지난해 업계 최초 HKMG 적용한 DDR5 D램 개발 후 첫 상용화
테크인사이츠, "대만 지스킬(G.Skill) 최신 램에 탑재 확인"
High-K, 기존 절연막 소재 대비 반도체 미세화 공정에 유리
삼성전자가 해당 D램의 개발 성공을 처음 알린 시점은 지난해 3월이다. DDR5는 가장 최근 상용화된 D램 표준규격으로 DDR4 대비 데이터 처리 속도가 2배 빠르다. 삼성전자는 이 DDR5 D램에 업계 최초로 HKMG 공정을 적용했다.
당시 삼성전자는 "HKMG DDR5 메모리 모듈은 기존 공정 대비 전력 소모가 약 13% 감소했다"며 "해당 메모리를 차세대 컴퓨팅 시장의 고객 수요에 따라 적기에 상용화할 계획"이라고 밝힌 바 있다. 다만 해당 메모리가 실제 상용화된 사례는 이전까지 공개된 바가 없었다.
출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)
이 소식 자체는 여기에서 가장 먼저 나왔는데
https://www.techinsights.com/blog/samsung-hkmg-ddr5-dram
지스킬은 그런 일 없다고 부인했습니다.
https://www.expreview.com/84874.html