컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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삼성전자, CES 2022서 모니터 신제품 대거 공개
세계 최초 4K 240Hz 게이밍 모니터, ‘오디세이 네오 G8’ 삼성전자가 이번 CES 2022에서 공개하는 오디세이 네오 G8은 32형 크기에 4K 해상도(3,840 x 2,160), 1000R 곡률의 커브드 디자인으로 ‘퀀텀 미니 LED’를 ... -
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중국의 도시 봉쇄. 삼성의 낸드 공장이 비상 가동
낸드 플래시 메모리를 생산하는 중국 시안의 삼성전자 공장이 비상 사태 체계로 전환했습니다. 이유는 중국 정보가 코로나 확산 방지를 위해 시안이라는 도시 전체를 봉쇄했기 때문입니다. 삼성은 출퇴근 여부를 두고 현지 정부와 협상 중... -
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삼성, 2022년 게이밍 디스플레이에서 HDR10+게이밍을 지원
삼성이 2022년에 게이밍 디스플레이(4K/8K TV, 게이밍 모니터 등)에서 HDR10+게이밍을 지원한다고 발표했습니다. 게임 엔진이 컨텐츠의 실시간 최적화를 진행해 HDR 자동 캘리브레이션을 수행합니다. 또 VRR이나 120Hz 이상의 높은 리프레... -
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삼성전자, PCIe 5.0 기반 고성능 SSD ‘PM1743’ 개발
삼성전자가 PCIe 5.0 규격의 엔터프라이즈 서버용 고성능 SSD ‘PM1743’을 개발하고 고성능 서버 SSD 시장 확대에 나선다. 삼성전자는 이번 PM1743에 6세대 V낸드와 자체 개발한 PCIe 5.0 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 ... -
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삼성 GDDR6 20/24Gbps 메모리 샘플 출시
삼성의 메모리 카탈로그에 GDDR6 20Gbps와 24Gbps 칩이 등록됐습니다. 라데온 RX 6000 시리즈는 현재 삼성 GDDR6 16Gbps 메모리를 사용 중이나, 리프레시 모델이나 차기작에서 더 높은 클럭의 메모리를 쓴다는 소문이 있습니다. -
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IBM과 삼성이 VTFET 트랜지스터를 개발
IBM과 삼성이 VTFET(수직 전송 전계 효과 트랜지스터)를 개발했다고 IEDM 컨퍼런스에서 발표했습니다. 트랜지스터를 칩에 수직으로 적층하는 새로운 디자인을 도입한 것이 특징입니다. 기존의 트랜지스터는 트랜지스터가 실리콘 표면에 수... -
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삼성 4nm로 AMD 크롬북 CPU를 생산?
삼성 4nm 공정을 사용해 AMD 크롬북 CPU를 생산할 수도 있다는 소문입니다. TSMC의 용량은 제한적이고 글로벌 파운드리의 미세 공정에는 한계가 있습니다. 일단 덜 중요하고 덜 복잡한 크롬북 프로세서를 삼성에게 맡겨서 가능성을 타진할... -
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삼성전자, 미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자
삼성 전자의 공식 발표입니다. 삼성전자가 미국 내 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설 부지로 텍사스州 테일러市를 최종 선정했다. 테일러市에 세워지는 신규 라인은 ’22년 상반기에 착공해 ’24년 하반기 목표로 가동될 예... -
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삼성, 텍사스 테일러에 170억 달러 규모의 반도체 공장 건설
삼성이 미국 텍사스주 테일러에 170억 달러 규모의 반도체 공장을 건설한다는 소식입니다. 미국에 공장을 짓긴 짓는데 그게 어디인지를 두고 한참 찾더니만 저기로 결정했나 봅니다. 이 공장을 통해 1800개의 일자리가 생기고 텍사스주는 ... -
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삼성, DDR6 12800 개발 중, GDDR7 32Gbps까지
삼성 테크 데이에서 발표된 내용입니다. 사진이나 스크린샷은 허용하지 않는다네요 DDR5는 6400Mb/s까지 지원하며 8500Mb/s로 오버클럭 가능합니다. 그 다음 세대인 DDR6는 아직 공식 표준이 나오지 않았으나 기본 속도는 12800Mb/s, 오... -
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AMD가 삼성 3nm 공정을 가장 먼저 사용?
삼성은 2022년 상반기에 3nm GAA 공정을 양산한다고 발표한 바 있습니다. 그리고 이 공정은 퀄컴이나 AMD가 가장 먼저 쓸 가능성이 있다고 하네요. 삼성은 1세대 3nm를 2022년 상반기, 2세대 3nm는 2023년에 양산합니다. 삼성이 GAA를 쓰... -
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삼성 8nm 생산 부족으로 지포스 GPU가 계속 부족?
삼성 8nm 공정은 2021년에도 여전히 생산이 원활하지 못합니다. 삼성은 수율과 생산을 개선하기 위해 노력하고 있으나 기대했던 것만큼 끌어 올리지 못하고 있다네요. 그래서 지포스 RTX 30 시리즈의 공급은 앞으로도 몇 달 동안 좋지 않... -
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삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자 ‘H-Cube’는 실리콘 인터포저 위에 CPU,... -
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삼성, 2026년까지 파운드리 칩 생산 능력을 3배로 늘릴 계획
삼성이 2026년까지 파운드리의 칩 생산 능력을 3배로 늘릴 계획입니다. 평택 공장을 증설하고 미국 공장을 새로 만드는 것도 검토 중이라네요. 다만 삼성이 현재 운용하는 팹의 정확한 용량을 공개한 적이 없기에, 저 3배가 정확히 얼마인... -
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기본 방열판이 달린 삼성 980 프로 SSD
컨슈머용 삼성 SSD 최초로 기본 방열판이 달린 모델이 나오네요. 980 PRO with Heatsink라는 이름으로 출시됩니다. PS5가 요구하는 방열판에 맞춰서 추가한 것 같습니다. 가격은 1TB 250달러, 2TB 450달러입니다. -
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삼성전자, 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
삼성전자가 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 들어갔다. 삼성전자는 2020년 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을 고객사들에게 공급한 바 있으며, 업계에서 유일하게 EUV 멀티... -
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삼성전자, ‘삼성 파운드리 포럼 2021’ 개최
삼성전자가 ‘Adding One More Dimension’을 주제로 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’을 온라인으로 개최했다. 삼성전자는 이번 포럼을 통해 ‘GAA 기술 기반 3나노 및 2나노 공정 양산 계획’과 ‘17나... -
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삼성전자, 업계 최초 CXL 메모리 소프트웨어 개발 솔루션 공개
삼성전자가 업계 최초로 개발한 CXL 메모리의 생태계 확대를 위해 오픈소스 기반 소프트웨어 솔루션을 공개했다. CXL(Compute Express Link, CXL)은 AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 컴퓨팅 시스템에서 서로 다른 종류의 장치들을 보다 ... -
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삼성, 공정 개선으로 더 많은 파운드리 고객을 유치
삼성이 고객 구조와 프로세스 혁신을 통해 더 많은 파운드리 고객을 유치하려 합니다. 삼성의 2분기 이익은 2억 6800만 달러로 TMC는 물론, SMIC, UMC보다도 훨씬 적습니다. 삼성은 2위 규모를 유지하기 위해 저가 경쟁에 의존하고 있습니... -
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미국 텍사스 주, 삼성 공장을 확보하기 위해 재산세 혜택 제공
삼성전자는 170억 달러 규모의 반도체 생산 공장을 미국에 건설하려고 합니다. 텍사스 주 테일러 시와 텍사스 주 오스틴, 또 애리조나와 뉴욕의 다른 부지를 검토하고 있는데요. 텍사스 주는 삼성이 사용할 토지에 대해 처음 10년 간 재산...
