기가바이트 어로스 ATC800 CPU 쿨러입니다. 2개의 RGB LED 쿨링팬을 장착한 거대한 쿨러입니다.
120mm 팬, 4핀 PWM, 회전 속도 600~2000rpm, 풍량 14.05~51.7CFM, 소음 18~31dBA, 크기 139x107x163mm, 무게 1.01kg, TDP 200W까지 커버, AM4/LGA 2066/115x 지원.
컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2019.04.16 17:15
기가바이트 어로스 ATC800 CPU 쿨러
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어로스 x470쓰는데 탐나네요 -
요즘 쿨러가 좀 거대하다 해도 녹투아 쿨러나 펠티어 달린 이상한 쿨러(이름이 기억이 안 나네요. 암튼 무지막지하게 컸었습니다.)보단 훠얼씬 작은 거 같아요. 흐으음
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인텔, 3D XPoint 기술을 쓴 메모리를 2018년에
인텔은 마이크론과 공등 개발한 비휘발성 메모리 기술인 3D Xpoint를 쓴 데이터센터용 DIMM인 Intel persistent memory를 발표했습니다. 코드네임 Cascade Lake 제온 패밀리를 위한 솔루션으로 내년 중에 출시될 예정입니다. 이 플랫폼에... -
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NVIDIA 지포스 382.23 드라이버 공개
NVIDIA 지포스 382.23 드라이버가 공개됐습니다. 지포스 GT 1030의 정식 지원이 가장 큰 특징입니다. 381.xx 버전의 게임 최적화도 모두 포함됩니다. 그리고 윈도우 10 크리에이터스 업데이트도 지원. 안셀 스크린샷의 지원 타이틀도 늘었... -
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AMD 애널리스트 데이 2017 정리
메인화면에 하나의 글로 걸기 위해서 정리글을 씁니다. 서버에선 코드네임 네이플스가 에픽이란 이름으로 등장합니다. 스펙은 지금껏 알려진대로 32코어인데 4개의 다이를 인피니티 패브릭으로 연결하는 구조. 이번 분기 말에 나오며 하... -
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AMD 코드네임 네이플스는 EPYC
AMD는 젠 마이크로 아키텍처 기반의 데이터센터 전용 CPU, 코드네임 네이플스의 정식 브랜드가 EPYC이 될 것이라 밝혔습니다. 내용 자체는 https://gigglehd.com/gg/1097232 여기에 올라온 것인데, 다이나 패키지 사진이 있어서 추가로 올... -
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라데온 RX 베가는 6월 발표, 라이젠 3는 3분기에
AMD는 차세대 그래픽인 라데온 RX 베가가 6월 중에 출시된다고 예고했습니다. 그리고 그 다음 세대인 Navi가 7nm 공정으로 개발 중입니다. 젠 아키텍처 역시 7nm 공정을 적용해 젠 2, 젠 3가 준비중. 보급형인 라이젠 3는 올해 3분기에 ... -
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라이젠 모바일, 베가 GPU를 통합한 APU
AMD가 노트북용 프로세서인 라이젠 모바일을 2017년 3분기에 출시합니다. 라이젠 CPU 코어 외에도 베가 세대의 GPU를 통합한 것이 특징. 라이젠 모바일은 기존 APU보다 CPU 성능이 최대 50% 이상, GPU 성능이 최대 40% 이상 향상되며 소비... -
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지포스 GT 1030 정식 발표
NVIDIA가 지포스 GT 1030을 제품 목록에 정식으로 추가했습니다. 지포스 700 시리즈 이후로 GT 계열 그래픽카드가 없었는데, AMD 라데온 RX 550에 맞춰서 나온 듯. 성능보다는 보급형 지포스가 디스플레이포트 1.4와 HDMI 2.0b를 지원하다... -
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AMD 라데온 베가 프론티어 에디션 발표
AMD가 파이낸셜 애널리스트 데이어서 라데온 베가 프론티어 에디션을 발표했습니다. 6월 말까지는 출시할 예정. FP16 25TFLOPS, FP32 13TFLOPS의 성능을 지녀 렌더링, 인공 지넝, 디자인 등의 연상에 맞췄습니다. 머신 러닝에도 최적화, ... -
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AMD, 하이엔드 데스크탑용 THREADRIPPER 발표
AMD가 EPYC를 발표한데 이어, THREADRIPPER도 공개했습니다. 2017년 여름에 출시되며, 최대 16코어 32쓰래드로 출시됩니다. 컴퓨텍스에서 자세한 내용, 제품 시연이 있을거라고도 덧붙였습니다. -
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AMD의 새로운 옵테론, EPYC
AMD가 서버, 데이터센터용 CPU인 EPYC를 발표했습니다. 최대 32코어 64쓰래드, 대용량 캐시, I/O 대역폭을 특징으로 잡았고, 이번 분기 말에 출시될 예정이라고 밝혔습니다. -
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인텔, 진짜 AMD GPU를 내장 그래픽으로 쓰는가?
최근 있었던 실적 발표에서 NVIDIA는 앞으로 추가 수입이 줄어들 것이라고 밝혔습니다. 이 말인즉 인텔이 더 이상 NVIDIA의 그래픽 기술을 라이센스받아 쓰지 않을거란 말이기도 합니다. 인텔과 NVIDIA의 라이센스 계약은 2017년 3월 17일... -
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리안리 PC-T70 벤치마크용 케이스
리안리의 벤치마크용 케이스인 PC-T70 입니다. 가격은 189.99달러. 메인보드나 다른 부품을 장착/설치하는데 방해가 되지 않는 자유로운 액세스가 가능, 확장 슬롯이나 I/O 커버 프레임을 제거 가능, 메인보드 주변에 6개의 구멍이 있어 ... -
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HGST 울트라스타 SS300 7.68TB SSD
웨스턴 디지털 산하의 HGST는 울트라스타 S3300 기업용 SSD를 발표했습니다. 두께 15mm의 2.5인치 규격, SAS 12Gbps 포트, 순차 성능은 읽기 2.1GB/쓰기 2.05GB/s, 랜덤 액세스는 40만 IOPS, 8~20만 IOPS. 3D MLC 낸드 플래시를 사용한 모... -
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AMD 라이젠 3 1200. 4코어, 3.1GHz, 65W
ASUS 메인보드의 호환성 리스트에 AMD가 아직 발표하지 않은 라이젠 3 프로세서의 스펙이 등장했습니다. 라이젠 3 1200은 클럭 3.1GHz, TDP 65W, 8MB L3 캐시, 쿼드코어입니다. 경쟁상대인 인텔 코어 i3가 2코어 4스레드니까 여기에 4코어... -
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AMD 32코어 네이플스는 큰 혁신이 없다?
맥커리 투자 은행은 현재 35.6달러에 거래되는 인텔 주식의 목표 주가를 40달러로 잡았습니다. 인텔이 나아질 거라고 보는 이유는 AMD가 어떤 시장에서도 인텔보다 혁신적으로 나을 제품을 내놓진 않을 거라고 보기 때문. 여기서 말하는 ... -
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8월 핫 칩스에서 발표될 내용들
올해 8월 20~22일에 핫 칩스(Hotchips) 컨퍼런스가 열립니다. 핫 칩이라는 이름답게 여기에선 고성능 반도체를 주제로 삼지요. 첫날 AMD는 AMD의 차세대 라데온 GPU란 이름의 강연을 엽니다. 베가라기보다는 Navi겠지요? 8월이면 베가는 ... -
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MRAM의 3D 적층에 성공. 대용량화/생산성 향상
일본 산업 기술 종합 연구소가 비휘발성 자기 메모리(MRAM)의 3D 적층 공정 기술을 개발했다고 발표했습니다. CMOS 현성 웨이퍼와 TMR 박막 웨이퍼를 따로 생성한 후 압착 접합하는 3D 적층 기술로 TMR 소자를 만드는 것은 이번이 세계 최... -
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HBM2와 GDDR6의 보급은 언제?
HBM2는 2016년 3분기에 나올 것이라 했으나 2017년 1분기로 밀렸고, 이번엔 그보다 더 연기될 것으로 보입니다. 아직까지 베가가 나오지 않은 것도 같은 이유에서지요. HBM2 메모리라면 최소 410GB/s의 대역폭이 나오며 그 이상도 가능합... -
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AMD 베가가 오늘 늦게 발표?
AMD 베가가 오늘 늦게 발표될 거란 이야기가 있습니다. 다만 이 정보가 밖으로 드러난다 하더라도 베가의 성능이 오늘 공개될 것으로 보이진 않습니다. 베가의 성능에 대해선 컴퓨텍스 2017에 열릴 이벤트를 기대하세요. -
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ROCCAT Leadr 무선 게이밍 마우스
ROCCAT Leadr 무선 게이밍 마우스입니다. 독자적인 무선 기술을 사용해 폴링 레이트 1000Hz에 신호 지연이 전혀 없다고 주장하네요. PixArt의 Owl-Eye 광학 센서, 100~12000dpi, 14개의 프로그래머블 버튼, LED 라이트, 2D 티타늄 휠, 배...
