삼성 HBM3 메모리의 수율이 10~20%에 불과하다고 합니다. SK 하이닉스는 70%입니다. 이것 때문에 삼성이 NVIDIA의 HBM3 주문을 확보하지 못하고 있다네요.
삼성은 HBM3 메모리의 패키징에 자체 기술을 사용하고 있으며 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 도입을 미루고 있습니다.
참고/링크 | https://wccftech.com/samsungs-dismal-mem...rn-report/ |
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삼성 HBM3 메모리의 수율이 10~20%에 불과하다고 합니다. SK 하이닉스는 70%입니다. 이것 때문에 삼성이 NVIDIA의 HBM3 주문을 확보하지 못하고 있다네요.
삼성은 HBM3 메모리의 패키징에 자체 기술을 사용하고 있으며 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 도입을 미루고 있습니다.