삼성전자가 로직 반도체의 공정 미세화 한계를 극복할 미래 기술로 '모놀리식 3차원(3D) 적층'(Monolithic 3D Integration)을 지목했다. 삼성전자는 이 기술이 TSMC와 경쟁하고 있는 '게이트올어라운드'(GAA) 이후 반도체 미세 공정 시대를 이끌 것이란 전망을 내놨다.
모놀리식 3D 적층은 기존 수평 구조로 만들던 반도체 셀을 3D 수직 구조로 쌓아 올리는 방식이다. 낸드플래시 등 메모리가 이 같은 방식을 통해 미세화 기술 한계를 극복한 것처럼 연산을 담당하는 로직 반도체에도 해당 기술이 확대 적용될 것으로 기대된다.
김 연구소장이 언급한 적층 구조는 모놀리식 3D 적층 방식을 의미한다. 반도체는 실리콘 웨이퍼 위에 트랜지스터를 만들고 배선으로 연결, 소자를 구현한다. 기존에는 수평으로 트랜지스터와 배선을 연결했다. 그러나 수평 구조는 반도체 미세화로 인해 트랜지스터와 배선 간 간격이 점점 줄어들면서 전자가 누설되는 '간섭 현상'을 피할 수 없게 됐다. 반도체 업계에서는 현재 수평 방식으로는 3나노 이하 공정 미세화는 한계에 도달할 것으로 전망하고 있다.
모놀리식 3D 적층은 이 같은 한계를 극복할 수 있다. 수평 대신 수직으로 구조를 변경해 반도체 집적도를 끌어올리는 방식이다. 김 연구소장은 “(모놀리식 3D 적층) 소자의 물질과 구조 혁신이 반도체 업계의 미세화 한계를 해결할 수 있을 것”이라고 강조했다.
김 연구소장은 “D램과 낸드 등 메모리 분야에서도 장기적으로 많은 정보를 저장하고 칩 면적을 줄이기 위한 3D 기술을 연구하고 있다”면서 “이미지센서도 소자 자체 개선을 위한 연구뿐만 아니라 3D 적층 기술이 개발돼 미래를 준비하고 있다”고 덧붙였다.
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소식
2021.09.07 17:51
삼성전자 "로직 반도체도 적층한다"
조회 수 2648
댓글 17
참고/링크 | https://news.naver.com/main/read.naver?m...0002968123 |
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실례지만 몇층에서 물리셨습니까
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삼전우 71층입...
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???: 92층에 사람 있어요!
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82층입... 다행히 한주네요
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기사 원문 그대로 가져와도 되나요...?
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낄낄님한테 스폰서 신청하세요
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근데 진짜 적층이 답인것 같아요.. 반도체 면적이 점점 커지고 있어서...
클럭상승은 쉬는 방향으로 갈 듯 하네요... 제일 먼저 적용할만한건 AI반도체... -
주식하시는 아조시...
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진짜 물리신거면 1을 적어주세요
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DS 마케팅 팀보다 열일하시는듯.
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쌓아 올리면 그만큼 열이 집중되지않을려나 상대적으로 열이아나는 부분에 쌓을려나
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이 분 삼성전자 뉴스 많이 가져오시네요. 진짜 삼전 주식 물리셨나...?
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갑자기 버거 접는다는 모 햄버거 광고가 생각나네요
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쌓는건 좋은데. 시스템쪽에서 쌓으면 발열은...... 걱정이군요..
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진짜 물리신건지... ㄷㄷ...
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주식이 오를려면 떡밥을 물어 돈 싸들고 누군가는 들어와야 되니 적당한 떡밥이 필요하죠.ㅎㅎ
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좋은 정보 감사합니다. ^_^
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