80+ 골드 인증. -
ASUS RTX 40 프로아트 시리즈 그래픽카드에 최적화된 케이스
ASUS RTX 40 프로아트 시리즈 그래픽카드에 최적화된 맞춤형 케이스인 Xikii의 FF04입니다. 4080부터 4060까지의 프로아트 시리즈를 장착하며, 그래픽카드 팬과 상단 부분이 밖으로 드러나도록 디자인했습니다. PCIe 4.0 연장 케이블, 파... -
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삼성전자 치켜세운 엔비디아 젠슨 황 "삼성전자 HBM 기대 크다"
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) "우리는 삼성전자의 고대역메모리(HBM)를 조만간 사용할 것"이라고 밝혔다. 황 CEO는 "삼성전자의 HBM을 퀄러파잉(테스트)하고 있다"며 이같이 밝혔다. 이와 관련, 삼성전자는 업계최... -
[블로터]AMD, AI 전략 공개…"엔비디아보다 물량 우위"
▶ AMD 코리아(이재형 커머셜 부문 대표), 삼성동 코엑스에서 기자간담회 설명 - AMD 인스팅트 MI300 GPU(MI300A, MI300X)를 2분기부터 파트너사를 통해서 판매 진행 - 경쟁사(엔비디아)와 대비해서 '높은 에너지 효율성', '충분한 GPU 공... -
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SK 하이닉스, 플래티넘 P51 PCIe Gen5 M.2 NVMe SSD 전시
참고/링크에 들어가면 사진을 확인할 수 있습니다. M.2 2280 규격 용량은 2TB/1TB/500GB. 하이닉스 238단 TLC 낸드 사용. 순차 i/o 수치는 R:13,500 MB/s 및 W:11,500 MB/s 입니다. 임의 i/o 수치는 공개하지 않았습니다. PCIe ... -
삼성전자, '엔비디아 GTC 2024' 컨퍼런스에서 'GDDR7 메모리'를 공개
▶ 삼성전자, '엔비디아 GTC 2024' 컨퍼런스에서 GDDR7 메모리를 공개함 - GDDR7 메모리(용량) : 2GB(16Gb) - 속도 : 32Gbps(PAM3) → '지포스 RTX 5000 GPU 시리즈인 경우에는 28Gbps 속도로 제공되는 루머가 있음' - 전력 효율성 : 20%... -
엔비디아, GTC 2024 컨퍼런스 댓글 재방송중계(상반기)
※ 바로 시작합니다. 댓글에서 뵙겠습니다 ▶ 본래 2024년 3월 19일 오전 5시부터 시작했었으나, 유튜브 되감기가 안되서 부득이하게 댓글 재방송중계로 대체할 수 밖에 없었습니다. 이 부분은 넓은 양해를 부탁드립니다^^;; -
SK하이닉스, AI(인공지능) 특화 'HBM3E' 초고성능 메모리를 세계 최초 본격 양산 및 고객 납품 시작
▶ SK 하이닉스, HBM3 메모리 확장 버전인 'HBM3e' 메모리도 세계 최초 대규모 양산 돌입 - 개발 7개월 만에 고객 공급 시작… 최고 성능 AI 구현 기대 - 글로벌 1위 AI 메모리 기술 및 비즈니스 경쟁력 공고히 할 것 -
엔비디아, '블랙웰 DGX Super-POD 플랫폼' 공식 발표(DGX Super-POD GB200)
▶ 엔비디아, 블랙웰 서버(데이터센터) GPU 기반의 '블랙웰 DGX Super-POD 플랫폼' 공식 발표 - 차세대 'DGX Super-POD 플랫폼' 제품명 : DGX Super-POD GB200(DGX 슈퍼-POD '그레이스-블렉웰 200') - 세부 구조 : DGX GB200(DGX 그레이스... -
엔비디아, 신규 네트워킹 스위치 플랫폼 공식 발표(X800 네트워킹 스위치 플랫폼)
▶ 엔비디아, '대규모-AI' 처리 특화 기반의 신규 '네트워킹 스위치 플랫폼' 공식 발표 - 신규 네트워킹 스위치 플랫폼 제품군 : '퀀텀-X800 인피니밴드', '스펙트럼-X800 이더넷' - '블랙웰' 서버(데이터센터) GPU 마이크로아키텍처 기반... -
엔비디아, 차세대 서버(데이터센터) GPU 공개(코드명 : 블랙웰)
▶ 엔비디아, GTC 2024에서 차세대 서버(데이터센터) GPU 공개 - 차세대 서버(데이터센터) GPU 코드명 : BlackWell(블랙웰) - 코드명 선정자 : David Harold BlackWell(데이빗 해럴드 블랙웰) → 미국 국립과학원에 입학한 최초의 흑인학자... -
엔비디아, 대만 TSMC 및 Synopsys의 반도체 제조 가속화를 위하여 전산 리소그래피 플랫폼 도입
▶ 엔비디아, 대만 TSMC & Synopsys의 차세대 반도체 제조 가속화를 위하여 '전산 리소그래피 플랫폼'을 도입 - 파운드리 벤더사 : 대만 TSMC, Synopsys(시놉시스) - 엔비디아 소프트웨어(리소그래피 컴퓨팅) : cuLitho(Synopsys에서 ... -
코어 i9-14900KS의 히트 스프레더 제거 테스트
코어 i9-14900KS의 히트 스프레더를 제거하고 수냉 쿨러를 장착하자 올 코어 6GHz 오버클럭이 가능했습니다. 코어 i9-14900KS는 익스트림 파워 프로파일에서 14900K의 253W보다 훨신 높은 320W를 사용하며, 최고급 320mm 수냉 쿨러로도 ... -
MSI MAG 27CQ6F. 27인치 WQHD 커브드 게이밍 모니터
MSI MAG 27CQ6F 커브드 게이밍 모니터입니다. 화면 크기 27인치, 1500R 곡률, WQHD 해상도, 180Hz 주사율, 래피드 VA 패널, 0.5ms 고속 응답, 어댑티브 싱크, 콘솔 모드 지원. 밝기 300니트, 명암비 5000:1, 색영역 어도비RGB 80%/DCI-P3 ... -
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NVIDIA 블랙웰 B100, 2개의 다이와 192GB HBM3e 메모리 사용?
곧 열릴 GTC 2024 기조연설에서 젠슨황이 차세대 GPU 아키텍처인 블랙웰을 발표할 거라고 합니다. 블랙웰을 쓴 첫 칩인 B100은 TSMC CoWoS-L 패키징 기술을 사용해 2개의 다이를 서로 연결합니다. TSMC는 CoWoS-L을 통해 더 큰 인터포저를... -
컬러풀 B760M 아이게임 울트라 Z 메인보드
컬러풀 B760M 아이게임 울트라 Z 메인보드입니다. 전원 커넥터와 SATA 포트를 뒷면으로 옮겨 깔끔하게 만들었습니다. 인텔 B760 칩셋, 12+1+1 페이즈 전원부, 4개의 DDR5 메모리 슬롯, 마이크로 ATX 폼펙터, M.2 2280 슬롯 3개, PCIe 5.0 ... -
라데온 RX 5600 XT를 256비트 16GB로 개조
라데온 RX 5600 XT를 192비트 6GB에서 256비트 16GB로 개조한 영상입니다. 같은 나비 10 XLE GPU를 쓰는 상위 모델인 라데온 RX 5700 XT가 8GB 256비트를, 라데온 프로 5700 XT가 256비트 16GB까지 지원했기에 가능한 개조로 보입니다. 비...