칭화 유니, 엔터프라이즈용 3D 플래시 패키징 양산

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참고/링크	http://news.mydrivers.com/1/610/610469.htm

중국 칭화 유니의 자회사가 엔터프라이즈용 3D 낸드 플래시 메모리의 패키징과 테스트를 대규모로 양산한다고 발표했습니다.

작년 4월에 새로운 3D 낸드 패키징-테스트 라인을 설립하고 9월에 초기 검증, 11월에 내부 검증에 들어간 바 있습니다. 이제 양산 단계로 왔군요.

칭화 유니의 자회사는 현재 3D 낸드(Raw 낸드, eMMC/UFC, eMCP/TF 카드), 2D 낸드, NOR, DRAM, SRAM 등의 패키징과 테스트를 제공합니다. 이제 칭화유니에서 칩을 뽑아 내면 그거 받아다가 패키징하겠군요.

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