AMD 멘도시노의 나비2 GPU가 2개의 CU로 구성됐음을 설명하는 블럭 다이어그램 슬라이드입니다.
다이 크기 100제곱mm, FT6 소켓, 저전력 시스템, 4개의 젠2 코어, 2개의 CU(128개의 스트림 프로세서), 4MB L3 캐시, 2개의 LPDDR5 채널 등입니다.
컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2022.05.31 14:38
AMD 멘도시노의 나비2 GPU, 2개의 CU로 구성
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어떻게 2022년 신제품 이름이 멘도시노... -
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AMD 셀러론...
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셈프론 부활기원 -
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이제사 효율 떨어지는 ZEN2 코어를 써서 제품을 만드는지 의아하군요....
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까마귀
2022.06.01 10:38
아마 작고 저전력이라서요...?
6nm공정으로 리프레쉬된 만큼 전력효율이 어마무시할 걸로 보입니다. -
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다이 크기 때문이라면 모르겠지만 저전력쪽은 IPC가 높은 코어를 쓰는게 전력효율이 더 좋기 때문에 더 신형 코어를 쓰는게 맞겠죠.
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멘도시노도 아깝고 지오드라고 불러야
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Arm, 지금까지 2천억개의 칩을 출시
Arm은 Arm 아키텍처를 사용해 칩을 제조하는 파트너 회사들이 지금까지 2천억 개의 Arm 아키텍처 칩을 출시했다고 밝혔습니다. 1991년부터 Arm 아키텍처 칩이 출시되기 시작해 2014년에는 500억개, 2017년에는 1000억개, 이제는 2000억개... -
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쿠거 반타 AX 키보드
쿠거 반타 AX 키보드입니다. 시저스 타입 스위치, 알루미늄 합금 프레임, 19개의 키 롤오버와 안티 고스팅, LED 백라이트, 크기 445x127x15.5mm, 무게 625g, USB 연결, 핑크와 블랙의 두 가지. -
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인텔의 팻 겔싱어 CEO 인터뷰입니다. 여기에서 팻 겔싱어 CEO는 자신의 전임자들은 인텔이 어떤 회사인지를 잊어버렸다, 그들은 엔지니어가 아니라 사업가였다, 새로운 틈새 시장에 지나치게 집중했고 반도체 생산의 중요함을 간과했다고 ... -
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글로벌 파운드리, 기업공개 개시
글로벌 파운드리가 55,000,000개의 보통주를 주식 시장에 상장하는 기업 공개를 시작했습니다. 공모 가격은 42~47달러로 예상되며, 이 중 3300만 주는 글로벌 파운드리, 2200만 주는 대주주인 무바달라 투자 회사에서 나옵니다. -
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기가바이트 프로젝트 시엘로 모듈식 컴퓨터입니다. 각각의 모듈을 쌓아서 연결하며 5G 안테나가 최상단에 내장됩니다. 가장 위는 컴퓨터, 중간은 배터리, 아래에는 블루투스 스피커 모듈로 구성됩니다. 다른 뭔가를 더 연결할 수도 있겠죠... -
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알리바바가 자사 RISC-V 코어를 오픈소스화 했습니다.
현재 올라온 코어는 XuanTie 시리즈 C902, C906, C910(RV64GCV) 입니다. 알리바바의 칩셋 설계 부서 T-Head에서 베릴로그 파일과 시뮬레이터를 깃허브에 업로드 하였습니다. 특히 C906, C910은 무슨 마이크로 컨트롤러 같은게 아... -
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마이크론이 앞으로 10년 동안 메모리 제조를 위해 1500억 달러 이상을 투자하겠다고 발표했습니다. 이 투자의 대부분은 마이크론의 연구 개발 센터와 본사가 위치한 미국 보이시에 집중됩니다. -
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지스킬 트라이던트 Z5 DDR5-6600 CL36 메모리 키트가 발표됐습니다. 현재까지 나온 메모리 중에서는 가장 클럭이 높습니다. 16GB 2개, 삼성 DDR5 메모리 칩, CL36-36-36으로 최적화(보통 DDR5는 CL40), 방열판 장착. -
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SK하이닉스, 업계 최초 ‘HBM3’ D램 개발
K하이닉스가 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능... -
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8+8코어 24쓰레드 구성의 i9-12900K의 소비자 버전 칩셋 오버클럭 벤치마크 결과입니다. 싱글쓰레드에서 5950X를 30% 앞서고 멀티쓰레드에서 5950X와 동급의 점수가 나왔습니다 빅코어는 5.3Ghz, 리틀코어는 3.7Ghz로 오버클럭한... -
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루머) 맥프로는 4개의 M1 Max 구성으로 나올 것.
몇달전 유출된 정보에 의하면 애플은 Jade C, 2C, 4C 라는 코드명을 가진 다이를 작업중이었는데 이때 나온 Jade C 다이는 이미지처럼 8+2코어 CPU, 32코어 GPU로 묘사되어 있었습니다. 따라서 M1 Max가 바로 Jade C 다이라고 보... -
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인텔 알더레이크 모바일 프로세서인 코어 i9-12900H가 애쉬즈 오브 더 싱귤러래티 벤치마크에서 발견됐습니다. 14코어 20스레드 프로세서인데 20코어 20스레드로 잘못 나왔네요. 6개의 고성능 코어와 8개의 고효율 코어 구성입니다. -
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중국 Longsys의 브랜드인 FORESEE에서 미니 패키징 DDR4 메모리 칩을 발표했습니다. 1a nm 공정으로 제조했고 TFBGA 96볼 패키징, 칩 크기 13x7.5x1.2mm입니다. 클럭은 2666~3200MHz, 용량은 1GB, 전압 1.2V입니다. PC는 아니고 임베디드... -
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알리바바가 화웨이에 이어 서버 CPU를 직접 개발하는 두번째 중국 회사가 됐습니다. 2019년부터 개발하기 시작해 올해 중반에 테이프 아웃됐으며 조만간 출시될 예정입니다. 5nm 공정으로 생산하며 128개의 코어가 있습니다. 10월 19일~2... -
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애즈락 랙 1U2E-X570입니다. AMD X570 칩셋을 쓴 1U 크기의 소형 서버입니다. AM4 소켓, CPU는 라이젠 5000G/5000/4000G/3000/2000G 시리즈 지원. DDR4-3200 32GB ECC x4 슬롯, 2.5인치 핫스왑 베이 2개, 3.5인치 베이, 슬림 ODD, M.2 x2,... -
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팀그룹 T-FORCE VULCAN DDR5 5200MHz 메모리
팀그룹 T-FORCE VULCAN DDR5 메모리입니다. 방열판 색상은 검은색과 빨간색의 두가지. 클럭은 4800MHz와 5200MHz의 두 가지, 용량도 16GB와 32GB의 두 가지. 인텔 XMP 3.0 지원. -
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ASUS Z690 프라임 시리즈 메인보드의 사진입니다. 기존 Z590 시리즈에서 방열판 디자인이 바뀌었군요. DDR4와 DDR5의 두 가지 버전이 나옵니다. -
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MS, SoC 아키텍처 디렉터를 구인 중
마이크로소프트가 SoC 아키텍처의 개발을 감독할 사람을 구인하고 있습니다. MS는 퀄컴과 함께 개발한 SQ1과 SQ2 프로세서를 썼으나, 독자적인 움직임을 보일 가능성도 있어 보입니다. -
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인텔, 애플이 돌아오길 바란다
인텔의 팻 겔싱어 CEO는 자체 칩을 만들기로 한 애플의 결정을 비난하지 않는다며, 애플은 실제로 좋은 성과를 냈다고 인정했습니다. 그래서 인텔이 해야 하는 일은 애플보다 더 나은 칩을 만들어 애플을 고객으로 되찾아오는 것이라고 하... -
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TSMC 로드맵 업데이트. 23년 1분기 3nm, 25년에 2nm
TSMC는 원래 계획했던 2분기가 아니라 3분기에 3nm 노드의 양산을 시작한다고 인정했습니다. 그래서 수정된 로드맵입니다. TSMC N3는 N5에서 풀 노드가 바뀐 공정으로 성능이 10~15%, 전력이 25~30%, 면적이 1.7배 개선됩니다. 대신 EUV의...
