삼성은 2022년 상반기에 3nm GAA 공정을 양산한다고 발표한 바 있습니다. 그리고 이 공정은 퀄컴이나 AMD가 가장 먼저 쓸 가능성이 있다고 하네요.
삼성은 1세대 3nm를 2022년 상반기, 2세대 3nm는 2023년에 양산합니다. 삼성이 GAA를 쓰는 것과 달리 TSMC의 N3는 FinFET를 유지하며 2022년 하반기 양산입니다. 그리고 3nm 개선형인 N3E는 2023년 하반기에 나옵니다.
참고/링크 | https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/s...UUIL9PEPB0 |
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삼성은 2022년 상반기에 3nm GAA 공정을 양산한다고 발표한 바 있습니다. 그리고 이 공정은 퀄컴이나 AMD가 가장 먼저 쓸 가능성이 있다고 하네요.
삼성은 1세대 3nm를 2022년 상반기, 2세대 3nm는 2023년에 양산합니다. 삼성이 GAA를 쓰는 것과 달리 TSMC의 N3는 FinFET를 유지하며 2022년 하반기 양산입니다. 그리고 3nm 개선형인 N3E는 2023년 하반기에 나옵니다.