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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 https://www.esperanto.ai/esperanto-techn...onference/

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에스페란토 테크놀러지라는 회사에서 ET-SoC-1을 핫칩스 33에 맞춰 공개했습니다. 병렬 작업을 효율적으로 처리하기 위해 1088개의 저전력 ET-Minion 64비트 RISC-V 코어를 넣어 순차 실행하며, 고성능 ET-Maxion 64비트 RISC-V 코어 4개가 비순차 실행(아웃 오브 오더)를 맡습니다. 

 

스몰 코어는 300Mhz~2GHz 클럭으로 작동하고 SMT를 지원해 2개의 스레드를 제공합니다. 빅 코어는 500MHz~2GHz의 클럭으로 작동합니다. L1 캐시와 스캐치패드 메모리를 위해 1억 6천만 바이트의 온칩 SRAM을 넣었고, PCIe 4.0, 256비트 쿼드채널 LPDDR4x 메모리, 보안/관리/타이밍을 위한 RISC-V 서비스 프로세서를 넣었습니다.

 

이 프로세서는 TSMC 7nm 공정으로 생산하며 225억개의 트랜지스터가 570제곱mm의 크기 안에 탑재됩니다. 범용 RISC-V 코어기에 머신 러닝이나 AI 외에도 다양한 분야에 쓸 수 있습니다. 

 

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    NPU 2021.08.26 11:50
    리틀코어는 이쯤되면 GPU에 더 가깝네요
  • profile
    벨드록 2021.08.26 21:15
    호오... 효율의 극치라고 봐야 하나요....
    이게 사실 인텔이 라라비(제온파이)로 꿈꾸던 그림인거 같은데....
  • profile
    량아 2021.08.26 23:15
    225억개 트랜지스터 570제곱mm 거대 빅칩이군요
    TSMC 7nm치고 밀도가 좀 낮은거 같네요
    5nm M1이 160억개 120제곱mm
    7nm A13이 85억개 98제곱mm
  • ?
    NPU 2021.08.27 11:49
    저클럭인 모바일은 7나노 안에서도 HD(고밀도) 공정을 써서 밀도가 높다고 하네요.
    쟤들은 고클럭으로 돌아가야 하고 한번에 활성화되는 면적이 많아서 밀도가 낮은 HPC공정으로 제작되는게 아닐까 싶어요.

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