AMD 아키텍처에 대한 소문입니다. 

 

RDNA3는 RDNA2의 2.5배 성능을 목표로 합니다. 정확히 말하면 라데온 RX 6900 XT보다 7900 XT가 2.5배의 성능을 낸다는 겁니다. RDNA3는 5nm 공정을 도입하고 캐시 개선/추가, 클럭 향상을 통해 아키텍처를 개선합니다. 출시는 내년 이후입니다. 

 

RDNA3에서는 칩렛 아키텍처를 도입할 가능성이 있으며, 레이 트레이싱을 적극 향상시켜 NVIDIA 수준에 도달합니다. 또 DLSS 비슷한 기능도 있습니다. 칩렛의 규모에 대해선 여러 가지 말이 많네요. 칩렛 다이 하나에 40개나 80개의 유닛이 들어간다는 설이 있습니다. 

 

나비 31과 나비 32라는 두 가지 칩렛이 있습니다. 또 GPU 컴퓨팅 유닛과 I/O 다이의 두 가지 역할의 칩렛으로 나뉩니다. 머신 러닝 가속장치는 없습니다.

 

 

워홀은 젠3+라고 알려진 CPU 아키텍처입니다. 라이젠 5000 시리즈의 리프레시 모델입니다. 즉 젠3 리프레시입니다. 최대 16코어, IPC 상승폭도 아주 크진 않습니다. 소켓이 AM4일지 AM5일지는 모릅니다. PCIe 4.0을 지원한다니 AM4의 마지막 제품이 될 가능성이 있습니다. 

 

2021년 4분기에 나온다는데 그 때 인텔은 알더레이크-S를 내놓습니다.