(단순 중국어 번역문입니다)

미래의 CPU는 어떻게 발전할까요? 인텔 경영진은 인터뷰에서 미래의 코어 프로세서가 7 / 10 / 14nm와 같은 칩을 동시에 통합 할 수 있도록 데스크탑 프로세서에 EMIB 패키징 기술을 사용할 것이라고 밝혔다 .

인텔은 무어의 법칙의 저자이자 가장 확고한 지지자로서, 10nm 노드 이후 이전 2 년간의 업그레이드 프로세스주기를 재개하고 무어의 법칙에 생명을 부여 할 것이라고 이전에 언급 한 바 있습니다. 그러나 무어의 법칙의 의미가 바뀌었고 인텔은 앞으로 EMIB 기술과 같은 고급 프로세스를 통해 프로세서의 고집적 통합을 계속 추진할 것입니다.

Aandtech 웹 사이트는 IEDM 컨퍼런스에서 인텔의 프로세스 및 제품 통합 책임자 인 Ramune Nagisetty를 인터뷰하고 고급 패키징 기술, 특히 EMIB 기술의 인텔의 진행 및 개발 방향에 대해 이야기했습니다.

라무네 나기 티티는 인텔이 EMIB 패키지를 기반으로 2 백만 개의 칩을 선적했다고 밝혔으며, 인텔은 11 월 말에 100 만 개의 EMIB 패키지 칩을 선적했다고 언급했지만 진전이 나쁘지 않은 것으로 보인다.

현재 인텔은 Lakefield 칩에 주로 EMIB 기술을 사용하며 고유 한 1 + 4 코어 아키텍처는 주로 저전력 모바일 장치에 사용되며이 칩은 Microsoft의 향후 Surface 제품에 사용될 것입니다.

Ramune Nagisetty는 인터뷰에서 EMIB가 데스크탑 프로세서를 포함한 대량의 제품 출하에 사용될 것이라고 밝혔지만 세부 사항은 언급하지 않았으며 EMIB 기술이 어느 인텔 코어 CPU 세대에 사용되는지 알지 못했습니다.

그러나 2021 년 7nm를 대량 생산 한 후에는 인텔의 10nm, 14nm 및 22nm 공정이 제거되지 않으며 필요에 따라 향후 데스크탑 프로세서와 결합 될 수 있습니다.