삼성이 2026년까지 파운드리의 칩 생산 능력을 3배로 늘릴 계획입니다. 평택 공장을 증설하고 미국 공장을 새로 만드는 것도 검토 중이라네요. 

 

다만 삼성이 현재 운용하는 팹의 정확한 용량을 공개한 적이 없기에, 저 3배가 정확히 얼마인지는 모릅니다. 2020년 12월에 200mm 웨이퍼 기존 306만 장을 한 달에 생산할 수 있으나, 그 상당수는 메모리입니다. 

 

어쨌건 저 3배가 가능하려면 고객의 수요가 4년 안에 3배로 늘어나거나 TSMC에게서 그만큼 점유율을 가져와야 합니다. 2017년에 삼성 파운드리의 고객은 35곳이었지만 지금은 100개 이상으로 늘었습니다.