실버스톤의 신형 레이븐 케이스 프로토타입이 CES 2019에 전시됐습니다.
메인보드 백패널이 위로 가고 아래에 2개의 180mm 팬이 흡기, 상단 120mm 쿨링팬 1개가 배기 역할을 합니다.
3.5인치 드라이브 1개, 2.5인치 드라이브 2개, 강화유리 사이드 패널.
참고/링크 | https://www.techpowerup.com/251351/silve...-prototype |
---|
실버스톤의 신형 레이븐 케이스 프로토타입이 CES 2019에 전시됐습니다.
메인보드 백패널이 위로 가고 아래에 2개의 180mm 팬이 흡기, 상단 120mm 쿨링팬 1개가 배기 역할을 합니다.
3.5인치 드라이브 1개, 2.5인치 드라이브 2개, 강화유리 사이드 패널.