[키워드(일반)]

▶ 물리학

- 고급 패키징 : 모든 것을 패키징화하여 넣자고 말했기 때문이 아님

- 발열 전달 상호 연결 : 빛의 속도가 모든 것을 하나로 합치게 만듬

- 반도체 시스템 : 반도체 혹은 '패키지 시스템'이 되어 가고 있음

- 새로운 기능 : 고급형 및 패키징이 '파운드리 서비스'가 수행함

▶ 물결의 촉진(차세대 혁신가)

- 혁신 펀드(벤더사): SIPhox, AyarLabs, MOVELLUS

- 협력 대학교 : 500개('인텔 16' 공정 설계 및 학술 교육), 60개(연구 그룹), 100개(대학교 내 반도체 테스트)

- '인텔 18A' 공정 파트너 대학교 : 미시간 대학교(공과대학), UC 버클리 대학교

※ (공식 발표!)ARM 홀딩스와 파트너쉽 발표(신흥 사업 이니셔티브)

▶ 지정학(정의)

① 지난 50년(석유 매장량)

- 산업 혁명을 주도하고, 지정학을 정의함

- 석유 생산 : '테라와트-시' 단위로 측정

- 단위 : 0(TWh) ~ 300(TWh) → 30(TWh), 100(TWh), 300(TWh)

② '다음'의 50년

- '반도체 & 첨단 컴퓨팅' 기술은 미래의 원동력

- 반도체(실리콘) : 지정학적으로 발견되는 곳에만 국한되지 않음

- 지구 상에서 두번째로 풍부한 원소(신이 인류에게 선사한 선물)

- 구역별 반도체 생산 분포[단위 : 연도(1990년 ~ 2023년)] : 생산[아메리카(12%), 유럽(8%)], 집중 측면의 감소[아시아(80%)]

- 구역 별 분포['MoonShot' 목표] : '아메리카 & 유럽(50%)' | '아시아(50%)'

- 단일 항목(항구, 국가, 장소)에 의존은 안되며, 세계에서 탄력성이 필요함

[키워드 - AI(인공지능)]

▶ AI(인공지능), 어디에서나 가져옴

- 인류와 기술 : 영원히 상호 연결성을 유지하며, 모든 것이 변화됨

- AI(인공지능)의 접근성 향상 : 모든 일이 'AI(인공지능)' 시대에 이루어짐

- 클라우드, 네트워크, 서버(데이터센터), 엣지 디바이스까지 'End-To-End(종단간)'로 제공함.

▶ AI(인공지능)와(과) 환경 기후 - 기하급수적의 폭발

- 가능한 '친환경 발자국'으로 반도체를 제공하는 새로운 방법을 요구함

- 인텔(기업) : 기후 전환 행동으로 99%에 접근하고 있음(세계 전역의 100% 재생 에너지 - 미국에서 재생)

- 자원 관리(친환경) : 에너지 절약, 수자원 관리, 책임성 기반 '화학성 물질' 사용 빈도 감소, 온실 가스 감축 → '고든 무어 : 환경 정신론자'

▶ AI(인공지능) - 모든 곳으로 가져오려면 무엇이 필요한가?

① 규모

- 전년대비 AI(인공지능)의 성장 : 2배의 훈련(FLOPS) 필요

- AI(인공지능) 반도체 : 1.7배 배송

② 효율성

- AI(인공지능) : '국가 전체' 규모의 전력이 필요할 수 있음

- 최대 활용(FLOPS) : 30%[밀집된 LLM(대형 언어 모델) 훈련에 사용되는 시스템]

[키워드(반도체)]

▶ 도서[반도체 전쟁(저자 : 크리스 밀러]

- 인텔 : 지난 50년 동안 가장 중요한 반도체 회사임

- 2023년 9월 23일 : 인텔 임직원에게 말한 연설

▶ 반도체(세계 공급망)

- 10년 기간 이내 : 균형의 재조정

- 'Moon-Shot' 목표 : '기존 균형(80 - 20)'을 '재조정(50 - 50)'으로 재조정 될 것

※ 적시에 적절한 지역의 공급망(용량)에 접근이 가능함(기술 공급망이 있는 미래의 가장 중요한 측면을 어디에서 어떻게 추진할지에 대한 변화를 주도할 수 있는 기회를 선택할 수 있음.)

☞ 인텔 : 미국 백악관의 '반도체 & 과학법(CHIP)' 법안에 서명함

▶ "실리콘노미(반도체 경제)"에 오신 것을 환영합니다

- GDP(국내총생산)의 15% 이상 : "디지털 경제"에 의해서 촉진

- 2030년 : 25%의 성장 보장[AI(인공지능)가 더욱 빠르게 추진하는 의미를 설명하기 이전임]

- AI(인공지능)의 영향으로 인한 혁신 : 33%

- 세미-TAM(전체 시장 규모)의 금액 규모 : 1조 달러(2030년까지)

[파운드리 모델(서비스)]

▶ 파운드리 서비스(시스템 파운드리의 필수 요소)

① 무어의 법칙의 수호자

- 반도체(실리콘)

- 첨단 패키징

- 생태계

② 지속적인 시스템 혁신

- 메모리 & 인터커넥트

- 시스템 아키텍처

- S/W & 펌웨어

③ 'AI(인공지능)'의 시스템 파운드리

- 제조공정 : 인텔 18A(PowerVIA), 인텔 14A(High-NA) 이상

- 패키징 : EMIB(8HBM + 12HBM + >12HBM), 포베로스(3D 다이렉트 → 9um, 4um)

- 기판 : 대형 사이즈(유리 기판 내장), 반도체(실리콘), 캡

- 냉각 시스템 : 액침 냉각(1000W TDP → '> 1300W' → '> 2000W TDP'

- 메모리 : HBM(진화형), AI 기반 다이 → 신기술

- 인터커넥트 : PCI-익스프레스, UCIe, SerDes, 진화형 이더넷

- 네트워크 : AI NIC & 칩렛 → Photonics → 신기술

- 소프트웨어 & 서비스(직접적인 생태계를 통함)

▶ 파운드리 모델(기존 파운드리 → 시스템 파운드리)

- 그래프 : 수직(와트 당 시스템 성능), 수평(시간)

- 구성 요소 : 파운드리 + 생태계, 시스템 기술 최적화(공동), 시스템 진화, 시스템 혁명

★ 시스템 기술 최적화(공동)의 구성 요소

- 애플리케이션 & 워크로드

- S/W(소프트웨어)

- 시스템 아키텍처 & 디자인

- 메모리 & 인터커넥트

- 고급 패키징 기술

- 코어 & 가속기 IP

- 디자인 플랫폼(IP, EDA)

- 트랜지스터 & 인터커넥트

- 제조공정 기술

★ 시스템 진화의 구성 요소

- 메모리 & 인터커넥트

- 시스템 아키텍쳐

- S/W(소프트웨어) & 펌웨어

☞ TSMC(파운드리 비즈니스 모델)

- 'R&D' → 'IC 디자인' ← 'IC 디자인 도구'

- 'IC 디자인' → '연구 & 개발' → 웨이퍼 제조 → '고급 패키징 | '패키징 & 테스트' → '마케팅 & 영업'

※ 실제 TSMC의 담당 영역(빨간선) : '연구 & 개발' → 웨이퍼 제조 → '고급 패키징'

[인텔]

▶ 인텔 파운드리 서비스 2024의 주제

- 'AI(인공지능) 시대'의 시스템 파운드리

▶ 인텔 CEO - 패트릭 폴 겔싱어

- 2021년도 2월 : '인텔 CEO' 취임 3주년을 맞이함

▶ 인텔

- 'IBM PC'(개인적 관점) : 1981년에 인텔에 입사

- 대만(TSMC) : 세계에서 가장 진보된 반도체를 제조하기 위해서 대만에 있을 필요가 없음

▶ 인텔(목표)

- 3가지 목표를 중심으로 재구축(그로브 & 노이즈 벨트)

- 테크놀로지 산업에서 갖고 있는 중요한 역할을 복원

- 탄력성과 지속 가능성을 갖춘 '신뢰성 공급망'을 규모에 맞게 미국 서부 애리조나 주에 공장을 재건

▶ 인텔(컨퍼런스)

- 2021년 3월 23일 : "인텔 언리쉬드 - 미래의 엔지니어링" 이벤트 개최

- 기술과 혁신의 새로운 시대를 위한 "인텔의 근본적 재구축 계획" 내용을 공유함

※ 2024년 : '인텔 파운드리 서비스'라는 신규 사업을 공개함

▶ 인텔(마케팅)

- 인텔 제품군 : AI(인공지능)의 TAM(전체 시장 규모)에서 100%에 참여함

- 범위 규모 : 클라이언트(PC), 서버(데이터센터), 엣지 디바이스, 클라우드 서비스

※ 'AI(인공지능)' 반도체는 'IFS(인텔 파운드리 서비스)' 시설에서 제조함

▶ 인텔(이사회)

- 업계 중 일부 리더와 미팅 및 면담(인텔 파운드리 서비스 확립의 도움)

- 변화성 비즈니스 프로세스 : '인텔 DNA'를 고객 중심으로 변경하도록 변경함

▶ 인텔(고든 무어)

- '이제는 시스템 파운드리 서비스'의 시대이다 : 시스템 솔루선 + 시스템 혁신

- 논문 제목 : '집적 회로(IC)'에 더 많은 구성 요소를 도입하다

[개별적 패키징 및 상호 연결된 작은 기능'으로 대규모 시스템을 구축하면 더 경제적일 수도 있음.]

▶ 인텔(미래 창조의 선구적 시스템 개발)

- 1990년 : PCI-익스프레스 규격 공개

- 20002년 : 인텔 '센트리노' 노트북 플랫폼 공개

- 현재 : AI(인공지능) & 시스템 파운드리 서비스(미래 구축, 시스템 아키텍처, 표준 개방형, 레퍼런스 디자인)

▶ 인텔(조직 - 사업부)

- 조직(사업부) : 인텔 제품 + 인텔 파운드리

- 하나의 회사를 수정하는 것이 아닌 2개의 신규 "인텔 파운드리 서비스" 조직으로 설립

- 규모에 맞는 "내부 & 외부" 고객사에게 제공 및 공급망을 관리함(용량 통로를 보장)

- 인텔 제품 : 클라이언트 제품군, 서버(데이터센터) 제품군, 네트워크 제품군

- 인텔 파운드리(생태계) : 독립적 제품 디자인을 보유해야 하므로 독립적 제품을 유지함

- 고객사 : '공장 & 지적 재산' 용량은 독립적임

※ 인텔(제품 & 파운드리) : 상호 의존적으로 인텔 배너 아래에 배치(오늘부터 시작!)

[인텔(파운드리 서비스)]

▶ 인텔(서비스)

- IFS : Intel Foundry Services(IFS - 인텔 파운드리 서비스)

- 글로벌 '제조사 & 공급망'

- 3가지의 주요 요소 기술 개발 및 선도적인 물리학을 포함

- 인텔의 '신규 사업부 조직 모델'의 이름을 변경함

▶ 인텔(파운드리 서비스)

- 신규 개방형의 '시스템 파운드리' 정의 및 제공

- 가속화된 '반도체(실리콘)' 서비스 : 풀 스택 솔루션(고객사 선택), 공동 최적화(시스템 기술), 표준 개방형, 레퍼런스 디자인

- 함께 미래를 건설하자

- 여러 차원에 걸친 '지속 가능성 기반의 안전 공급망'과 회복력을 갖고 있음.

- 반도체 뿐만이 아닌 '반도체 시스템'을 만들 수 있는 '시스템 파운드리'를 보유함

▶ 인텔(파운드리 서비스)

- 2030년 : '세계 2위' 등급의 파운드리 서비스 시설을 확충할 계획(지속 가능성 기반)

- 서비스 시설 : 지속 가능성 및 탄력적 기반 제조

- 코로나-19 팬데믹 발생 이후에 비전을 발표함

- 파운드리 서비스 : 힘든 사업이면서 '폭발 & 산업'의 순환성임

- 세계 동향 : 지리적 불안정, 이스라엘 및 우크라이나의 전쟁, 대만 해협

▶ 인텔(파운드리 서비스)

- 고객사의 모멘템

- AI(인공지능)의 시대 : 고급 웨이퍼가 필요함

- 선두주자(인텔) : 영역에 더 많은 시스템 및 패키징 기능이 필요함

- 고객사 유치 : '마이크로소프트'를 포함한 '미래의 고객사 비즈니스'에서 평생 거래 가치를 기대함(150억 달러 이상)

▶ 인텔(파운드리 서비스)

- 'AI(인공지능) 시대'의 전략 및 구현을 위한 '시스템 파운드리'

- '시스템 파운드리' : 'AI(인공지능) 시대'가 우리 모두에게 상당한 상승 수요를 가져오고, 인텔에게 순풍이 되는 것(? - 의역입니다.)

- '파운드리 서비스'가 발견한 시스템이 무엇을 의미하는가?

▶ 인텔(파운드리 서비스 - 시설)

- 세계 최초의 시스템 파운드리 시설

- 무어의 법칙 : 주기율 표가 고갈될 때까지는 살아 있음(끝나지 않음)

- 차세대 반도체 패키징(세계적 수준) : 고객사가 원하는 대로 사용이 가능함

- 파운드리 서비스 : '고객사의 혁신'을 실현하고자 인텔의 모든 측면을 제공이 가능함

- 통합 서비스 : 사람과 시스템을 프로세스로 통합 및 공급망에 '정보 기밀성'을 보장함

※ '인텔 파운드리 서비스'의 계층별 피라미드 구조

① 최상층 : SoC(통합 시스템 반도체)

② 중간층 : '복원력', 지속 가능성 기반의 공급망

③ 최하층 : 세계적 수준 등급의 파운드리 서비스 제공

[인텔(파운드리 서비스) - 웨이퍼 & 패키징]

▶ 인텔[파운드리 서비스(웨이퍼 - 고급형 칩렛 패키징)]

- FCBGA 2D

- FCBGA 2D+

- EIMB 2.5D

- EIMB 3.5D

- Foveros(포베로스) 2.5D & 3D(혼합)

- Foveros(포베로스) 3D 다이렉트 → 높은 밀도와 피치를 가져옴

※ 웨이퍼 : 폭발적인 AI(인공지능) 시대를 겪음(광범위한 고급 조립 & 테스트 세트를 제공함)

※ 인텔(25년 전) : 유기 패키지의 표준화를 주도함

※ 인텔(현재) : 차세대 글래스(유리) 패키지를 추진함(광학 & 도파관의 직접 인터페이스 사용)

▶ 인텔(파운드리 서비스) - 계층별 피라미드 구조(세부 내용)

① 최하층 : 세계적 수준 등급의 파운드리 서비스 제공('4년 & 5개 노드'의 리드 및 '인텔 14A' 확장 + 노드 진화)

①-1. 완료(이전) ~ 2024년도(목표)

- 성숙형 노드 : 인텔 7, 인텔 16, '인텔 16-E'

- '인텔 3' 노드 :  '인텔 4 & 3(EUV 공정)', '인텔 3-T(포베로스 3D 다이렉트)'

- '인텔 18A' 노드 : 산업계 최초 'PowerVIA' 기술 도입(인텔 20A, 인텔 18A)

①-2. 리드 & 확장 노드(2027년도 목표)

- 성숙형 노드 : 65nm 공정(인텔 12 - UMC)

- '인텔 3' 노드 :  '인텔 3-E', '인텔 3-PT'

- '인텔 18A' 노드 : '인텔 18A-P'

- '인텔 14A' 노드 : 인텔 14A, '인텔 14A-E' → 산업계 최초 'High-NA EUV' 공정 적용

② 중간층 : '복원력', 지속 가능성' + '보안' 기반의 공급망

- '지속 가능성' 기반의 공급망은 '파워포인트'의 슬라이드가 아님

- 수십년 동안 '반도체' 분야에서 작동하는 문화에 관한 것임.

- 보안(연방 회의 - Dr. Matt Kay) : 전장에서 군대에게 '비대칭 이점'을 제공해야 할 필요성

→ 그들에게 10년 전에 완성된 기술이 아닌 오늘날의 기술을 제공한다는 것을 의미함

③ SoC(System On Chip - 시스템 통합 반도체)

- 반도체 디자인 : 더 이상 '모놀리식 수준' 디자인을 진행할 수 없음

- 신규 디자인(망상형) : 800㎜ 크기 기반

- 패키지 내 시스템 : 코어 다이(CPU 혹은 가속기) + 메모리 ↔ HBM + 'I/O 다이' ↔ EMIB(PCI-익스프레스 + HS SerDes)

- 현재 제조공정 기술 : EIMB 2.5D + EIMB 3.5D + Foveros 2.5D & 3D + - Foveros 3D 다이렉트

- 패키지 광학 기술 : 글래스(유리) 웨이퍼 및 공동

- 칩렛 & 개방형 표준 규격 : UCIe, PCI 익스프레스, JEDEC, CXL, IEEE

- S/W & 서비스 : 인텔 One-API, 인텔 AI(인공지능)

※ 신규 이더넷 표준을 사용하여 파트너와 긴밀히 협력하고 있음

[인텔(파운드리 서비스) - 파트너사(벤더사)]

▶ 인텔 파운드리 서비스 가속기(주요 벤더사)

- EDA : Lorentz Solution, 지멘스, 시놉시스, Cadence, Keysight Technologies, Ansys

- IP : Andes, Alphawave Semi, ARAGIO, M31, ARM Holdings, Rambus, brainchip, CEVA, Agle Analog, ememory, FlexLogix, ProteanTecs, Cadence, 시놉시스 등 3개 추가

- 디자인 서비스 : Capgemini, Tech-Mahindra, Tessolve, Sarcina-Technology, HCLTech,Wipro, FARADAY

- 클라우드 : IBM 클라우드, FARADAY, 아마존(AWS), 마이크로소프트(애저), 지멘스, Ansys, Cadence, 시놉시스

- US MAG : Cadence, Synopsys, 지멘스, FlexLogix, Draper, Trusted

▶ 인텔(파운드리 서비스 - 가속기) - 30개 이상의 파트너사(벤더사)

- 첫째 줄 : ARM 홀딩스, Ansys, Cadence, 지멘스, 시놉시스, Lorentz-Solution, KEYSIGHT Technologies, ANDES Technology, Alphawave-Semi, ARAGIO, ProteanTecs

- 둘째 줄 : M31, agile analog, CEVA, FlexLogix, Analog Bits, Rambus, FARADAY, Silicon Creations, Capgemini, Tessolve, Tech, Mahindra

- 셋째 줄 : SARCINA Technology, 마이크로소프트(애저 클라우드), 아마존(AWS), Wipro, SOFICS, DRAPER, Trusted Semiconductor Solutions, ememory, brainchip

[인텔 - 제조공정]

▶ 인텔(제조공정 - Unleashed)

- 인텔 7 : 시장 출시

- 인텔 4 : 시장 출시(코어 울트라 모바일 CPU)

- 인텔 3(준비) : 대량 생산 대기[생산 인증 획득 - 서버(데이터센터) 제품과 출시] → 올해 상반기

- 인텔 20A : 2024년도(리본펫 트랜지스터 아키텍처)

- 인텔 18A : 궤도 시작(리본펫 트랜지스터 아키텍처)

※ 4년 기간 동안의 5노드 이상 제조공정 확보(속도 혁신으로 전진함)

▶ 인텔(트랜지스터 아키텍처)

- Angstrom(옹스트롬)의 시대

- 제조공정 : 2024년(인텔 20A), 궤도 시작(인텔 18A)

- 비교 대상(다이어그램) : RibbonFET(리본펫), PowerVIA(파워VIA)

※ 인텔의 차세대 제온 CPU(클리어워터 포레스트, 18A)'의 다이샷 실물을 공개하였습니다!

▶ 인텔(제조공정 - 확장)

① 기존 노드(4년 이내 '5개 제조공정' 진행)

- 인텔 7

- 인텔 4

- 인텔 3

- 인텔 20A

- 인텔 18A

② 신규 확장

- 인텔 3

- [추가]'인텔 16' + 인텔 4

- [추가]'인텔 16-E' + 인텔 4

- [추가]'인텔 3-T' + 인텔 18A

- (추가)'인텔 3-E' + '인텔 18A-P'

- (추가)'인텔 12(UMC)' + '인텔 3-PT' + '인텔 14A'

- (추가)'인텔 14A-E'

※ 기존 노드 + 'Leading Edge' 노드 조합 = '메이저 노드 & 마이너 노드'로 3개 노드 추가

▶ (공식 발표!)'인텔 14A' 제조공정의 웨이퍼 실물을 공개하였습니다!

▶ (공식 발표!)'인텔 16E' 제조공정의 웨이퍼 실물을 공개하였습니다!

[인텔(H/W)]

▶ 인텔 차세대 제온 서버(데이터센터) CPU - 'Clearwater Forest(클리어워터 포레스트)' 세부 정보 공개!

- 제조공정 : 인텔 18A

- 트랜지스터 아키텍처 적용 : PowerVIA, RibbonFET

- 다이 : '인텔 3' 기반

- EMIB 및 '포베로스 다이렉트(고급 패키징)' 기술 적용

- 기판 구조 : I/O 다이(상하 각 1개 = 총 2개), CPU 코어 다이(12개)

▶ 인텔(H/W) - 서버(데이터센터) GPU

- 제품명 : 인텔 데이터센터 MAX GPU

- 코드명 : Ponte Vecchio(폰테 베키오)

- SoC 디자인[트랜지스터(1000억개) + 활성화 타이(47개) + 제조 공정(5nm)]

- 타일 구조 : 컴퓨팅, Rambo, 포베로스, 베이스, HBM, 'Xe-Link', 멀티-타일 패키징, EMIB

[파트너쉽]

▶ 인텔 & 파트너쉽 공개!(마이크로소프트)

- 출연자 : 마이크로소프트 회장 & CEO(사티아 나델라)

※ '인텔 파운드리 서비스'와 협력을 공식 발표!

('인텔 18A 공정 프로세스' 기반 커스텀 반도체 생산을 선택함)

▶ 인텔 & 파트너쉽 공개!(UMC)

- 출연 공개 : Jason Wang(사장)

- '인텔 12' 공정 노드를 추가 및 파운드리 서비스 로드맵 구축 및 고객과 협력함

▶ 인텔 & 파트너쉽 공개!(ARM 홀딩스)

- 출연자 : ARM 홀딩스 CEO(Rene Hass)

▶ 인텔 & 파트너사와의 대담

- 미디어텍(북미 사업부) : Eric Fisher(사장)

- 브로드컴(중앙 엔지니어링 부문 부사장) : Yuan Xing Lee(Ph.D)

▶ 반도체 파운드리 서비스 - '설립 자문 위원'을 패널로 초대

- 의장 : Lip- Bu Tan(전임 Cadence Design System - 총괄 회장 & CEO)

- 부의장 : Tsu-Jae-King Liu(미국 캘리포니아 대학교 - 버클리 캠퍼스(공과대학) 학장 & 교수 / 전임 제록스 PARC 연구 위원 스태프)

- 설립 자문 멤버 : Chi-Foon Chan(전임 Synopsys 공동 사장 & CEO)

- 설립 자문 멤버 : Joe Kaeser(전임 지멘스 CEO)

※ 미국 상무부 장관(지나 레이몬드)이 출연하였습니다!