삼성에서 준비하는 제품이 벤치마크를 시행한듯 보입니다
코어는 5코어이며 코어 구성은 1 서니코브 4 트레몬트로 구성되어 있다고 알려져 있습니다
포베로스3D 기술을 사용한 칩이기도 합니다
참고/링크 | https://twitter.com/TUM_APISAK |
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삼성에서 준비하는 제품이 벤치마크를 시행한듯 보입니다
코어는 5코어이며 코어 구성은 1 서니코브 4 트레몬트로 구성되어 있다고 알려져 있습니다
포베로스3D 기술을 사용한 칩이기도 합니다