위의 사진은 밀란-X 에픽 서버 CPU이며, 각 CCD 상단의 SRAM 및 SRAM을 구성하는 구조적 실리콘(D1A 및 D1B)도 있다고 합니다.
위의 사진은 인스팅트 MI200 데이터센터 GPU이며, 아래와 같이 구성되어 있다고 합니다.
- 2개의 2nd CDNA 기반 GPU 다이
- TSMC의 6nm 제조공정
- 각각 290억개 트랜지스터 탑재
- 2.5D EFB (Elevated Fanout Bridge) 기반 HBM2E 메모리로 3.276TB/s의 대역폭 성능.