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컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2022.01.04 23:50
라라 테크랜드 AMD, CES 2022 컨퍼런스 댓글 생중계
| 참고/링크 | https://twitter.com/AMD/status/1470410681367371786 |
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AMD 게이밍 솔루션 마케팅 수석 아키텍쳐 설계자 프랭크 아조르 등장 -
AMD 라데온 소프트웨어
- 22가지 신규 기능
- 드라이버로 15% 성능 향상
- 40+ 이상 데이 제로 드라이버 최적화 -
AMD 피델리티FX 슈퍼 레졸루션 지원 개발사 및 라데온 슈퍼 레졸루션 기술 공개
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AMD 라데온 슈퍼 레졸루션 기술
- 피델리티FX 슈퍼 레졸루션 기반
- 1000개 이상 게임
- 쉬운 적용 -
AMD 링크 앱 소개
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AMD 링크 앱 및 프라이버스 뷰 기술 및 라데온 슈퍼 레졸루션 기술(1440p >> 4K RSR 가동 시 1.7배 성능 향상) 공개 - 라데온 소프트에어 2022년 1분기에 출시적용예정
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AMD 어드밴티지 디자인 플랫폼 소개
- 가속화된 성능(100FPS)
- 프리미엄 비주얼(144Hz)
- 빌트된 게임(100개 이상) -
AMD 어드밴티지 디자인 플랫폼 2022년에 신규 기능 추가
- 가속화된 성능(100FPS) + 2nd RDNA 라데온 GPU, 라이젠 6000 모바일 CPU, 스마트 테크놀로지
- 프리미엄 비주얼(144Hz) + AMD 프리싱크 디스플레이(120Hz QHD + 4K UHD)
- 빌트된 게임(100개 이상) + PCI-익스프레스 4.0, 16GB 듀얼채널 DDR5, 슬림 및 라이트 디자인 -
AMD 스마트쉬프트 맥스 기술 소개
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AMD 스마트쉬프트 성능 비교(최대 2배 성능 발휘) → 오리지널 vs 맥스
- 쉐도우 오브 더 툼레이더 : 7%
- 톰 클랜시의 디비전 2 : 10%
- 스트레인지-브리게이드 : 6% vs 13%
- 갓폴 : 10% vs 13% -
AMD 스마트쉬프트 에코 기술 소개
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AMD 스마트쉬프트 에코 기술
- 최대 2배 배터리 지속 기술
- 이동 중에도 오래 지속되는 게임 -
AMD 스마트 액세스 그래픽(최대 15% 성능 향상)
- 지능적인 풀 스피드 게이밍 -
AMD 어드밴티지 플랫폼 탑재 노트북 라인엄 모델
- 델 에일리언웨어 M17 R5
① CPU : 라이젠 6980HX 프로세서
② GPU : 라데온 RX 6850M XT GPU
③ AMD 스마트쉬프트 기술, 17인치, 360Hz 4K UHD, 500 니트, 프리싱크 프리미엄, 돌비 비전 지원, 체리 기계적 키보드, 돌비 애트모스 공간 오디오, 에일리언웨어-CRYO 테크 쿨링 -
AMD 어드밴티지 플랫폼 탑재 노트북 라인업 모델
- ASUS ROG 제피로스 G14
① CPU : 라이젠 6900HS 프로세서
② GPU : 라데온 RX 6800S GPU
③ AMD 스마트쉬프트 기술, 14인치, 144Hz FHD+ 120Hz QHD, 500 니트, 프리싱크 프리미엄, ROG 지능 쿨링, 애니메 매트릭스 디스플레이, IR 카메라, <1.7KG / 3.5lbs -
AMD 어드밴티지 플랫폼 탑재 노트북 라인업 모델
- Emdoor Q1
① CPU : 라이젠 6900HX 프로세서
② GPU : 라데온 RX 6650M XT GPU
③ AMD 스마트쉬프트 기술, 16.1인치, 165Hz QHD, 500 니트, 프리싱크 프리미엄, Per-Key-RGB 키보드, 쿼드 스피커, 19.9mm로 슬림 -
AMD 어드밴티지 2022년
- 신규 : 라이젠 6000 모바일 CPU, 2nd RDNA 라데온 RX 모바일 및 데스크탑 GPU
- 4개 신규 기술 : AMD 스마트쉬프트(맥스, 에코, 메모리, 그래픽)
- 2022년 내 20이상 노트북이 공개될 예정 -
AMD 리사 수 사장님, 재등장하셨습니다.
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AMD ZEN 마이크로아키텍쳐 CPU 로드맵 소개
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AMD 3D V-캐쉬 공정 기술
- 200배 고밀도(2차원 칩렛 대비)
- 15배 인터커넥트 밀도(마이크로 펌프 3D 제조기술 비교)
- 3배 에너지 효율성 밀도(마이크로 펌프 3D 제조기술 비교) -
3D-V 캐쉬 공정 기술 적용된 AMD 라이젠 7 5800X 3D 데스크탑 CPU 공개
- 8코어 16스레드(4.5Ghz 코어 / 3.4Ghz 스레드)
- 64MB AMD 3D V-캐쉬, 32MB 2D 캐쉬 메모리, 105W 소비전력
- AMD 400 및 500 시리즈 칩셋 메인보드 -
AMD 라이젠 7 5800X 3D 데스크탑 CPU(AMD 3D V-캐쉬 적용) → 비교대상 5900X vs 5800X3D
- 15% 1080P 해상도에서 게이밍 성능 향상
- 와치독 리전스 : 36%
- 파 크라이 6 : 24%
- 기어스 5 : 21%
- 파이널 판타지 14 : 16%
- 쉐도우 오브 더 툼레이더 : 9%
- CS:GO : TIE -
AMD 라이젠 7 5800X 3D 데스크탑 CPU(AMD 3D V-캐쉬 적용) → 비교대상 인텔 코어 i9 12900K vs 5800X3D
※ 세계에서 가장 빠른 성능을 자랑하는 데스크탑 게이밍 프로세서
- 파이널 판타지 14 : 17%
- 쉐도우 오브 더 툼레이더 : 9%
- 파 크라이 6 : 6%
- 와치독 리전스 : 1%
- 기어스 5 : TIE
- CS:GO : -2% -
AMD 라이젠 7 5800X3D 데스크탑 CPU
- 출시일정 : 2022년 봄
- CPU 소켓 : AM4 -
AMD ZEN 4 마이크로아키텍쳐 공개(데스크탑 CPU)
- 5nm 제조공정 -
AMD 리사 수 사장님이 ZEN 4 마이크로아키텍쳐 기반 라이젠 7000 데스크탑 CPU(LGA 소켓 기반) 실물 포즈를 직접 취하셨습니다
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AMD 신규 데스크탑 CPU 소켓 플랫폼 AM5 소개
- PCI 익스프레스 5.0
- DDR5 메모리
- LGA 1718 소켓 -
엑스박스 게임 스튜디오의 343 인더스트리 '헤일로 인피니트' 게임을 라이젠 5nm 제조공정 기반 라이젠 7000 데스크탑 CPU 사전 게임 시연 영상 공개
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AMD 라이젠 7000 데스크탑 CPU 공개예정
- 5nm 제조공정 및 ZEN 4 마이크로아키텍쳐
- 출시예정 : 2022년 하반기(2H) -
AMD CES 2022 컨퍼런스
- 라데온 RX 6500XT(2022년 1월 19일)
- 라이젠 6000 모바일 CPU(2022년 2월)
- 라데온 RX 6000 모바일 GPU S-시리즈(2022년 1분기)
- AMD 어드밴티지(2022년 1분기)
- 라이젠 7 5800X3D(2022년 봄)
- 라이젠 7000 데스크탑 CPU(2022년 2분기)
- AMD AM5 LGA소켓(2022년 2분기) -
AMD CES 2022년 컨퍼런스가 끝났습니다. 부족한 댓글 봐주셔서 감사합니다^^;;
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수고하셨습니다!!
개인적으로 7천시리즈는 보드를 바꿔야해서 6500XT가 기대되네요 -
?
수고하셧습니다
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고생 많으셨습니다!! 덕분에 요약본 잘 보았습니다. -
정정 → AMD 라이젠 7000 데스크탑 CPU 공개예정
- 5nm 제조공정 및 ZEN 4 마이크로아키텍쳐
- 출시예정 : 2022년 2분기 ☞ 하반기(2H)로 바로 잡습니다.
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
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10년 안에 1조 개의 트랜지스터를 지닌 칩이 나온다
IEEE Spectrum은 앞으로 10년 안에 1조 개의 트랜지스터를 지닌 칩이 나올 것으로 예측하고 있습니다. 칩이라고는 해도 AI 연산용 GPU지요. AI 혁명을 위해 더 큰 칩이 필요하다는 이유에서입니다. 앞으로는 하나의 칩에 더 많은 트랜지스... -
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인텔 아크 배틀메이지 Xe2-HPG BMG-10, BMG-21이 배송됨
인텔 아크 배틀메이지 Xe2-HPG BMG-10, BMG-21의 샘플이 배송된 것으로 보입니다. 알케미스트의 후속작인 배틀메이지는 올해 하반기에 나온다고 알려져 있습니다. -
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젠5, 젠4보다 40% 빠르다?
SPEC 벤치마크에서 젠5 코어의 성능이 젠4보다 40% 높다고 합니다. 이게 최대인지 평균인지는 모릅니다. 엑스케베이터에서 젠1으로 갔을 때 52% 향상이었으니까, 이 정도면 아키텍처가 다 엎어진 수준입니다. -
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애로우/루나레이크는 당초 발표랑 달리 TSMC N3 베이스일지도 모른다
뭐 원 기사 출처가 평소에 썩 이미지가 좋지 않은 Areej이긴 한데요. 하튼 당초 인텔이 발표한 로드맵에선 20A 애로우레이크, 18A 루나레이크로 되어 있었으나, 이게 원래 발표에서 틀어져서 전부 다 TSMC의 N3 베이스일지도 모른다는... -
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YMTC의 3D QLC 낸드 플래시, TLC 수준의 수명 확보
YMTC X3-6070 3D QLC 낸드 플래시 칩입니다. 3세대 X트래킹 아키텍처에 128단으로 적층 수는 많지 않습니다. 하지만 소재 혁신, 오류 수정 알고리즘, 컨트롤러 최적화를 통해 4000 P/E 사이클을 유지할 수 있다고 합니다. 이건 TLC 수준의... -
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AMD 그래닛 릿지, 스트릭스 포인트, 파이어 레인지의 ES가 발송
AMD 그래닛 릿지의 ES가 발송됐습니다. 6코어 105W A0과 8코어 170W B0가 있습니다. 모두 젠5 아키텍처입니다. https://twitter.com/momomo_us/status/1773392771149402125 https://twitter.com/momomo_us/status/1773391111069094318 스... -
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가장 느린 메테오레이크, 코어 울트라 5 115U가 추가
인텔이 메테오레이크를 발표했을 때엔 목록에 없던 코어 울트라 5 115U가 제품 페이지에 등록됐습니다. https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/237505/intel-core-ultra-5-processor-115u-10m-cache-up-to-4-20-ghz/speci... -
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커브드 AMOLED가 달린 일체형 수냉 쿨러
커브드 AMOLED 스크린이 달린 일체형 수냉 쿨러입니다. 화면 크기 6.5인치, 8세대 아세텍 펌프가 있습니다. 가격은 240mm 기준 290달러부터 360mm는 373달러까지 있습니다. -
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라데온 RX 7600 레퍼런스 모델 판매 개시
라데온 RX 7600 레퍼런스 모델이 판매를 시작했습니다. Made by AMD라는 이름으로 레퍼런스 디자인을 출시하며 가격은 269달러입니다. 7600 발표 당시에 레퍼런스를 팔겠다고 했는데 출시까지 시간이 꽤 오래 걸렸군요. -
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커스텀 오픈소스 GPU, 퓨리GPU
게임 소프트웨어 개발자인 Dylan Barrie가 혼자서 만든 오픈소스 커스텀 GPU인 퓨리GPU입니다. 자일링스 FPGA 하드웨어에서 실행한 것으로 퀘이크에서 44fps의 성능을 냅니다. 시스템 베릴로그 하드웨어 검증 언어와 KiCAD EDA 전자 캐드... -
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인텔 아담스 레이크의 더글라스 코브, 쿠퍼 포레스트의 셀던몬트
리눅스 커널 패치에서 인텔의 차세대 코어와 이를 탑재한 플랫폼의 이름이 등장했습니다. 더글라스 코브는 아담스 레이크. 클라이언트로 보입니다. 셀던몬트는 쿠퍼 포레스트. 서버용으로 보입니다. -
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인텔 그래닛 래피드-SP의 ES 프로세서 스크린샷입니다. 80코어, 160스레드, 2CPU 구성이라 320스레드로 표기, 350W TDP입니다. CPU 1개당 336MB L3 캐시, 160MB L2 캐시가 있습니다. -
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중국/러시아/ASML/AMD/TSMC 반도체 단신 모음
레노버는 AMD 인스팅트 MI300의 수요가 사상 최고치로 늘었으며, NVIDIA 뿐만 아니라 모든 주요 하드웨어 공급업체의 솔루션을 사용해서 제품을 출시하겠다고 밝혔습니다. 엔비디아 독점을 마냥 반가진 않는 듯 합니다. https://www.crn.c... -
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MSI의 신형 일체형 PC입니다. AM242TP는 24인치 풀HD 디스플레이에 T가 붙은 건 터치 스크린, AM272P는 27인치 풀Hd입니다. 코어 3 100U/코어 5 120U/코어 7 150U, 윈도우 11 홈, 2.5인치 1개, M.2 1개, DDR5 5200 SO-DIMM 메모리, 인텔 ... -
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MSI MAG 256F 게이밍 모니터입니다. 화면 크기 24.5인치, 래피드 IPS 패널, 풀 HD 해상도, 밝기 250니트, 명암비 1000:1, 어도비RGB 91%/DCI-P3 96%/sRGB 127%, 10억 7천만 컬러, 178도 시야각 밝기/명암을 최적화하는 AI 비전, Xbox의 가... -
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NVIDIA H200, AI 벤치마크에서 최고의 성능 차지
NVIDIA는 AI 처리 성능 벤치마크인 MLPerf Inference v4.0에서 NVIDIA H200의 점수를 공개했습니다. 이전 세대인 H100보다 추론 성능이 1.45배가 올랐습니다. H200은 호퍼 아키텍처에 HBM3e 메모리 조합으로 4.8TB/s 대역폭에 141GB 메모... -
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AMD, 칩렛 표준화로 타사 칩렛 패키지 수용가능 내비쳐
수요일날 AMD CTO인 Mark Papermaster는 수석 부사장인 Sam Naffziger과 함께 표준화를 강조하고 나왔습니다. 그러면서 2022년초에 만들어진 이후 칩렛 통신을 위한 개방형 표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 언급... -
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스냅드래곤 X 엘리트, 발더스 게이트 3 실행 가능
스냅드래곤 X 엘리트가 탑재된 레퍼런스 노트북에서 발더스 게이트 3를 1080p 30fps로 플레이하는 영상입니다. 스냅드래곤 X 엘리트, x64 에뮬레이션으로 윈도우 게임을 제대로 실행 https://gigglehd.com/gg/15736475 퀄컴은 GTC 2024에... -
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인텔 루나레이크 MX의 레퍼런스 플랫폼입니다. 빠르게 분리할 수 있도록 비 표준 장착 시스템을 사용하기에, 최종 양산품이 저런 형태로 나오진 않습니다. 여러 다이와 함께 2개의 LPDDR5X 메모리가 함께 패키징되어 있습니다. 코어 다이...
책읽는달팽
