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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 https://www.expreview.com/65914.html

TSMC가 5nm 공정을 빠르면 내년에 시험 생산합니다. 그 다음은 2nm입니다. 현재 준비 단계에 있지요.

 

총 투자액은 6천억 대만 달러 이상, 그러니까 200억 달러 규모입니다. 2020년부터 건설을 시작해 2022년 말에 양산에 들어간다는 계획입니다.

 

TSMC 3nm 공정은 EUV 공정을 대량으로 사용합니다. 현재 EUV 공정은 13.5nm의 자외선이 쉽게 흡수되면서 전황 효율이 0.02%밖에 안돼 전력 사용량이 크다는 단점이 있습니다. ASML의 EUV 노광기 출력은 250W인데 하루에 3만킬로와트 정도의 전력을 쓴다네요. TSMC는 2016년에 88.5억 킬로와트의 전기를 쓴다고 밝힌 바 있습니다. 

 

전력 사용량 외에 대량의 수자원이 필요하다는 것도 있습니다. 대형 웨이퍼 공장은 하루 5만톤의 물을 씁니다. 그 중 80% 이상은 재활용해서 순환되지만 어쨌건 5만톤이라는 총량 자체가 크지요. 


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    title: 민트초코3등항해사      멋있는!코알라!많고많지만~ 2018.12.21 15:10
    전기와 물을 들이마시는 수준이군요 ㄷㄷ
  • ?
    BOXU 2018.12.21 16:55
    저거랑 코인 캐는데 들어간 전기랑이랑 비교가 안되네...
  • ?
    A_TNT 2018.12.21 18:05
    삼파 3nm는 GAA던데 TSMC는 3nm 세대 들어와서야 Full-EUV네요. 뭐 이번 7ArFi vs 7EUV때처럼 먼저 요이땅 하고 실적만 챙기면 이득이겠지만, 실질적인 기술력 차이는 꽤 벌어진거 같네요.
  • ?
    quapronuet 2018.12.21 18:43
    7nm EUV 쓴다고해도 실제론 몇층 안되고 딱히 대단한 메리트가 있는것도 아닌데 이미 실제 칩이 양산된지 꽤 된 TSMC랑 비교해서 아직 뭐하나 실제 양산된 물건 하나 없는 상황에 기술력 차이가 꽤 벌어졌다는건 너무 김칫국 수준인거 같은데요. 거기다 양산 규모도 차이나구요.

    그리고 애초에 Full-EUV라는 표현도 무슨 의미로 쓰시는건지 모르겠고, TSMC 3nm는 자세한 정보도 없는데 GAA인지 뭔지 어떻게 아시고 그렇게 결론이 나오는건지 모르겠네요.

    솔직히 삼파 엔지니어들 중에 TSMC보다 기술력이 낫다고 생각하는 경우는 회사 뽕을 치사량으로 맞은 사람이 아니고서야 없다고 봐요. 이제 잘 하면 따라잡기는 할거 같다 정도면 모를까요.
  • profile
    노노봉 2018.12.22 16:09
    5만톤 실화입니까 ..

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