인텔은 인텔의 설립자인 로버트 노이스의 사저였던 건물에서 Intel Architecture Day를 열었습니다. 무엇을 발표했는지는 이미 소개했고, 이번 발표는 인텔 개발 전략의 변화를 엿볼 수 있었는데요. CPU의 코드네임인 스카이레이크, 카비레이크가 아니라 CPU 마이크로 아키텍처의 코드네임인 서니 코브로 설명했습니다. 그 이유는 왜일까요?

 

 

인텔 설립자는 고든 무어가 유명하지만, 그 외에도 로버트 노이스와 앤디 그로브까지 더해서 3명을 설립자로 꼽습니다. 로버트 노이스는 인텔이 거대 기업이 되기 전에 사망했기에 지명도는 낮지만, 마이크로 프로세서를 발명한 엔지니어로서 인텔의 기초를 만들었다고 해도 과언이 아닙니다.

 

 

로버트 노이스의 사저 한켠의 방. 여기에서 회의를 했다고 하네요. 로버트 노이스, 앤디 그로브, 고든 무어가 이 자리에 모여 이야기를 나눴을지도 모릅니다.

 

 

로버트 노이스가 남긴 말. Do not be encumbered by history. Go off and do something wonderful. 시대를 거스르지 말고, 가서 멋진 걸 해라. 정도로 번역하면 되려나요.

 

인텔이 로버트 노이스의 사저에서, 그것도 노이스 본인이 작고한지도 한참 지난 후에, 노이스의 가족도 아니고 다른 사람이 갖고 있는 건물이 된 곳에서 기자회견을 연 견 나름의 메세지를 갖고 있습니다. 인텔의 변화입니다.

 

 

그 상황을 대표하는 인물이 인텔 아키텍처/그래픽 솔루션 사업 본부장, 엣지 컴퓨팅 솔루션 수석 아키텍트인 라자 코두리입니다. 올해 3월에 인텔의 경쟁사인 AMD에서 이직했으며, 그래픽 뿐만 아니라 인텔 아키텍처 전체를 책임지고 있습니다.

 

 

AMD 출신인데 인텔의 간부로 활약중인 사람은 또 있습니다. 클라이언트 프로세서의 개발 책임자인 인텔 부사장 겸 실리콘 엔지니어링 사업 본부장인 짐 켈러는 AMD Zen 아키텍처 개발을 주도해 왔습니다. 그 전에는 애플의 수석 아키텍트로 아이폰 4에 탑재된 A4 프로세서의 개발을 주도했지요.

 

 

인텔은 지금까지 두 가지 장점이 있었습니다. 인텔과 (라이센스를 준) AMD에서만 독점해온 x86 아키텍처. 그리고 여기서 나온 수익을 새로운 공정 개발에 투자해 다른 회사보다 1~2세대 앞선 공정을 사용, 성능과 소비 전력의 이득을 봤다는 겁니다.

 

그러나 그 장점은 지금 많이 희미해졌습니다. 인텔은 모바일 시장에서 점유율 획득에 실패했습니다. PC와 모바일을 더한 클라이언트 장치는 전체 시장의 10%밖에 안됩니다. 스마트폰은 20억 대 규모지만 PC는 2억 대에 불과하거든요. 데이터센터에선 아직 인텔이 우세하고 arm이 진출에 성공하지 못했으나, 모바일처럼 언제 역전될지 모릅니다.

 

제조 공정도 마찬가지입니다. 인텔은 다른 파운드리보다 1~2년 정도 앞섰고, 이걸로 경쟁에서 유리한 상황을 만들었습니다. 그런데 10nm 공정 출시가 늦어졌습니다. 10nm의 첫 제품이 될 예정이었던 캐논레이크는 1년 이상 늦었으나, 그마저도 내장 그래픽이 없는 모델이며, 메인스트림과 하이엔드 제품은 나오지 않았습니다.

 

인텔은 자사의 14nm가 다른 회사의 10nm에 해당된다고 주장했으나, 그 말이 맞다고 쳐도 TSMC가 7nm를 시작하고 제품을 출시했으니 이미 늦어진 상황입니다. 

 

이렇게 주변 환경이 바뀌면서 인텔도 변화가 필요하다고 판단했기에, 인텔 설립자의 집에서 기자 회견을 연 것입니다.

 

 

인텔이 이번 기자회견에서 말하고자 한 내용은 이겁니다. x86과 제조 공정에 의존하지 않겠다. 오해는 마세요. x86을 버리고 arm을 도입하며, 자사 생산 시설에 투자하지 않고 파운드리를 쓰겠다는 말은 아닙니다. 

 

인텔의 새로운 핵심은 6개입니다. 제조 공정, 아키텍처, 메모리, 인터커넥트, 보안, 소프트웨어입니다. 이런 장점들을 종합해 다른 회사를 앞서 나가겠다는 게 새로운 인텔의 전략입니다. 기존에는 2가지에 의존했다면 앞으로는 4개를 더해, 그걸 종합하겠다는 게 x86과 제조 공정에서 벗어나겠다는 말 되겠습니다. 

 

 

x86과 제조 공정 의존에서 벗어나기 위해, 인텔은 몇 가지 새로운 발표를 했습니다. 가장 중요한 것이 로직 회로의 3D 스태킹을 실현한 3D 패키징 기술 포베로스입니다. 10nm CPU+GPU와 22nm SoC를 위아래로 넣고, 그 위에 메모리를 올리는 패키징입니다. 

 

앞으로는 3D 방향 뿐만 아니라 2D 방향으로 여러 로직을 탑재하고, 그걸 다시 3D로 탑재할 수 있다고 합니다. 그러면 CPU, GPU, FPGA, AI NPU를 넣고, 메모리에 스토리지까지 한 덩어리로 올릴 가능성이 있습니다. 

 

인텔은 2015년에 알테라를 인수해서 FPGA를, 2016년에 너바나 시스템, 2017년에 모빌아이를 인수해 AI와 컴퓨터 비전 관련 반도체 기술을 얻었습니다. 그만큼 많은 논리 회로를 확보한 것입니다. 알테라의 제품은 인텔 공장에서 생산 중이나, 너바나와 모빌아이는 파운드리를 쓰고 있으며 이걸 인텔 공장으로 돌리려면 시간이 많이 걸립니다. 그러나 다이 스택 기술을 쓰면 큰 투자를 하지 않아도 하나의 제품으로 통합이 됩니다. 

 

 

인텔은 2D 다이 스택에서 성공을 거둔 바 있습니다. 가장 최근의 사례는 카비레이크-G(코어 i7-8809G, 코어 i7-8709G, 코어 i7-8706G, 코어 i7-8705G, 코어 i5-8305G)에서 CPU, dGPU, HBM 메모리를 하나로 패키징한 사례가 있습니다. 또 노트북용으로 출시되는 U/Y 시리즈 코어 프로세서는 CPU와 PCH를 하나의 패키지에 구현하며, 전세계 노트북에 탑재됩니다. 이런 다이 스택 기술은 앞으로 인텔의 장점이 될 가능성이 있습니다.

 

 

그러나 이렇게 다양한 프로세서를 3D 패키지로 만들어도, 소프트웨어 제작에선 또 이야기가 다릅니다. x86 프로세서의 소프트웨를 만들고, 그것과 다른 코드로 GPU를 지원하고, FPGA 가속도 넣어야 합니다. 소프트웨어가 너무 복잡해집니다. 그래서 앞으로 인텔은 One API라는 새로운 소프트웨어 프로그래밍 모델을 도입하려 합니다. 

 

One API는 인텔이 API 미들웨어와 프레임워크를 제공하고, 미들웨어가 처리에 적합한 CPU, GPU, FPGA, NPU, 가속기를 할당합니다. 인텔은 이를 새로운 명령어 집합 아키텍처 ISA라고 봅니다. 프로그래머는 여러 아키텍처와 프로세서에 각각 따로 프로그래밍할 필요 없이, One API를 위한 애플리케이션만 만들면 최적의 하드웨어를 골라 실행하게 됩니다.

 

이게 실현되면 CPU 아키텍처의 중요성은 단순 OS 부팅 단계까지만이며, 그 뒤에는 arm인지 x86인지는 별로 중요하지 않게 됩니다. 실제로 인텔은 One API가 인텔 ISA 뿐만 아니라 다른 회사의 ISA도 지원할 수 있다고 밝혔습니다. OS 개발사와 협력하거나 소프트웨어 개발자가 One API를 써야 하지만요. 그게 실현될 수 있을지는 앞으로 동향을 두고 봐야겠습니다.

 

 

그리고 제조 공정에서 벗어나기 위해서도 노력합니다. 퀄컴에서 이직해 인텔 기술/시스템 아키텍처 사업부 부사장 겸 클라이언트 사업부 최고 엔지니어링 책임자에 오른 마티 렌더링 틴타라는 10nm의 출시 연기에 대해 이렇게 말했습니다. '우리는 로드맵을 착실히 실행해 나가기 위해 IP가 SoC에서 독립하는 것이 중요하다' 

 

인텔은 앞으로 제조 공정 진화와 상품 구현을 분리해서 로드맵에 적용해 나갈 것이라고 합니다. 지금까지 공정와 아키텍처를 교대해서 개발했던 틱-톡을 버리고, 어떤 제조 공정으로도 만들 수 있도록 CPU와 GPU를 설계하는 것입니다. 그렇게 되면 인텔 공정 뿐만 아니라 다른 파운드리에서 인텔 제품을 만들 수도 있겠죠. 물론 그렇게 할거라고 이야기하진 않았지만.

 

 

이게 된다면 10nm 수율에 문제가 생겨도 바로 14nm 공정으로 제조하면 됩니다. 그럼 최악의 경우에도 제품 연기는 일어나지 않겠죠. 물론 새 공정 만큼의 성능 향상은 없겠지만요. 그런 의미에서 아이스레이크라는 10nm 제품 코드네임이 아닌, CPU 아키텍처의 코드네임인 서니 코브를 설명했습니다. 

 

 

AMD가 CPU 아키텍처 코드네임인 Zen과 불도저를 따로 두고, CPU 이름을 레이븐 릿지(APU)와 서밋 릿지(데스크탑)으로 분리한 것처럼, 인텔도 서니 코브 아키텍처를 쓴 제품을 아이스레이크로 출시하게 됩니다.