삼성과 하이닉스가 차세대 HBM 메모리를 개발 중입니다. 삼성은 xHBM, 혹은 ExtremeHBM이라 부르며 하이닉스는 HBM3, 혹은 HBMx라고 부르네요. 어쨌건 HBM2 이후의 새로운 메모리죠.
현재 HBM2는 각 층의 DRAM이 256Gb/s의 대역폭을 내는데 HBM3에선 512GB/s가 됩니다. 또 용량도 64GB로 늘어난다네요.
참고/링크 | http://www.expreview.com/48993.html |
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삼성과 하이닉스가 차세대 HBM 메모리를 개발 중입니다. 삼성은 xHBM, 혹은 ExtremeHBM이라 부르며 하이닉스는 HBM3, 혹은 HBMx라고 부르네요. 어쨌건 HBM2 이후의 새로운 메모리죠.
현재 HBM2는 각 층의 DRAM이 256Gb/s의 대역폭을 내는데 HBM3에선 512GB/s가 됩니다. 또 용량도 64GB로 늘어난다네요.