AMD 차세대 서버 CPU인 코드네임 제노아의 소켓 SP5를 지원하는 일체형 수냉 쿨러, Dynatron의 L32입니다. 1U 서버에 장착하는 물건이라 수냉인데 라디에이터가 참 작습니다.
40mm 라디에이터, 15000rpm의 40mm 팬 3개 장착, TDP 320W까지 쿨링, 워터블럭 크기는 118x92.4x24.8mm, 라디에이터 크기 188x76.5x40mm.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2022.04.12 00:01
AMD 차세대 서버 CPU를 지원하는 일체형 수냉 쿨러
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보증때문에 진짜 엄청 비쌀거같네요;
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알파쿨도 요런거 하던데, 알파쿨은 12열이었나... 힙해서 군침만... -
써멀 배열이 인상적이네요 -
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블로워팬 3개를 달아 놨으니 겁내 시끄럽겠네요.
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저만한 크기에 320W 쿨링이면 정말 시끄럽겠군요. -
포인
2022.04.12 20:55
앞도적인 rpm 으로 쿨링..
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
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간단한 구조의 CPU를 직접 만드는 건 이게 처음 있는 일은 아닙니다. 찾아보면 비슷한 사례가 많이 나옵니다. 큰 화면은 여기로 https://www.bilibili.com/video/BV1sy4y1j7Ue 움짤들의 용량이 커서 못 가져왔습니다. 이 사람은 다이오드,... -
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TSMC가 대만 신주현의 부지에서 반도체 제조 공장을 건설하는 걸 승인 받았습니다. 이 공장은 2022년부터 건설을 시작해 2023년에 장비를 설치하고 2024년부터 칩을 만듭니다. 이 공장은 2024년 말이나 2025년부터 N2, 그러니까 2nm 공정... -
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AMD의 5nm 젠4 기반 프로세서와 RDNA3 GPU는 2022년에 출시된다고 리사 수 CEO가 말했습니다. 그렇다면 올해 말에 CPU는 3D V 캐시 정도나 들어갈테고, GPU는 라데온 RX 6000 라인업 완성 외에 다른 걸 기대할 순 없겠군요. -
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SMART Modular의 산업용 DDR5 RDIMM 메모리인 DuraMemory DDR5 RDIMM입니다. -40도에서 콜드 부팅, 주변 온도 85도에서 동작, 100만개당 불량 칩의 발생을 최저한도로 낮춤, 유황/습도/열/균/얼룩 등에서 기판과 칩을 보호하는 컨포멀 코... -
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델이 에얼리언웨어 오로라 R10이나 R12을 미국 캘리포니아, 콜로라도, 하와이, 오레건, 버몬트, 워싱턴 주에 배송하지 못합니다. 전보다 더욱 까다로워진 전력 절감 법안이 통과됐기 때문이라고 하네요. 정확히는 R12의 일부 시스템과 R10... -
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인텔, 10월 27일에 알더레이크를 출시?
인텔이 10월 27일에 '인텔 이노베이션'이라는 이벤트를 엽니다. 여기에서 알더레이크 프로세서가 발표될 가능성이 있습니다. 정확히는 신제품 업데이트, 개발자 경험 확장, 최신 애플리케이션 혁신, 네트워크/커뮤니티 구축 등의... -
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Intel Accelerates를 통해 인텔이 반도체 제조 기술 관련 정보를 공개했습니다. 여기서 인텔은 새로운 공정의 이름과 2025년까지의 반도체 기술 로드맵을 공개했습니다. 지금까지는 10nm, 7nm처럼 반도체 게이트의 길이(트랜지스터 스위...
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