뚜껑을 따고 코어랑 IHS 높이를 정확히 측정한 다음 잘 긁어내고 그리즐리 서멀을 발라줍니다.
10도 내려갔습니다.
좌우만 눌러주는 기본 프레임을 제거하고 모든 방향에서 균일하게 CPU를 눌러주는 프레임을 장착합니다.
2도 가량이 추가로 떨어졌습니다.
같은 실리콘 다이라도 열전도율 개선, 결착 개선으로 12도 가량의 차이를 보여줍니다.
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일반
2023.10.22 21:51
i9-14900K 뚜따 후 온도
조회 수 2364
댓글 8
| 참고/링크 | https://youtu.be/EiN-CA_fz08?si=5cwluh5ZOjwBKGuv |
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그런것보단 기본적으로 열 밀도가 너무 과도하게 올라가서 그렇습니다. 열원인 코어의 면적 대비 발열량이 그 시절에 비해서 3-4배 이상 올랐기 때문에 히트스프레더와 접합부위가 똑같은 열저항을 추가한다면 차이도 3-4배가 되는게 정상입니다.
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순전히 열저항 증가에 따른 효율 감소라면 그 효율 감소는 기존 땜납 뿐만 아니라 뚜따 후 재도포하는 리퀴드 서멀에도 똑같이 적용되어야 하는 거 아닌가요. 그러면 결국 그게 그걸 거 같은디.....
그리고 이게 일단 LGA 1700으로만 한정해 보면, 엘더레이크-랩터레이크는 전력소모 늘은 만큼 다이 사이즈도 늘어서 단위면적당 열밀도는 별 차이가 안 날 거구요.
9900K-10900K 같은 경우만 봐도 다이 면적은 10~15%가 고작이지만 전력소모는 30~40%씩 뛰어서 열밀도가 늘어났음에도 오히려 STIM은 크게 개선되었고......
TDP가 더 낮은 13400F 이런 애들 따 보면 더 확실해질 거 같군요. -
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저기서 바른건 그냥 써멀이 아니라 뚜따의 동반자로 애용되는 컨덕토넛, 그러니까 리퀴드메탈입니다. 솔더링 대비 현저하게 열저항이 늘어나는 통상의 써멀이 아닙니다. 그리고 기존의 솔더링 처리된 CPU에서 따내고 수평을 맞춰 안에다가 리퀴드칠을 하는 효과가 끽해야 5도 내외였다면, 거기서 열밀도가 3배나 그 이상 올라버린 현세대에선 그 온도차이도 그만큼 커지는게 정상이란 이야깁니다.
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리퀴드 쓰는 거야 알죠. 근데 리퀴드도 인듐보다 열전도율이나 저항에서 더 뛰어나진 않잖아요? 차이가 크지 않을 뿐이지.
그니까 이게 IHS-DIE 표면간의 이격 문제, 즉 QC의 문제가 아니라 인듐이라는 소재 그 자체의 물성 때문이라면, 인듐보다 딱히 더 나을 게 없는 리퀴드서멀이라 한들 뭐 더 나을 거 같지도 않아서 말이죠. CPU DIE의 고발열로 인해 열저항이 늘어나고 효율이 구려지는 문제는 얘도 똑같이 적용될테니.
그니까 말씀하시는 게 CPU DIE-IHS 표면 간의 이격 문제가 심해졌다(QC가 불량해졌다)보다 걍 인듐+금도금이라는 기존 소재 자체의 물리적인 한계(너무 열량이 많아져서 버틸 수가 없다) 때문에 그렇다는 것처럼 이해되는데, 그 문제라면 결국 갈륨 기반 리퀴드서멀에도 그대로 적용되는 거 아닌가 싶거든요. -
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좀 더 자세하게 설명드리겠습니다.
연마작업을 통해서 표면을 평탄하게 만들고 접촉도를 올리는 작업으로 열 저항을 낮추는게 예전세대와 지금이 대등한 열 저항 감소효과를 얻을 수 있다고 가정하면, 같은 단위면적에서 발산되는 열의 양이 3배+@가 되었기에 그만큼 양쪽에서의 전후의 온도차이도 그만큼 커진다는 이야깁니다. -
과연 독일 그 유튜버 -
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아이들링 2023.10.23 01:46
뚜따하다 버서석 하면 거진 100만원 가까이 날아갈텐데... 과연 그 유튜버(2)
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
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