CPU를 자른 사진입니다. 무슨 모델인지는 나와있지 않으나, 히트 스프레더의 모양이나 BGA 패키징을 보아하면 답이 나오지 않을까요?
가장 아래는 BGA 패키징의 공, 그 위에는 기판, 중간에는 CPU 코어와 써멀, 그 위에 금속 판이 있습니다.
확대해서.
각 부분을 설명한 짤.
참고/링크 | http://news.mydrivers.com/1/629/629910.htm |
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CPU를 자른 사진입니다. 무슨 모델인지는 나와있지 않으나, 히트 스프레더의 모양이나 BGA 패키징을 보아하면 답이 나오지 않을까요?
가장 아래는 BGA 패키징의 공, 그 위에는 기판, 중간에는 CPU 코어와 써멀, 그 위에 금속 판이 있습니다.
확대해서.
각 부분을 설명한 짤.
아 히트스프레더가 다르군요;;