세미콘 웨스트에서 인텔은 새로운 고급 패키징 기술들을 소개했습니다. 

 

 

우선 3D 패키징입니다. 기존의 2D 패키징은 발전에 한계가 있어 3D 패키징을 주목해 나가는 추세입니다. 포베로스는 인텔이 2018년에 내놓은 3D 패키징 기술로, 올해 말에 정식 발표될 레이크필드 프로세서에서 처음으로 사용할 계획입니다.

 

 

EMIB와 포베로스는 인텔의 3D 패키징 기술입니다. EMIB는 칩의 모듈 사이를 빠르게 연결하고, 포베로스는 적층한 모듈 사이의 수직 통신을 담당합니다. 이들 기술은 소비 전력을 낮게 유지하면서 매우 높은 대역폭과 I/O 밀도를 제공합니다. 

 

Co-EMIB 기술은 EMIB과 포베로스의 결합입니다. Co-EMIB는 저전력/고 대역폭을 유지하면서 아날로그 회로, 메모리, 기타 주변 부품과 연결이 가능합니다. 

 

 

 

Co-EMIB의 구조도. https://fuse.wikichip.org/news/2503/intel-introduces-co-emib-to-stitch-multiple-3d-die-stacks-together-adds-omni-directional-interconnects/

 

 

ODI는 Omni-Directional Interconnect의 줄임말입니다. 칩 사이의 통신은 두 가지로 이루어지는데, 하나는 수평 방향의 칩 사이 통식이고, 다른 하나는 수직 방향으로의 통신입니다. 연산 모듈과 다른 연산 모듈 사이의 통신은 수평 방향이고, 연산 모듈과 그 위에 적층된 캐시 사이의 통신은 수직 방향의 통신입니다. ODI 패키징은 통신 버스의 접촉 면적을 줄이고, 중간층에서 발생하는 누설 전류를 낮춰 전력 관련 성능을 개선합니다. 

 

ODI의 구조도. https://fuse.wikichip.org/news/2503/intel-introduces-co-emib-to-stitch-multiple-3d-die-stacks-together-adds-omni-directional-interconnects/

 

MDIO는 이번에 새로 나온 개념으로 일종의 인터커넥트 버스입니다. 기존의 AIB(Advanced Interface Bus)와 비교하면 새로운 버스는 두배의 대역폭과 더 높은 전원 효율을 냅니다.