iMac, 14~16인치의 m3, m3pro, m3max 맥북 프로가 모두 등록됐습니다.
컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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PNY와 커세어의 PCIe 5.0 SSD
PNY와 커세어의 PCIe 5.0 SSD입니다. PNY CS3150입니다. 순차 읽기 12GB/s, 쓰기 11GB/s, 용량 1/2TB, 블랙/화이트/RGB LED의 세가지 옵션, 방열판에 2개의 쿨링팬 장착. 9핀 USB 커넥터로 RGB LED 동기화, 가격은 1TB 179.99달러, RGB 버... -
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ASUS, 에반게리온 메인보드의 오타를 사과
ASUS 에반게리온 메인보드 방열판에서 오타 발견 https://gigglehd.com/gg/15148822 ASUS가 이를 사과하고 해당 방열판을 교체하며 A/S 기간을 1년 연장하겠다고 발표했습니다. -
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코어 울트라 9만 TDP 45W
메테오레이크-H는 코어 울트라 100 시리즈로 출시됩니다. 그 중에서 코어 울트라 9만 TDP 45W로 나온다고 합니다. 나머지 코어 울트라 5와 7은 28W입니다. -
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세계 최초 커브드 E Ink 모니터
세계 최초 커브드 E Ink 모니터인 DASUNG253U 시리즈입니다. 전면 라이트 유무에 따라서 F와 NF의 두 가지 모델이 있으며 가격은 각각 31만 8천엔과 29만 8천엔입니다. 25.3인치, 3200x1800 해상도, 4000R 커브드, 가장 얇은 곳의 두께 8m... -
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PCI-SIG 협회, '차세대 PCI-익스프레스' 보조전원 규격인 'Copper-Link'를 개발 발표
▶ PCI-SIG 협회, Super-Computer 2023(SC23) 컨퍼런스에서 '차세대 PCI-익스프레스 보조전원 규격'을 개발 발표 - 신규 보조전원 규격 이름 : Copper-Link(구리-링크) ☞ 단순히 직역입니다. - 신규 보조전원 규격의 출시 예정년도 : 202... -
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2023년 11월 슈퍼컴퓨터 성능 순위
2023년 11월 슈퍼컴퓨터 성능 순위가 발표됐습니다. 1위는 프론티어입니다. AMD 에픽 3세대 64코어 프로세서에 인스팅트 MI250X 조합으로 1.679TFlops의 성능을 냅니다. 2위는 오로라입니다. 제온 맥스 9470 52코어 CPU에 인텔 데이터센터... -
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코어 울트라 7 155H가 산드라 벤치마크에 등록
코어 울트라 7 155H가 산드라 벤치마크에 등록됐습니다. 6P 10E 구성인 건 코어 울트라 9 185H와 같으나, P 코어가 부스트가 5.1GHz에서 4.8GHz로 낮아집니다. -
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NVIDIA H200 발표. HBM3e 메모리 탑재
NVIDIA가 호퍼 아키텍처 GPU와 HBM3e 메모리를 탑재한 H200, 그리고 HGX H200을 발표했습니다. 메모리 대역폭은 4.8TB/s, 용량은 141GB로 H100보다 대역폭이 1.4배, 용량이 2배로 늘었습니다. 그래서 Llama2 70B는 1.9배, GPT-3 175B는 1.... -
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지포스 RTX 4090 Ti(타이탄 ADA)가 또 발견
지포스 RTX 4090 Ti(타이탄 ADA)의 사진이 또 나왔습니다. 여러번 유출됐던 4슬롯 쿨러가 달려 있습니다. 이건 개발은 했지만 출시는 안 하고 넘어가려나 보네요. 7900 XTX가 4090 급이었으면 그때 내놓았으려나? -
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인텔 CPU 대상 Reptar 보안 취약점
x86 어셈블리 중 rep prefix는 특정한 조건을 만족하는 동안 어셈블리 명령을 반복하여 실행하는 명령입니다. 특정 메모리에 있는 내용을 다른 곳으로 복사할 때 사용하는 movsb 명령과 엮여서 사용되고는 하죠. x86-64로 오면서 레지스터... -
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중국 YMTC, 3D 낸드 특허를 침해했다며 마이크론을 고소
중국 YMTC가 미국 캘리포니아 법원에 마이크론을 상대로 특허 침해 소송을 냈습니다. 3D 낸드 플래시 메모리 기술 관련 8개의 특허를 마이크론이 위반했다는 이유에서입니다. 더 구체적으로는 YMTC의 Xtacking 기술을 써서 마이크론이 176... -
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인텔 APO, 12/13세대 코어 프로세서에서는 지원 안함
인텔은 애플리케이션 최적화 APO를 12/13세대 코어 프로세서에서는 지원하지 않을 거라고 밝혔습니다. 효과는 좋다고 하지만 아직까지는 지원하는 메인보드/바이오스/게임이 많지 않은데, 이걸 쓸 수 있는 제품도 14세대로 한정되는군요. -
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라이젠 5700X3D와 5500X3D가 출시?
라이젠 5700X3D와 5500X3D가 출시될 거라는 소문입니다. 스펙은 아래에 나온대로입니다. 5700X3D: 8C/16T, 4.1GHz/3.0GHz, 96MB L3 cache, 5500X3D: 6C/12T, 4.0GHz/3.0GHz, 96MB L3 cache. 기존 5800X3D와 5600X3D를 재활용한 제품으로 ... -
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AMD, 'RYZEN 7000 Embedded(라이젠 7000 임베디드)' CPU' 공개
AMD가 'ZEN 4' CPU 마이크로아키텍처 기반의 'RYZEN 7000 Embedded(라이젠 7000 임베디드)' CPU' 라인업을 공개하였습니다 ▶ AMD 'RYZEN 7000 Embedded(라이젠 7000 임베디드)' CPU' 모델 라인업 ① 라이젠 임베디드 7945 - CPU 코어 ... -
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Microsoft Wired Keyboard 600 단종
[참고] 단종된 제품으로 판매되는 제품은 총판 재고이며, 센터에도 교체 재고가 없어 보증 처리가 환불 형태로 진행됩니다. -
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AMD 인스팅트 MI300(A + X) 서버(데이터센터) GPU 다이샷 및 세부정보 발견
▶ AMD, '3rd CDNA GPU 마이크로아키텍처' 기반 'Instinct MI300(인스팅트 MI300)' GPU 가속기의 세부 정보 발견 ☞ AMD '3rd CDNA' 서버(데이터센터) GPU 마이크로아키텍처 핵심 내용 - AI 및 HPC 전용 가속기 엔진 - 4세대 AMD Infinity(... -
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FSP, GaN을 쓴 1650W 파워를 개발 중
FSP가 1650W MEGA Ti 파워에 GaN을 사용할 거라고 합니다. 커세어 A1600i 80+ 티타늄 파워가 GaN을 사용했지만, 그 범위는 다소 한정됩니다. FSP가 GaN을 써도 마찬가지로 한정된 부분에만 사용할 것이며, 가격 역시 높을 듯 합니다. -
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삼성전자, 엔비디아에 'HBM3' 공급 눈앞...SK하이닉스 독점 깬다
13일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1월부터 엔비디아에 HBM3를 공급할 계획이다. 삼성전자가 생산하는 HBM3는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다. 일각에선 내년 하반기 정도가 되면 삼성전자의 HBM 점유율이 SK하이닉스를 넘... -
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삼성, TSMC와 경쟁할 3D AI 칩 패키징 기술 SAINT 공개
삼성이 TSMC와 경쟁하기 위해 3D AI 칩 패키징인 SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology)를 출시합니다. SRAM 메모리 칩과 CPU를 한 평면에 패키징하는 S, 수직 적층하는 D, AP를 위한 L의 세 가지가 있습니다. -
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MSI, 14세대 코어 프로세서의 APO 활성화 바이오스를 준비 중
MSI는 인텔의 애플리케이션 최적화 기능인 APO를 지원하는 바이오스 업데이트를 준비 중입니다. APO는 인텔 14세대 코어 프로세서에서만 사용 가능하며, 게임에서 작업을 효율적으로 분산하고 최고 클럭을 최적화한다는 게 인텔의 설명입...
