https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/with/49139472562/
위 링크로 들어가시면 예쁜 CPU 다이 사진들을 볼 수 있습니다...
TSMC 7nm A12X의 다이 면적은 122mm2, 트랜지스터 개수는 100억개
인텔의 10nm 4코어 아이스레이크 다이 면적도 122m2 트랜지스터 개수는 70억개
TSMC 7nm+ A13의 경우 98mm2, 트랜지스터 개수는 85억개 입니다.
면적 면에서 인텔의 모바일 칩셋과 대등하고 트랜지스터 개수는 더 많습니다.
SoC임을 감안해야겠죠.
테크인사이트의 분석 결과입니다.
A13의 라이트닝 코어는 공정을 감안하면 상당히 큰 면적을 가집니다.
ARM 명령어셋 호환 코어중에선 가장 클 거에요. 그만큼 전력소모도, 처리성능도 높지요.
보시면 A13 빅코어 면적이 2.61mm2입니다.
L2캐시를 합치면 4.08mm2 정도 됩니다.
젠2코어 면적이 2.87mm2 입니다.
동작 클럭은 젠2가 훨씬 높지만 2.61mm2인 A13코어가 면적에서 거의 따라잡았네요.
L2캐시 면적을 합치면 젠2는 3.67mm2, A13코어는 4.08mm2로 더 큽니다.
크다고 꼭 좋다는건 아니지만요... ARM 체급이 이정도로 올라왔다 보시면 될것 같습니다.
아래는 산업표준 벤치마크인 SPEC2006를 모바일로 포팅해 코어 성능을 측정한 결과입니다.
19개 항목을 합산했습니다.
왼쪽은 같은 작업을 처리하는데 소요된 총 에너지(전성비), 오른쪽은 절대성능 그래프 입니다.
테스터는 A13코어가 데스크탑급 x86 코어에 비해 정수성능에서 대등하고, 부동소수점에서 15%가량 뒤쳐진다는 결론을 내렸습니다.
과거부터 ARM 코어가 x86 대비 다중프로세스, 쓰레드, 윈도우 작업시 I/O 성능이 현격하게 떨어져서
그런 작업이 필수인 생산성으로 넘어오면 ARM이 x86을 대적할 수 없으니
B2B 마켓에서 ARM 기반 생산성 프로그램들이 전무한거다...
잘만든 ARM 어플도 결국은 x86에서 개발해야 한다... 였는데... 정작 이건 어디까지 발전했나요?
이런 비교보면 항상 연산기로서의 성능은 ARM이 이제 x86과 필적한다는 것은 이해가 되는데
기업이 아직 x86을 고집하는 이유가 그런것인데 그런 벤치는 별로 없는것 같아요.
애초에 비교대상이되는 개발툴이 없기 때문일까요?
저는 생산성 작업을 위해서
웹브라우저 탭만 최소 20개, 작업 프로세스만 8개가 돌아가는게 일반적인데 ARM이 이게 가능한 경지까지 왔는지가 궁금해요