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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 https://www.amd.com/en/corporate/events/ces.html

AMD CES 2024.jpg

 

2024년 1월 9일 자정, 'AMD, CES 2024(Advancing AI) 컨퍼런스'가 생중계되었는데요.

 

당시 게시자 본인도 댓글 생방송 중계를 진행 및 댓글 내용을 전체 취합 및 정리하여 'AMD, CES 2024(Advancing AI) 컨퍼런스 전체 정리본'을 올려드립니다.

 

많은 도움이 되셨으면 좋겠습니다. 감사합니다.

 

[AMD]

▶ AMD - '고성능 컴퓨팅'

- 한계를 뛰어넘고, PC의 성능 변곡점과 반도체 출시를 선도함.

- 지난 20년의 'AMD' : PC를 '64비트 기반 컴퓨팅 시대'를 개척함.

- 최초의 반도체 출시 : 멀티 코어 CPU, APU(가속 처리 장치)

- CPU 마이크로아키텍처 : 'ZEN' 마이크로아키텍처 출시(2017)

※ PC의 흥미로운 발전 : AI(인공지능)의 광범위한 채택을 예상함.

 

▶ AMD의 '생성-AI(인공지능)'

- 클라우드

- 엣지 디바이스

- 사용자 디바이스

 

▶ AMD, 'CES 2024' 컨퍼런스의 주요 공개 제품

- PC 기반 제품으로 공개할 예정

- 2023년 12월 : 'RYZEN-AI(라이젠-AI)' 기반 탑재의 다년간 제품 로드맵 발표!

 

▶ AMD - 기술의 열쇠

- CPU 마이크로아키텍처 : 4세대 'ZEN'

- GPU 마이크로아키텍처 : 3세대 'RDNA'

- AI(인공지능) 마이크로아키텍처 : XDNA(자일링스-DNA)

※ AMD '처리 엔진'의 목표 : 불가능의 한계를 뛰어넘는 솔루션을 제공하는 것!

 

▶ AMD 'RYZEN-AI(라이젠-AI)'

- 런타임 지원 : 'ONNX' 프레임워크

- 'RYZEN-AI' PC 플랫폼의 AI(인공지능) 모델 지원 개수 : 수천 개

- 오픈 소스로 개발자가 접근 및 액세스가 가능함

 

AMD CES 2023.jpg

[AMD - 컨퍼런스(CES 2023)]

▶ AMD, 'RYZEN 7040' 모바일 APU 프로세서 공개(CES 2023)

- CPU 코어 : ZEN 4 마이크로아키텍쳐 기반(8코어 & 16 스레드, 부스트 클럭 : 최대 5.2Ghz)

- GPU 코어 : 3rd RDNA 마이크로아키텍쳐 탑재

- AI 엔진 : 라이젠 AI(4개 전용 AI 스트림) ▷ 라이젠-AI' 엔진 아키텍처 내장

- x86 CPU 마이크로아키텍처에 최초로 NPU 탑재

- 소모 전력 : 15W ~ 45W

- 제조공정 : 4nm 및 250억 트랜지스터 탑재

- 배터리 시간 : 30 시간 이상의 비디오 재생 기능(확장된 배터리 수명의 리더쉽)

※ 수백만 대의 'RYZEN-AI' 탑재 PC가 주요 OEM에서 출시함[AI(인공지능)는(은) 컴퓨팅의 미래임]

 

AMD Advancing AI.jpg

[AMD - 컨퍼런스(Together We Advance_Advancing AI)]

▶ AMD 'Instinct MI300' 서버(데이터센터) GPU 공개(Together We Advance_Advancing AI)

- 3rd CDNA '서버(데이터센터)' GPU 마이크로아키텍처

- AI 및 HPC 전용 가속기 엔진

- 4번째 AMD Infinity 아키텍처를 사용한 3D 패키징

- 성능 및 전력 효율성에 최적화[생성-AI(인공지능) 특화로 설계]

 

①. AMD Instinct(인스팅트) MI300A 서버(데이터센터) APU

- 4th 'ZEN' '서버(데이터센터) CPU' 마이크로아키텍처

- 3rd CDNA '서버(데이터센터) GPU' 마이크로아키텍처

- CPU CCD(4th ZEN) : 최대 24코어 탑재(x86 마이크로아키텍처)

- XCD CU(3rd CDNA) : 최대 228개 탑재(코어 개수 : 64개 기준 14,592개)

- I/O 다이 : 최대 4개 탑재[AMD 인피니티 캐시 메모리(256MB) 탑재]

- 메모리(HBM3) : 128GB(대역폭 : 5.3TB/s)

- 트랜지스터 : 1460억개

 

②. AMD Instinct(인스팅트) MI300X 서버(데이터센터) GPU

- 3rd CDNA '서버(데이터센터) GPU 마이크로아키텍처

- '생성-AI(인공지능)'의 발전에 특화된 GPU

- 트랜지스터 : 1530억개

- 제조공정 : 5nm & 6nm

- XCD CU(3rd CDNA) : 최대 304개 탑재(코어 개수 : 64개 기준 19,456개)

- I/O 다이 : 최대 4개 탑재[AMD 인피니티 캐시 메모리(256MB) 탑재]

- 메모리(HBM3) : 192GB(대역폭 : 5.3TB/s)

※ AMD Instinct(인스팅트) MI300X GPU 가속기 - '생성-AI(인공지능)'의 리더쉽

 

③ AMD Instinct(인스팅트) GPU 플랫폼[업계 최고의 '생성-AI(인공지능)' 플랫폼]

- 서버(데이터센터) GPU : AMD Instinct(인스팅트) MI300X * 8개

- 메모리 용량의 리더쉽 : 192GB * 8개 : 최대 1.5TB

- 4세대 AMD 인피니티 패브릭

- 산업 표준 디자인(OCP 인프라스트럭쳐)

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▶ AMD, 'RYZEN 8040' 모바일 APU 프로세서 공개(Together We Advance_Advancing AI)

① AMD 'RYZEN 8040' 모바일 APU 주요 제원

- 코드명 : Hawk Point(호크 포인트)

- CPU : 'ZEN 4' CPU 마이크로아키텍처

- GPU : '3rd RDNA' GPU 마이크로아키텍처(Radeon 700 내장 GPU)

- 배터리 수명 : 세계적 수준의 '배터리 수명 효율성'

- NPU 성능 : 최대 60% 향상['개인 AI(인공지능)' 처리의 한단계 도약)

- XDNA의 AI(인공지능) 성능 : AI TOPs(10개 → 16개 증가) / TOPs(33개 → 39개 증가)

※ 공식 출시 일정 발표! : 2024년 2월

 

② AMD, 차세대 'RYZEN-AI(라이젠-AI)' AI 프로세서 로드맵

- 2023년 2분기 출시 : AMD RYZEN 7040(피닉스) 모바일 APU(1st XDNA) / 10 NPU TOPs(Total : 33 TOPs)

- 2024년 1분기 출시 예정: AMD RYZEN 8040(호크-포인트) 모바일 APU(1st XDNA) / 16 NPU TOPs(Total : 39 TOPs)

- 차세대 RYZEN-AI 아키텍처 로드맵 발표! : 2024년 내에 출시 예정[AMD 2nd XDNA AI 아키텍처 / 차세대 NPU & 생성-AI(인공지능) 기반] ☞ 코드명 : Strix-Point(스트릭스-포인트)

 

☞ AMD '2nd XDNA' AI 아키텍처 주요 내용

- AMD 'Strix Point(스트릭스 포인트)' 모바일 APU에 탑재(2024년 내로 출시 예정)

- NPU 성능 : 최대 3배 이상의 '생성-AI(인공지능)' 성능을 자랑함

 

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[AMD - H/W(데스크탑 APU)]

①-1. (공식 발표!)AMD RYZEN 8000G 데스크탑 APU 시리즈!

- CPU : 'ZEN 4' 마이크로아키텍처

- GPU : '3rd RDNA' 마이크로아키텍처[Radeon(라데온) 700M 내장 GPU]

- 'RAM(메모리)' 오버클럭 : 'AMD EXPO(Extended Profiles for Overclocking - 오버클럭 전용 확장 프로필)' 기술 탑재

- 'APU' 오버클럭 : 'AMD PBO(Precision Boost Overdrive - 프리시전 부스트 오버 드라이브)' 기술 탑재

- NPU : 세계 최초 NPU 탑재!

※ 별도의 GPU 없이 FHD(1080p) 해상도 기반으로 차세대 게임 타이틀을 플레이가 가능함

※ 출시 예정일 : 2024년 1월 31일(조립 벤더사, SI 파트너) / 2024년 2분기(OEM 벤더사)

1. AMD RYZEN 7 8700G

[RYZEN-AI(라이젠-AI) 포함]

- CPU 코어(스레드) : 8 코어(16 스레드)

- GPU 코어 : 라데온 700 모바일 내장 GPU(Radeon 780M)

- 기본 클럭(부스트 클럭) : 4.2Ghz(5.1Ghz)

- 캐시 메모리 : 24MB

- NPU : 탑재

- APU TDP(발열 설계 전력) : 65W

★ 출시 예정 가격 : 329 달러

2. AMD RYZEN 5 8600G

[RYZEN-AI(라이젠-AI) 포함]

- CPU 코어(스레드) : 6 코어(12 스레드)

- GPU 코어 : 라데온 700 모바일 내장 GPU(Radeon 760M)

- 기본 클럭(부스트 클럭) : 4.3Ghz(5.0Ghz)

- 캐시 메모리 : 22MB

- NPU : 탑재

- APU TDP(발열 설계 전력) : 65W

★ 출시 예정 가격 : 229 달러

3. AMD RYZEN 5 8500G

- CPU 코어(스레드) : 6 코어(12 스레드)

- GPU 코어 : 라데온 700 모바일 내장 GPU(Radeon 740M)

- 기본 클럭(부스트 클럭) : 3.5Ghz(5.0Ghz)

- 캐시 메모리 : 22MB

- APU TDP(발열 설계 전력) : 65W

★ 출시 예정 가격 : 199 달러

4. AMD RYZEN 3 8300G

- CPU 코어(스레드) : 4 코어(8 스레드)

- GPU 코어 : 라데온 700 모바일 내장 GPU(Radeon 740M)

- 기본 클럭(부스트 클럭) : 3.4Ghz(4.9Ghz)

- 캐시 메모리 : 12MB

- APU TDP(발열 설계 전력) : 65W

★ 출시 예정 가격 : 미정

 

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①-2. (추가 발표!)AMD RYZEN 5000 데스크탑 CPU 시리즈!(추가 라인업) ☞ 'ZEN 3' CPU 마이크로아키텍처

※ 출시 예정일 : 2024년 1월 31일(조립 벤더사, SI 파트너)

1. AMD RYZEN 7 5700X3D

[Feat. 3D Vertical Cache Memory)]

- CPU 코어 : 8 코어(16 스레드)

- 기본 클럭(부스트 클럭) : 3.0Ghz(4.1Ghz)

- 캐시 메모리 : 100MB

- TDP(발열 설계 전력) : 105W

★ 출시 예정 가격 : 249 달러

2. AMD RYZEN 7 5700 '오리지널'

- CPU 코어 : 8 코어(16 스레드)

- 기본 클럭(부스트 클럭) : 3.7Ghz(4.6Ghz)

- 캐시 메모리 : 20MB

- TDP(발열 설계 전력) : 65W

★ 출시 예정 가격 : 175 달러

3. AMD RYZEN 5 5600GT

- CPU 코어 : 6 코어(12 스레드)

- 기본 클럭(부스트 클럭) : 3.6Ghz(4.6Ghz)

- 캐시 메모리 : 19MB

- TDP(발열 설계 전력) : 65W

★ 출시 예정 가격 : 140 달러

4. AMD RYZEN 5 5500GT

- CPU 코어 : 6 코어(12 스레드)

- 기본 클럭(부스트 클럭) : 3.6Ghz(4.4Ghz)

- 캐시 메모리 : 19MB

- TDP(발열 설계 전력) : 65W

★ 출시 예정 가격 : 125 달러

 

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[AMD - H/W(데스크탑 GPU)]

▶ (공식발표!)AMD Radeon RX(라데온 RX) 7600 XT GPU!

- GPU : 3rd RDNA 마이크로아키텍처

- GPU 메모리 : 16GB[컨텐츠 제작자 & AI(인공지능) 애플리케이션 개발자에게 폭넓은 옵션을 제공함]

- 언어 모델 지원 : 'Llama(130억 개 매개변수)'

- 대표 응용 프로그램 지원 : DaVinci Resolve(BlackMagic)

※ 출시 예정일 : 2024년 1월 중

 

▶ AMD Radeon RX(라데온 RX) 7600 XT GPU 공식 스펙

- GPU 마이크로아키텍처 : 3rd RDNA

- GPU 코어 : 32 CU[스트림 프로세서 : 2,048 / 2세대 레이 트레이싱 가속기(32개) + AI 가속기(64개)]

- GPU 메모리 : GDDR6 16G[메모리 인터페이스(128비트) / 메모리 속도(18Gbps)]

- GPU 클럭 : 기본[2,470Mhz(2.47Ghz)] / 부스트[2,755Mhz(2.76Ghz)]

- 인피니티 캐시 메모리(2세대) : 32 MB

- TBP(GPU 소모전력) : 190W

- 부가 기능 : AV1 지원(인코딩 / 디코딩), 래디언스 디스플레이 엔진, 디스플레이포트 2.1 지원

- 가격 : 329 달러

 

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▶ AMD Advantage(어드밴티지) 데스크탑 PC 플랫폼 소개!

- CPU : ZEN 4 마이크로아키텍쳐 기반 라이젠 9 7950X 데스크탑 LGA CPU

- GPU : 3rd RDNA 마이크로아키텍쳐 기반 라데온 RX 7900 XTX GPU

- 스마트 기술 : AMD 라데온 소프트웨어 아드레날린 에디션

 

AMD ROCm.jpg

[AMD - S/W]

▶ AMD - ROCm(Radeon Open Compute platfor'm')

- 파트너 : 마이크로소프트, 메타(구 페이스북), 오라클, Hugging Face, OpenAI

- 화성 탐사로봇, 자율주행자동차, 로보틱스

- (공식 발표!) : AMD Radeon RX 7900 GPU 시리즈의 S/W 지원 발표(모델 훈련 & 머신 러닝 워크플로우 지원)

- 라이브러리 지원 : PyTorch, 다이렉트-ML, 'SHARK' 프레임워크

 

[AMD - 파트너쉽(벤더사)]

▶ AMD & 'HP(휴렛팩커드)' 파트너쉽 발표!

- 출연자 : Alex Cho('개인 시스템' 부문 사장)

 

▶ AMD & 'Lenovo(레노버)' 파트너쉽 발표!

- 출연자 : Luca Rosi('지능 디바이스' 부문 부사장 & EVP)

 

▶ AMD & 'ASUS(아수스)' 파트너쉽 발표!

- 출연자 : S.Y. HSU(아수스 CEO)

- UMPC : Republic Of Gamers(ROG) Ally

 

▶ AMD, 게이밍 부문 파트너쉽(UMPC 게이밍)

- 밸브 : Steam Deck(스팀 덱)

- 레노버 : Legion GO

 

▶ AMD & 'Hugging Face' 파트너쉽 발표!

- 출연자 : CEO(Clement Delangue)

 

▶ AMD & 'Adobe Systems(어도비 시스템)' 파트너쉽 발표!

- 출연자 : 디지털 '비디오 & 오디오' 부문 부사장(Ivo Manolov)

 

▶ AMD & 'CDPR[Compact Disk Projekt Red - 컴팩트 디스크(CD) 프로젝트 레드]' 파트너쉽 발표

- '더 위쳐 시리즈' & '사이버펑크 2077' 등 RPG 장르전문 게임개발사

- 출연자 : 비즈니스 개발 부사장(Jan Rosner) & 기술 부사장(Charles Tremblay)

※ AMD 'RYZEN 8000G' 데스크탑 APU로 '사이버펑크 2077' 게임 구동 시연![FHD(1080p) 해상도 기반]

 

 

AMD Windows OS.png

[AMD - 파트너쉽(마이크로소프트)]

▶ AMD & 'Microsoft(마이크로소프트)' 파트너쉽 발표!

- 출연자 : '윈도우 OS & 디바이스' 부문 CVP - Pavan Davuluri

 

☞ AMD 'Together We Advance_Advancing AI' - 마이크로소프트 파트너쉽 내용 세션

▶ AMD 'RYZEN(라이젠)' 및 마이크로소프트 윈도우 OS

- AI(인공지능) 경험을 생생하게 구현이 가능함

 

▶ 마이크로소프트 윈도우 - Windows Studio Effects(윈도우 스튜디오 효과)

- 자동 프레이밍

- 눈맞춤 교정

- 고급 배경 효과

※ 해당 효과 데모 사진 : '2세대 서피스 랩탑 스튜디오'의 소개 트레일러에서 나왔던 데모 사진

 

▶ 마이크로소프트 'CO-Pilot'

- PC에서 'AI(인공지능)'의 세계를 연결

- 신규 시스템 아키텍처(구성요소) : GPU, NPU, 클라우드(함께 결합)

- 윈도우-AI(인공지능) 생태계 + AMD RYZEN(라이젠) CPU ☞ 'AI(인공지능)' 혁신의 미래를 가능하게 하도록 설계되었음.

※ 윈도우 OS를 '최고의 AI(인공지능) 경험'을 위한 목적지로 설계

 

AMD SIE.png

AMD MSG.png

① AMD(세미 커스텀 게이밍 파트너쉽)

- 벤더사 : 소니 인터랙티브 엔터테인먼트

- AMD '세미 커스텀' 반도체(ZEN 2 CPU & 2nd RDNA GPU)

- 게이밍 콘솔 : 플레이스테이션 4(PS4) & 플레이스테이션 5(PS5)

② AMD(세미 커스텀 게이밍 파트너쉽)

- 벤더사 : '마이크로소프트(마이크로소프트 게이밍 - 엑스박스)'

- AMD '세미 커스텀' 반도체(ZEN 2 CPU & 2nd RDNA GPU)

- 게이밍 콘솔 : 엑스박스 원(XO) & 엑스박스 시리즈 콘솔(X|S)




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  17. 메테오레이크 U5 125H(4+8+2)의 벤치마크가 유출되었습니다.(65W)

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    Date2023.12.12 소식 Bytitle: 컴맹임시닉네임 Reply2 Views559 file
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  19. 젠슨 황, 베트남 야시장에서 밥먹음

    젠슨황이 베트남 야시장에서 길거리 음식을 먹은 사진이 올라왔습니다. 베트남에 반도체 협력을 위해 방문한다고 했었는데요. https://gigglehd.com/gg/15274232 대만에서도 야시장에 간 걸 보면 이런 문화를 좋아하나 봅니다. https://gi...
    Date2023.12.12 소식 By낄낄 Reply6 Views1918 file
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    NVIDIA: 우린 더 이상 그래픽 회사가 아니다

    젠슨 황은 "우리는 더 이상 그래픽 회사가 아니다"라는 내용의 메일을 보냈습니다. AI 시장이 커지고 여기에서 NVIDIA의 매출이 전통적인 그래픽 시장을 훨씬 뛰어넘었으니 이렇게 말해도 이상하진 않을 듯 합니다. 원문에선 젠슨황의 어...
    Date2023.12.12 소식 By낄낄 Reply3 Views1638
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