킹스톤 FURY Renegade SSD입니다.
PCIe 4.0 x4 연결, NVMe M.2 2280, 용량 500GB/1TB/2TB/4TB, 3D TLC 낸드 플래시, 파이슨 E18 컨트롤러, 순차 읽기 7300MB/s, 쓰기 7000MB/s, 랜덤 읽기/쓰기는 100만 IOPS, 얇은 그래핀 알루미늄 방열판.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
-
Read MoreNo Image
지포스 RTX 3080 슈퍼/3070 슈퍼가 존재?
지포스 RTX 3080 슈퍼와 3070 슈퍼 그래픽카드가 나온다는 소문입니다. 일단은 3080 Ti와 3060이 나온 후에나 다른 그래픽카드가 나올 수 있으리라 보입니다. 또 저 이름을 쓸거라고 100% 확신은 못하는 분위기입니다. 개발한다고 했다가 ... -
Read More
MSI MPG Z590 게이밍 프로 카본 WiFi 메인보드의 이미지
MSI MPG Z590 게이밍 프로 카본 WiFi 메인보드의 이미지가 올라왔습니다. Z490 MEG는 16페이즈지만 여기에선 18페이즈로 올랐으며 PCIe 4.0 M.2 SSD도 지원합니다. -
Read More
로켓레이크-S 코어 i9-11900K, CPU-Z 700점 돌파
코어 i9-11900K를 5.2GHz로 오버클럭하니 CPU-Z 싱글 스레드에서 706.3점이 나왔습니다. 멀티스레드는 7198.8점입니다. 오버클럭하지 않은 건 695.4점. 코어 i7-11700K는 670점대입니다. 로켓레이크에서 싱글스레드 성능이 오른 건 분명... -
Read More
인텔 Z590, B560, H510 칩셋의 로고
인텔 Z590, B560, H510 칩셋의 로고가 유출됐습니다. Z590과 B560은 DDR4-3200 메모리와 XMP 프로파일을 지원합니다. Z590은 CPU 오버클럭도 가능합니다. 로켓레이크-S CPU는 NVMe PCIe 4.0 스토리지를 위한 4개의 추가 PCIe 레인이 있습... -
Read More
MRAM 개발 현황: 삼성/IBM/TSMC/GF
임베디드 MRAM 개발 로드맵. 세로축은 동작 클럭, 가로축은 연도. 2020년 6월에 VLSI 심포지엄에서 글로벌 파운드리가 발표한 슬라이드에서 발췌. SoC (System on a Chip)나 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러(MCU) 등의 CMOS 로직은... -
Read MoreNo Image
활동적인 헷지펀드, 인텔보고 CPU 외주제작하라 주문
활동적인 헷지 펀드인 Third Point 는 인텔 주식 10억 달러를 챙기고(본 자산의 1/150), 인텔 CEO에게 서한을 보냈습니다. 서한의 내용은 인텔이 CPU를 자체 제작이 아닌 외주 제작, 그러니까 아웃소싱을 하라는 내용입니다. 이미 밥 스... -
Read More
마인드팩토리발 ZEN3 공급물량추이...
마인드팩토리발 ZEN3 공급물량 추이... 대략 R5및 그 윗선을 기준으로 잡으면 11월에 ZEN3와 ZEN2 비율이 3:7정도 되던게 12월에는 4:6 으로 개선됩니다. 페이퍼 런칭으로 취급할만큼 만만한 공급물량은 아니죠. 그렇다고 시원한 물... -
Read More
노키아에서 새로 나온 노트북 Nokia PureBook X14
명세서 생성물 시리즈 PureBook X14 모델 번호 NKi510UL85S 디자인 폼 팩터 얇고 가벼운 디스플레이 14 형 Full HD LED 백라이트 및 IPS 패널 무게 1.1kg 색깔 매트 블랙 재료 마그네슘 알루미늄 섀시 기술 사양 프로세서 ... -
Read MoreNo Image
TSMC 3nm가 지연될 수도 있다?
물리적인 한계와 싸우는 것은 힘든 일이며, 삼성, TSMC, 인텔과 같은 회사들은 트랜지스터를 더 작게 만들고 컴퓨터를 더 강력하게 만들기 위해 노력하고 있습니다. 오늘날 PC 내부의 칩은 원자 규모에 근접한 빌딩 블록을 사용하여 생성... -
Read More
Cybenetics 의 파워 서플라이 인증 배지
Cybenetics 의 파워 서플라이 인증 배지 시스템입니다. 80+ 같은 인증이라고 생각하시면 되겠습니다. 12V 스위칭 효율 외에도 다양한 전압의 효율, 역률 보정, 전원 손실 등을 함께 따지며 파워 소음까지 기준에 넣습니다. 현재 770개 이... -
Read MoreNo Image
인텔 사파이어 라피드가 온 패키지 HBM 메모리를 사용
인텔 사파이어 라피드, 제온 스케일러블 프로세서는 온 패키지 HBM 메모리를 사용합니다. 프로세서 패키지에 CPU 코어 다이와 HBM 메모리를 함께 넣어 대역폭을 넓어지리라 보입니다. 사파이어 라피드의 HBM 지원 소문은 예전부터 있었습... -
Read More
지포스 3050/3050 Ti/3060 예고
레노버 리전 게이밍 데스크탑에 아직 발표되지 않은 지포스 그래픽카드의 이름이 등록됐습니다. 지포스 RTX 3050 4GB, 3050 Ti 6GB, 3060 12GB 등이 있습니다. 3060은 3840개 쿠다 코어, 3050 Ti는 3854개 쿠다 코어, 3050은 2304개 쿠다 ... -
Read More
코어 i9-11900K 로켓레이크-S의 CPU-Z 벤치마크
코어 i9-11900K 로켓레이크-S의 CPU-Z 벤치마크입니다. 싱글스레드 695.4점, 멀티스레드 6422.1점입니다. 코어 i9-10900K와 비교하면 코어 수는 적지만 싱글 코어에서 19%, 멀티코어는 13% 더 빠릅니다. 이대로만 나와준다면 사이프러스 ... -
Read More
지포스 RTX 3070 모바일, 5120개 쿠다 코어 탑재
긱벤치에 지포스 RTX 3070 모바일을 장착한 HP 노트북이 등록됐습니다. 40개의 컴퓨팅 유닛이 있으니 총 5120개 쿠다 코어로 보입니다. 메모리는 256비트 8GB GDDR6입니다. 성능은 지포스 RTX 2070 맥스큐보다 30~41% 빠릅니다. -
Read MoreNo Image
지포스 RTX 3060 12GB가 음력설 이후에 발표?
지포스 RTX 3060 12GB가 1월 언젠가에 발표된다는 설이 있었는데요. 이번에는 음력설 이후 발표로 연기됐다고 합니다. 음력설이 끝나면 바로 나오는 것도 아니고요. 빠르면 2월 말, 혹은 3월 초를 이야기하고 있습니다. -
Read MoreNo Image
B460/H410 칩셋도 부족, 메인보드 가격도 오름
메인보드 칩셋 공급이 많이 빡빡해졌다고 합니다. 기판과 전자 부품의 공급이 원활하지 못하고, 인텔 400 시리즈 칩셋의 공급도 넉넉하지 않다네요. Z490의 공급은 문제가 없으나 B460, H410의 재고는 품절된 상황입니다. 올해 11월 들어 ... -
Read MoreNo Image
화웨이가 빠지면서 TSMC 5nm 이용률이 10% 감소
TSMC는 올해 처음으로 5nm 공정의 양산을 시작했습니다. 주요 생산 제품은 화웨이 기린 9000, 애플 A14입니다. 하지만 9월 15일 이후 화웨이가 5nm 칩을 생산하지 못하면서 TSMC의 5nm 이용률에도 영향을 주게 됐습니다. 화웨이 하이실리... -
Read More
키마다 디스플레이가 달린 애플의 키보드 특허
키보드의 키 위에 '일관된 광섬유 묶음'을 넣은 애플의 특허입니다. 각각의 키에 작은 디스플레이를 넣었다고 보시면 되겠습니다. OLED가 유력해 보이며 키 표면은 유리, 세라믹, 금속, 폴리머 등이 가능합니다. 이렇게 하면 키마... -
Read MoreNo Image
햇지펀드가 인텔 팹의 분사를 요청
10억 달러 규모의 인텔 지분을 갖고 있는 행동주의 햇지 펀드인 써드 포인트는 인텔이 팹을 분사해야 한다고 주장했습니다. AMD처럼 팹을 분리해서 부담을 줄이고 유연하게 생산을 해야 한다는 주장입니다. 인텔은 모든 투자자의 의견을 ... -
Read More
25인치 전자종이 디스플레이 모니터
중국 Dasung의 25.3인치 전자종이 디스플레이 모니터입니다. 이곳은 7.8인치 태블릿과 13.3인치 보조 모니터에 전자옹이 디스플레이를 썼는데, 이번에는 모니터 크기의 제품을 출시하는군요. 해상도는 무려 3200x1800이지만 16단계 그레...
책읽는달팽
