▶ 인텔, '컴퓨텍스 2024 컨퍼런스'에서 '2세대 코어 울트라 모바일 CPU(애로우 레이크)'가 공개될 예정?
- 출시 예정 시기 : 2024년 4분기 이전에 출시
- 인텔의 계획(부정확함) : '애로우 레이크' → '모바일 CPU'의 변형 혹은 '데스크탑 CPU(LGA 1851 소켓, 애로우 레이크-S) → LGA1700보다 151개의 핀이 더 많음'
- PC '메인보드' 공급벤더사 : '컴퓨텍스'에서 첫번째 호환 M/B를 선보일 수 있는 플랫폼을 수반하게 될 것.
☞ 인텔 '2세대 코어 울트라 모바일 CPU(애로우 레이크)'의 패키징 구성
- 칩렛 설계 : '포베로스 타일' 구조
- 제조공정 : '인텔 20A' 파운드리 노드
- 모바일 CPU 코어(CPU) : 'Lion Cove(라이온 코브)' 기반 'P-코어' + 'Skymont(스카이몬트)' 기반 'E-코어' 및 'I/O 타일(업데이트)' → '컴퓨팅 타일'이 향상
- 모바일 CPU 코어(내장 GPU) : 'Xe-LPG' GPU 마이크로아키텍처
※ 단일 모바일 CPU 솔루션으로 구성(모든 PCH 기능이 제공됨)