이재용 삼성전자 부회장이 팻 겔싱어 인텔 CEO를 만나 반도체 협력 방안을 논의했습니다.
이 부회장과 겔싱어 CEO는 오늘(30일) 양사 경영진이 참석한 가운데 차세대 메모리, 팹리스 시스템반도체, 파운드리, PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나누며 릴레이 회의를 가졌습니다.
삼성전자 서초사옥에서 진행된 이날 회의에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 배석했습니다.
겔싱어 CEO는 세계경제포럼 연례총회에 참석차 스위스 다보스를 방문했다가 한국을 찾은 것으로 전해졌습니다.
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소식
2022.05.31 14:58
이재용, 인텔 CEO 만났다
| 참고/링크 | https://biz.sbs.co.kr/article/20000064854 |
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팹 자리 좀 비워놔라 이거 아냐? -
옛날에 IBM이랑 하듯이 TSMC를 무너뜨릴때까지 차세대 공정을 공동개발한다거나 하면 좋겠는데요. -
서로 윈윈이 되었으면 좋겠네요 -
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같이 죽쓰고 있는..... 한때 시장을 선도했던 기업 둘이 만났군요.
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제발 둘이 협업좀.. -
삼성-인텔 두 회사가 어떤 방식으로 협력할지 기대되는군요. -
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엑시노스에 프레스캇 기술을 투입!
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알리바바, 128코어 5nm 공정의 Arm 서버 칩을 개발
알리바바가 화웨이에 이어 서버 CPU를 직접 개발하는 두번째 중국 회사가 됐습니다. 2019년부터 개발하기 시작해 올해 중반에 테이프 아웃됐으며 조만간 출시될 예정입니다. 5nm 공정으로 생산하며 128개의 코어가 있습니다. 10월 19일~2... -
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애즈락 랙 1U2E-X570. X570 칩셋의 1U 서버
애즈락 랙 1U2E-X570입니다. AMD X570 칩셋을 쓴 1U 크기의 소형 서버입니다. AM4 소켓, CPU는 라이젠 5000G/5000/4000G/3000/2000G 시리즈 지원. DDR4-3200 32GB ECC x4 슬롯, 2.5인치 핫스왑 베이 2개, 3.5인치 베이, 슬림 ODD, M.2 x2,... -
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팀그룹 T-FORCE VULCAN DDR5 5200MHz 메모리
팀그룹 T-FORCE VULCAN DDR5 메모리입니다. 방열판 색상은 검은색과 빨간색의 두가지. 클럭은 4800MHz와 5200MHz의 두 가지, 용량도 16GB와 32GB의 두 가지. 인텔 XMP 3.0 지원. -
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ASUS Z690 프라임 시리즈 메인보드의 사진입니다. 기존 Z590 시리즈에서 방열판 디자인이 바뀌었군요. DDR4와 DDR5의 두 가지 버전이 나옵니다. -
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MS, SoC 아키텍처 디렉터를 구인 중
마이크로소프트가 SoC 아키텍처의 개발을 감독할 사람을 구인하고 있습니다. MS는 퀄컴과 함께 개발한 SQ1과 SQ2 프로세서를 썼으나, 독자적인 움직임을 보일 가능성도 있어 보입니다. -
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인텔, 애플이 돌아오길 바란다
인텔의 팻 겔싱어 CEO는 자체 칩을 만들기로 한 애플의 결정을 비난하지 않는다며, 애플은 실제로 좋은 성과를 냈다고 인정했습니다. 그래서 인텔이 해야 하는 일은 애플보다 더 나은 칩을 만들어 애플을 고객으로 되찾아오는 것이라고 하... -
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TSMC 로드맵 업데이트. 23년 1분기 3nm, 25년에 2nm
TSMC는 원래 계획했던 2분기가 아니라 3분기에 3nm 노드의 양산을 시작한다고 인정했습니다. 그래서 수정된 로드맵입니다. TSMC N3는 N5에서 풀 노드가 바뀐 공정으로 성능이 10~15%, 전력이 25~30%, 면적이 1.7배 개선됩니다. 대신 EUV의... -
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98개의 인텔 Z690 메인보드 목록
98개의 인텔 Z690 메인보드 목록입니다. 애즈락, ASUS, 바이오스타, NZXT, 기가바이트, MSI가 포함됩니다. ASUS는 30개 이상, 기가바이트는 27개, MSI는 24개, 애즈락은 14개를 준비합니다. 고급형은 다 DDR5고 보급형은 DDR4입니다. 애즈... -
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라이젠 7000 모바일, 16코어 버전이 출시?
AMD가 젠4 아키텍처로 16코어 프로세서 모바일 버전을 출시한다는 소문입니다. 젠4 모바일은 코드네임 라파엘이라고 알려져 있습니다. 16코어라면 라파엘-H의 고성능 제품군이겠지요. -
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인텔 알더레이크 27일 발표, 11월 4일 출시
인텔 알더레이크의 엠바고 일정입니다. 태평양 표준시 기준입니다. 10월 27일 오전 9시 발표/광고 시작 11월 4일 오전 6시에 판매/리뷰 공개 코어 i9-12900K/KF, 코어 i7-12700K/KF, 코어 i5-12600K/KF, Z690 칩셋이 이번에 나옵니다. -
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커세어의 차세대 일체형 수냉 쿨러 사진
커세어의 차세대 일체형 수냉 쿨러 사진입니다. 당연히 알더레이크를 지원합니다. 이제 고급형 수냉 쿨러는 전부 LCD 창이 기본인가 봅니다. -
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알더레이크에서 일부 게임을 지원하지 않을 수도 있음
알더레이크 개발자 가이드에 나온 내용입니다. https://www.intel.com/content/www/us/en/developer/articles/guide/alder-lake-developer-guide.html 데누보 락을 비롯한 DRM 복사 방지 미들웨어를 사용하는 게임이 알더레이크의 하이브... -
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HBM이 탑재된 사파이어 라피드 CPU의 다이 사진
HBM이 탑재된 사파이어 라피드 CPU의 다이 사진입니다. DDR5 시스템 메모리 없이 CPU에 연결된 HBM 메모리만 사용해서 시스템을 운용 가능합니다. 4개의 사파이어 라피드 칩렛마다 2개의 1024비트(총 2048비트) 메모리 버스의 HBM 메모리... -
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MSI Z690 메인보드 라인업
MSI 우크라이나 지사가 MSI MEG 에이스, MAG 토마호크, MPG 시리즈 메인보드의 티저 이미지를 공개했습니다. 아래는 MSI Z690 메인보드 라인업입니다. 에이스, 유니파이, 카본, 토마호크, 토피도, 프로, 엣지까지는 원래 있던거고. 포스라... -
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NVIDIA, 10월 지포스 RTX 30 시리즈 생산 중단?
NVIDIA가 10월에 지포스 RTX 30 시리즈 GPU의 생산을 중단했다는 카더라입니다. 이유는 내년 1분기까지 높은 가격을 받기 위해서라네요. 지금 더 많은 칩을 파는 것보다 내년 초에 출시된 지포스 RTX 30 슈퍼 시리즈 리프레시 모델의 가... -
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MSI 라데온 RX 6600 ARMOR V1 그래픽카드 출시
MSI 라데온 RX 6600 ARMOR V1 그래픽카드가 나옵니다. 한동안 뜸했던 아머 시리즈의 복귀군요. MECH 시리즈보다는 하위 모델 아닐까 생각해 봅니다. 그리고 지포스 RTX 20 시리즈에서 썼던 아머 시리즈와 비교하면 쿨러가 더 예전 디자인... -
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인텔 알더레이크의 개발자 가이드. 모바일 프로세서의 특징
인텔의 개발자 가이드에 나온 알더레이크의 특징입니다. 알더레이크는 Efficient(리틀)과 Performance(빅)의 두 가지 코어로 구성됩니다. 저마다 고효율과 고성능을 대표하지요. 알더레이크 모바일 중 타이거레이크-U를 대체하는 알더레이... -
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인텔은 10월 27일 이노베이션 이벤트를 개최할 예정
이미 한참 전부터 여러 매체들에 의해 나온 루머 거의 그대로, 10월 27일에 개최하는 Intel Innovation 행사에서 차세대 CPU 및 GPU 등에 대한 새로운 발표 및 로드맵 공개를 할 예정입니다. 물론 인텔은 이 날 무엇에 대해 발표할지... -
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인텔, 맥에서 x86로 건너온 이유를 묻는 것처럼 보이는 트윗을 작성
인텔이 맥에서 x86로 건너온 이유를 묻는 것처럼 보이는 트윗을 썼습니다. '것처럼 보이는' 이라고 쓴 이유는 '커스텀이 가능해서?' '게임이 많아서? 등등의 인텔 프로세서의 장점을 갖다 붙이고 있기 때문. 저 트윗... -
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Arm 기반 러시아 바이칼 SoC가 납품됨
러시아의 칩 설계 회사인 바이칼은 TSMC에게서 바이칼-M SoC의 양산 제품을 인도받았습니다. TSMC에서 5천개의 SoC를 받았는데, 이 화물의 무게는 총 55kg이라고 하는군요. 칩 한개당 13.2g이네요. 5천개인데 얼마 안 되는군요. 1월~2월에...
