AMD는 누구처럼 똥서멀을 쓰지 않아 히트 스프레더를 떼어낼 필요는 없지만, 그걸 더욱 평면에 가깝게 갈아내면 쿨링 성능에 영향을 줄 수 있을지도 모릅니다. 어쩌면 말이죠.
이 영상에선 라이젠 9 3950X의 히트 스프레더를 갈아내서 오차를 300nm, 그러니까 0.3um로 맞췄습니다. 전체 작업에 걸린 시간은 6개월이지만 집중한다면 일주일 안에 마칠 수 있을 거라네요.
컴퓨터 / 하드웨어
:
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소식
2020.08.11 03:19
세계에서 가장 평평한 CPU. 라이젠 9 3950X의 히트 스프레더를 갈아내기
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이건... 광기네요.
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아라 2020.08.11 06:32
방열판 갈아내기는 많이 봤는데 이리 본격적으로 하는건 처음이네요 -
amd 1700x 사용하지만...저런 노력을 기울이고 싶지는 않네요~~ 대단한 시도이기는 하지만 말입니다. -
설마 했는데 Der8auer 영상으로 시작하는군요. 물론 인텔로도 저 짓을 한 전적이 있읍니다. -
쓰고 나서 다시 봤더니 이번에 갈아낸 건 히트 스프레더군요. 인텔은 뚜껑 따고 코어를 갈아냈죠(...)
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어우 노가다!! -
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젤나가 맙소사...
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영상을 보진 못했지만... 실제로 효과가 있었나요?
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저런 것을 평면연삭으로 쳐준다면 가공비는 최소 10만원은 받아야 타산이 겨우 남겠습니다.
그리고 표면 조도 0.4s이하의 랩핑도 10만원쯤은 따로 받아야 겠습니다.
근데 딱히 저럴 필요가 있나 모르겠네요. -
차라리 뚜따하고 다이렉트로 DIE 쿨링하는게 더 나을텐데
물론 주변 캐퍼시티 완벽히 보호막을 쌓고나서요 -
그런데 벤치마크가 안보이는 -
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효과가있는지에 대한 벤치가...
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히트스프레더도 이미 가공된거 아니었는지.. 어차피 서멀 바를건데 저렇게 해야할까 싶네요
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그 시간에 잘 하는 걸로 돈 벌어 상위 시피유로 가든가...
그리고 래핑하면 산화되지 않나요?
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