인텔은 2021년 3분기에 알더레이크 시리즈를 출시하며, 사파이어 라피드도 내년 말에 샘플을 내놓고 2022년에 출시할 예정입니다. 현재 상황에 걱정하지 않으며 2021년에 10nm 공정 출시를 앞당길 거라고 합니다.
달더레이크는 스카이레이크 이후 가장 큰 아키텍처 업그레이드이며, 매우 큰 개선이 있을 거라고 합니다. 또 7nm 공정이 연기되며 아웃소싱한다는 이야기도 있었으나 7nm 공정 개발이 괜찮게 진행중이라고 합니다.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2020.11.19 15:40
인텔의 7nm 공정 개발이 순조롭다?
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가성비의 인텔! -
순조로운데 아직도 안나온건 못순조로운거 같은데 말이죠... -
그래, 일단 실물 만들고 얘기하자 잉텔... -
4년 연기하던걸 3년만 연기하면 순조로운게 맞..을까요? -
https://gigglehd.com/gg/hard/3808116
인텔 주장의 "n공정은 순조롭다"는 템플레이트라도 있나봐요. -
순조로우면 왜 11세대 노트북은... -
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장인의 인텔
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인텔의 순조롭다 = 5년정도 걸린다.
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공정개발이 순조롭다는 (뻥)뉴스는 이번에 세번째인것 같은데.. 얼른 실물(소매제품)을 내놓아야죠
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이거 이지경 된거 전 사장님 떄문인거 맞죵?
https://fireflystory.tistory.com/37 이걸 읽었는데 R&D 대량 해고라니.. -
크가놈 잘린지 얼마나 됐죠? 잘리고 3년간은 사망상태일겁니다. -
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그동안 인텔이 하이퍼스케일링때문에 공정개발을 못하고 있었는데 7나노부터 폐기했나보군요 그럼 원래 300T 목표에서 얼마나 낮췄을려나요
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네. 인텔 CEO 바뀌니 7나노에서 하이퍼스케일링 폐기하였습니다.
7나노에서 2.0배로 원래대로 내렸지만, 무모하게 GAAFET 공정을 적용해서 수율저하 문제가 발생해서 6개월에서 1년 연기했습니다. 또한 GAAFET 공정은 5나노로 연기되었고요.
TSMC, 2023년까지 2nm GAAFET 트랜지스터
https://gigglehd.com/gg/hard/8278941 -
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7나노가 2배여도 200t니까 예상대로 나왔으면 그나마 경쟁할 수 있었는데 아쉽네요
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네, 그나마 다행인것은 7나노에서 GAAFET 공정적용을 포기해서 다행이라고 봅니다.
아직 페이스가 회복 되지 않았고, 7나노에서 처음으로 EUV 노광기를 사용합니다. 그 상태에 GAAFET을 적용하면 결과가 어떤지 뻔하죠... -
호무라
2020.11.19 21:33
컴덕 여러분 안심하십시오. 인텔은 안전합니다.
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
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사이클 25만번의 고내구성 원칩 SSD, NANDrive EX
미국 Greenliant 시스템의 NANDrive EX입니다. P/E 사이클 25만번의 높은 내구성을 지닌 낸드 플래시인 EnduroSLC를 사용, SATA 6Gbps 인터페이스의 원칩 SSD입니다. DRAM 캐시 없음, NCQ 지원, 용량 2~128GB, 작동 온도 40~85도, 145볼(... -
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PasocomMini PC-8001의 정체는 라즈베리 파이 제로 WH
NEC, PC-8001 40주년 기념, PasocomMini PC-8001 https://gigglehd.com/gg/5387668 키보드가 너무 조잡하고, 포트가 참 큼지막하구나(?) 싶었고, 왜 키보드가 따로 필요한가 싶었는데, 라즈베리 파이 제로 wH에다가 케이스를 씌워두고, 필... -
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GALAX의 AMD X570 메인보드
중국 전용으로 나올 AMD X570 Matx 메인보드라고 합니다...만, 보면 그냥 영락없는 바이오스타 X570 GT OEM이네요. 갤럭스도 AMD보드 판매한다고 해서 올려봅니다. 참고로 이건 바이오스타의 X570 GT보드. 비교해보시라고 올... -
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SAPPHIRE RX5700XT PULSE 유출
뭐럴까...스티커처리한듯한 부분만 보면 270X베이퍼의 느낌을 지울수가 없네요. 니트로는 아직이랍니다. 전반적으로 라데온벤더들이 200번대 스타일 디자인으로 회귀한것 같네요. -
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AMD 아키텍처 변화의 원인. 7nm 공정의 특성
7nm 세대에서 철저하게 다이 크기를 억제한 AMD AMD가 2018년의 VLSI Symposia 숏 코스에서 공개한 다이 제조 원가 비교 파운드리의 7nm 프로세스는 CPU와 GPU의 다이 크기가 작아지는 경향이 있습니다. AMD 7nm 공정의 라이젠/에픽 CPU에... -
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중국의 GPU, GTX 1080 성능을 목표
2006년에 설립된 Changsha Jingjia Microelectronics는 군용 이미지 인식, 소형 레이더 제어 솔루션을 개발하는 회사로, 자체 설계한 하드웨어 FPGA의 인증/IP 설계를 제공하고 있습니다. 이곳은 GPU도 개발 중인데요. MJ5400 GPU는 65nm ... -
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인텔 제온 스케일러블 프로세서, 최대 56 코어로 확장
인텔이 신형 제온 스케일러블 프로세서(코드네임 쿠퍼레이크)를 최대 56코어로 확장한다고 발표했습니다. 인텔 제온 플래티넘 9200 시리즈로 56코어 제품이 추가되겠네요. 소켓은 LGA 3647에서 LGA 4189로 바귑니다. 10nm 아이스레이크도 ... -
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인텔, FPGA 기반 PCIe 하드웨어 AI 가속 카드
인텔 FPGA PAC D5005입니다. PCIe 3.0 x16으로 연결하는 AI 가속 카드로, 14nm 공정의 Straix 10 SX FPGA를 탑재해 기존의 인텔 AI 가속 카드보다 3배의 프로그래머블 회로, 4배의 DDR4 32GB 메모리, 100GbE x2, 40Gbe 이더넷을 갖춥니다.... - Read More
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리사수는 AMD를 떠나 IBM으로 이직을 고려하고 있다
번역해주신 분 : http://coolenjoy.kr/bbs/38/2171323 WccfTech발 소식입니다. 오역이 있을 수 있습니다. 좋아, 단독보도를 전하기 앞서 몇가지 얘기할게 있어. 이 소식은 이전에 내가 Raja Koduri, Mike Reyfield, Jim Anderson, Fra... -
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Rick Bergman, AMD 컴퓨팅/그래픽 EVP로 합류
Rick Bergman이 AMD 컴퓨팅/그래픽 EVP로 합류했습니다. 원래 ATI/AMD에서 일하다가 시냅틱스의 사장 겸 CEO로 8년 간 근무 후, 다시 AMD로 합류했네요. 원래 AMD 컴퓨팅/그래픽 EVP였던 Sandeep Chennakeshu는 이달 말에 AMD를 떠납니다. -
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웨스턴 디지털 Ultrastar DC SN640 SSD
웨스턴 디지털의 데이터센터용 NVMe SSD입니다. Ultrastar DC SN640는 U.2, M.2 22110, E1.L의 세가지 폼팍터, 최대 용량은 각각 7.68TB, 3.84TB, 30.72TB. 96단 3D TLC 낸드 플래시 BiCS4, PCIe 3.0 x4, 순차 읽기 3Gb/s, 쓰기 2GB/s, 랜... -
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CRYORIG C7 G, 그래핀 코팅 쿨러
CRYORIG C7 G 쿨러입니다. 구리 방열판을 사용한 C7 Cu에 그래핀을 코팅한 게 특징입니다. 높이 47mm의 LP 타입, 57개의 구리 핀(두께 0.4mm, 간격 1.2mm), 니켈 도금 구리 베이스, 6mm 히트파이프 4개. 92x92x15mm 슬림 팬, 회전 속도 60... -
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XFX 라데온 RX 5700 XT 커스텀 모델의 기판과 쿨러 사진입니다. 이 회사의 RX 5700 XT 커스텀은 두 가지 모델이 있는데, 먼저 나왔던 못생긴 모델입니다. 마이크론 GDDR6 14Gbps 메모리 장착, 7+1 페이즈 전원부, GPU는 55A까지 감당하는 ... -
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Cryorig의 쿨러가 미국 시장에서 재고가 없고, 고객 지원 전화번호가 사라졌으며, 공식 트위터 계정이 아무런 글도 쓰지 않는다고 합니다. 미국-중국의 높은 관세에 영향을 받아서라는군요. 8월부터는 Outlet PC가 Cryorig 제품을 수입해 ... -
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파워컬러 라데온 RX 5700 XT 레드 데빌
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인텔 쿨러를 장착하는 X570 메인보드, 애즈락 X570 팬텀 게이밍-ITX/TB3
ASROCK X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 메인보드입니다. 미니 ITX 폼펙터, AMD X570 칩셋, AM4 소켓, 3세대 라이젠 지원, 10 페이즈 디지털 전원부, PCIe 4.0, DDR4-4533+, 썬더볼트 3, 기가비트 이더넷, 802.11ax 등 다채로운 스펙을 지녔...
