TSMC의 3D SoIC 패키징은 아직 양산 수준이 아니며, 아주 적은 용량만 시험삼아 만들고 있습니다. 올해 말에 가동을 시작하는 새 공장에서 이 패키징 기술을 대량으로 다룰 예정입니다.

 

그리고 라이젠 7 5800X3D는 이 패키징 기술을 사용해서 3D V 캐시를 코어 다이 위에 적층합니다. AMD는 게임 성능이 크게 오를 거라고 주장하지만, 벤치마크를 말하기 이전에 생산량이 많지 않을 거라는 게 문제입니다. 

 

라이젠 7 5800X3D는 올해 봄에 나올 예정인데 TSMC의 생산량이 따라가지 않는다면 시장에서 흔하게 볼 수 있는 제품이 되긴 어려울 겁니다.