해당 시스템을 조립한지는 오래되었지만 변경사항이 있어 시감 겸
향후 Sentry ITX 케이스를 통해 조립하시는 분들에게 도움되실까봐 올려봅니다.
기존 시스템 사양은
CPU : Ryzen 1700
RAM : Samsung DDR4 8g * 2
M/B : Asrock AB350 ITX
GPU : GTX 1080 Ti
SSD : Samsung 850 evo
PSU : FSP Dagger 600W gold
였습니다. 이런 글을 쓰게된 이유는 바로 파워 때문인데요.
FSP Dagger 600W gold 는 SFX 파워 중 꽤나 괜찮은 친구로 다른 ITX 케이스에서는 크게 문제가 안되지만
Sentry ITX 의 구조에 한해서 두 가지 문제가 발생하더라고요.
첫번째는 SFX-L 이 아닌 SFX 임에도 불구하고 2.5 인치 저장장치를 1개 밖에 장착 못하는 문제가 있습니다.
파워 교체를 위해 분해한 사진인데 SSD 와 SFX 의 경계를 맞춰 보시면 파워가 튀어나와 SSD 의 영역을 침범하는 것을
확인하실 수 있을겁니다. 저 구간에 원래 2.5 인치 저장장치가 하나 더 들어가는데 해당 파워는 눈물을 머금고 포기해야
하더군요...
두 번째 문제는 케이스 타공망과 파워 타공망 사이에서의 풍절음 발생입니다.
케이스가 워낙 좁은 구조를 가진 케이스여서 파워 장착 시 파워의 쿨러 타공망과의 간격이 매우 좁은데
거기에 파워 자체 쿨러 타공망의 너비가 촘촘하게 구성 되어 있어서 그런지 풍절음이 엄청납니다.
뚜껑 열어두었을땐 매우 정숙한데 뚜껑만 닫으면 풍절음이 생겨서 1080Ti 레퍼보다 더 시끄럽더라구요.
그래서 타공망 따윈 없이 넓찍하게 구멍 뚫린
이 친구를 샀습니다.
조립 완료 후의 사진입니다. 진짜 이런 좁은 케이스는 한번 시스템 들어 낼때마다 죽을 맛이네요.
보시다시피 위의 파워와는 다르게 저장장치 장착 공간에 간섭이 발생하지않는 모습을 확인 하실수 있습니다.
영상 업로드 하는법을 몰라서 못올렸는데 타공망 간의 소음도 발생하지 않아 기존과 달리 매우 정숙한 것을 확인할 수
있었습니다. 파워가 꼭 SF600 이 아니라 실버스톤과 같이 파워 하우징 자체에 타공망 처리 되어있는 파워만 아니면
풍절음은 안생길 것으로 판단되네요.
시스템 조립 완료후 재배치한 사진입니다. 이제 풍절음에 고통 받을 일은 없을 것 같네요 ㅎㅎ
가끔 아주작은 ITX 케이스 조립하는데 요즘은 패시브 쿨링만으로도 성능이 나오는 시피유가 많아서 다행이더라구요.