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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 http://news.mydrivers.com/1/681/681688.htm

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젠3은 CPU 다이와 I/O 다이를 분리하는 칩렛 설계 방식을 유지합니다. 하지만 하나의 CCX에 4개의 코어가 들어가고, 또 2개의 CCX가 1개의 CCD를 구성하는 지금의 구조와 다르게, 하나의 CCX에 8개의 코어가 들어가지요. 

 

지금의 CCD는 8개의 코어와 32MB의 L3 캐시가 있지만 2개의 CCX로 나눠야 합니다. 즉 1개의 CCX에 4개의 코어와 16MB L3 캐시가 있다는 계산이 됩니다. 하지만 젠3는 CCX 1개에 8코어와 32MB L3 캐시가 들어갑니다. 8코어/32MB라는 숫자는 같지만, L3를 공유하는 범위가 달라지기에 더욱 효율적인 공유 캐시 활용이 가능해지리라 기대됩니다. 

 

젠 4는 완전히 새로운 소켓을 사용합니다. 여기서부터는 기존 소켓과 호환되지 않으며, 공정은 5nm로 올라갑니다. 명령어에서는 AVX 512를 완전 지원하고요, L2 캐시를 확장해 코어 1개당 1MB L2가 들어갑니다. 


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  • profile
    Retribute      안녕하세요. 행복한 하루 되세요. https://blog.naver.com/wsts5336     2020.04.06 23:14
    IO부와 CPU 코어부를 통합하는건 생산성에서 많이 밀리니 결국 이전처럼 낼 계획인가보군요
  • profile
    dmsdudwjs4      Into the Unknown, Show Yourself !! // ThunderVolt_45 2020.04.06 23:23
    그럼 이제 한개의 CCD에 한개의 8코어 CCX가 배치되는 방식이 되겠네요?
  • ?
    Gorgeous      정말 위대합니다 선생! 2020.04.06 23:31
    8코어 APU를 기대해도 되는 걸까요?
  • ?
    sdhm 2020.04.06 23:56
    8코어 APU는 이번에 나오는 느루아르 풀칩이 8코어, 그래픽모듈(CU) 8개 조합으로 나옵니다.
    이 8코어 2CCX(4+4) 조합이죠.
  • ?
    title: 가난한아이들링 2020.04.06 23:43
    avx512를 드디어...
    인텔은 스카이레이크에 넣고 데탑은 차별하는 정책을 썼는데
    암드는 그러진 않겠죠
  • ?
    sdhm 2020.04.07 00:04
    할 가능성은 높다고 봅니다.
    나온지 얼마 안된 따끈따끈 명령어셋이고, 활성화되면 AVX2따위는 미지근하다고 보일정도로 뜨거운 물건이라서 당분간은 쓰레드리퍼 정도는 되어줘야 보이지 않을까 싶네요.
  • ?
    오꾸리 2020.04.07 00:25
    모바일 한정이긴하지만 아이스레이크가 AVX512를 이미 지원하고 있습니다.
    ZEN4가 나올시기는 앞으로 2년 정도 남았다고 보면 되는 상황이라 그때까지도 AVX512를 지원하지 않고 있는다라면 ZEN(+)꼴 나는 거라고 봐야죠.(물론 인텔도 공정 문제로 아키텍처 이전을 못하고 삽퍼고 있습니다만...)
    그리고 ZEN4의 어떻게 될지 모르겠지만 현재까지의 상황을 보면 CCD를 서버와 일반 데스크탑용 할거 없이 동일한걸로 사용했으니 그때도 비슷하게 갈꺼라고 예상하면 굳이 DIE를 2개 만들지 않을꺼라고 봅니다.
  • ?
    title: 가난한아이들링 2020.04.07 01:39
    저도 발열이 심히 걱정되긴합니다
  • ?
    title: 민트초코라데온HD6950      봇치 더 락! 2기 기원 / 2700X + 6700 XT Owner 2020.04.07 00:03
    다음 소켓은 LGA이길!
  • profile
    TundraMC      자타공인 암드사랑/GET AMD, GET MAD. Dam/컴푸어 카푸어 그냥푸어/니얼굴사... 2020.04.07 03:14
    그런끔찍한...
  • profile
    레이첼로즌 2020.04.07 04:00
    LGA소켓으로 간다면 AMD 보드 회사들이 가만있지 않을겁니다. 인텔이 LGA로 선회했을 때 반발이 심했지만, 점유율의 힘으로 눌러버렸죠. 아직 AMD가 그런 선택을 하여 리스크를 감당할 것 같지는 않습니다. 소위 무뽑기가 두렵다면 소켓 뚜껑을 달거나 고정 레버를 변화시킬 수는 있겠군요.
  • profile
    유자나무 2020.04.07 07:20
    헛.. 그러면 다음 소켓도 PGA 그대로겠군요...
    저는 개인적으로 LGA이길 바랬는데...
    이러면 다음 소켓에서 기대할건 DDR5 정식 지원이 확정 되는거네요. ㅎㅎ
  • ?
    title: 민트초코라데온HD6950      봇치 더 락! 2기 기원 / 2700X + 6700 XT Owner 2020.04.07 09:42
    그렇군요...
  • profile
    애플마티니      양고기를 좋아합니다. 2020.04.07 19:33
    저도 lga는 기대도 안하고... 소켓 고정 방식이나 좀 바꿔주길 기도하고 있습니다. 물론 그런 거 없겠지만.
  • profile
    검사      BLACK COW IN YOUR AREA 2020.04.07 00:49
    AM5도 쿨러 호환이 되면 좋겠네요.
  • ?
    울트라메시징      iPhone X, iPhone 12 Mini, Apple Watch series 4 Hermes, ipad pro 12.9 2n... 2020.04.07 03:14
    분명히 사진이 검은색인데 빛이 나는군요
  • ?
    이계인 2020.04.07 01:19
    젠3에서 io그대로쓰고 코어칩렛만 바꿀거같고 젠4에서는 코어구조에는 크게 손 안대고 새 명령어셋, 새로설계한 io칩 같은데 집중할거같아요. 일종의 틱톡 방식으로요.
  • ?
    quapronuet 2020.04.07 02:07
    L3 공유한다는 건 예전에 공개한거긴 한데 실제 코어간 연결이 어떻게 되있을지가 의문이네요.

    zen2까지는 4코어 ccx라 ccx내에는 fully connected로 해서 ccx내 레이턴시를 낮게 했는데 8코어를 그렇게 하기는 좀 무리일꺼고, 4코어 ccx에 l3만 공유하는 구조인건지 링버스를 쓴건지 어떠려나 싶네요.
  • profile
    유자나무 2020.04.07 07:22
    현재 젠2가 L3 캐쉬 향상으로 성능 향상을 노렸는데,
    젠3에서는 온전한 32M 풀 사용이 가능해지면 젠2보다 향상은 확실하겠네요.
    여기에 이것저것 손 볼 듯 한데...
    젠2 사용중인데 젠3 나오는거 보고 재미있으면 넘어가보고 재미없을 것 같으면 젠4나 기다려야겠습니다. ㅎㅎ
  • ?
    마라톤 2020.04.07 07:52
    좋은 정보 감사합니다. ^_^
  • ?
    마로 2020.04.07 09:08
    L1, L2도 좀 늘려주지...
  • ?
    yohohoho 2020.04.07 20:36
    L1, L2는 가격이 무지 비싸죠. L3는 dram성능밖에 안되는지라 그나마 가격이 싸지만 L1, L2는 속도가 어마어마하죠. 무쟈게 비쌉니다.
  • ?
    마로 2020.04.07 21:49
    그래도 성능을 위해서는 L1, L2도 좀 늘려줘야죠. 작은 L1 때문에 연산 중심 워크로드에서 성능이 아직 좀 떨어지는 것도 사실이구요.
  • profile
    쿤달리니 2020.04.07 21:55
    인텔보다는 넉넉하게 넣어주니까요. 경쟁사인 인텔이 캐시를 더 넣어주면 AMD도 좀 더 사용하지 않을까요?

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