스팀 덱 OLED의 분해 영상입니다. LCD 버전과 기판을 비교한 사진도 있습니다.
우선 기판 위의 부품들이 많이 줄었습니다. 부품들의 위치도 다소 바뀌었고요. 프로세서는 6nm 공정 다이로 바뀌면서 기존의 7nm 공정에 비해 크기가 줄었습니다. 13.5x12.3mm에서 12.26x10.82mm가 됐습니다. 하지만 코어와 아키텍처 등의 주요 스펙은 같습니다.
메모리 모듈도 바뀌었습니다. 기존 버전은 15x12.4mm의 4GB LPDDR5 5500MT/s 메모리 칩 4개를 썼지만 OLED 버전은 12.4x7mm의 마이크론 LPDDR5 6400MT/s 8GB를 씁니다. 그래서 메모리 칩의 수를 줄일 수 있고 클럭도 올랐습니다. 메모리 칩의 수가 줄어들면서 SSD 위치도 바꿀 수 있었습니다.
프로세서의 위치가 바뀌면서 전원부의 위치도 바뀌었습니다. 인덕터와 MOSFET의 거리를 띄우면서 발열이 주는 영향을 줄일 수 있었습니다.
TSMC 6nm 공정의 밀도 차이가 이렇게 컸던가요?