HTC 바이브 프로의 분해 사진입니다. 

 

 

1440p AMOLED 디스플레이 2개를 조합해 2800x1600의 해상도, 90Hz 리프레시율

전면 듀얼 카메라, 듀얼 마이크, 헤드폰 내장

가속도계, 거리 센서, 자이로스코프, IPD 센서

4개의 라이트하우스 2.0 IR 이미터를 사용해 360도 헤드셋 추적

Vive 무선 어댑터로 무선 기능 사용 가능(아직 출시 안함)

 

 

바이브와 바이브 프로의 비교.

 

 

해상도가 늘어난 것 외에도 전면 카메라와 마이크가 2개로 늘었습니다. 

 

 

스트랩 조정이 가능. 다이얼을 사용해서 잠금 장치를 해결.

 

 

패드를 제거하고 나사를 풀어냅니다. 

 

 

 

헤드폰 부분이 제거

 

 

케이블 탈착.

 

 

헤드폰 연결 커넥터.

 

 

 

커버 제거.

 

 

모델 넘버 2Q29100.

 

 

나사를 숨겨놨네요.

 

 

틈새를 벌려줍니다.

 

 

커버 분리.

 

 

IR 광선을 쉽게 탐지할 수 있도록 구멍이 나 있습니다. 

 

 

표면에 장착된 광 다이오드들.

 

 

전면 커버를 제거.

 

 

2개의 마이크 부품을 제거.

 

 

IR 센서, 카메라/마이크 신호 처리 기판을 제거.

 

 

듀얼 카메라 제거.

 

 

빨간색은 노르딕 반도체 NRF24LU1P 초저전력 2.4 GHz RF SoC 2개

주황색은 Atmel SAM G55J 32비트 마이크로 컨트롤러

노란색은 윈본드 25Q32JV1Q 4MB 플래시 메모리 2개

연두색은 알파 이미징의 AIT8589D. 1세대 바이브에 탑재된 이미지 프로세서의 업데이트 버전일 듯. 

하늘색은 래티스 반도체 iCE40HX8K 초저전력 FPGA

 

 

분홍색은 Triad 반도체의 TS4231 광-디지털 변환 IC. IR 신호를 디지털 신호로 변환합니다.

 

 

헤드셋 뒷부분 케이스를 제거합니다. 

 

 

기판을 들어냅니다. 

 

 

이 도터보드는 디스플레이, I/O, 스위치가 달려 있습니다.

 

 

빨간색은 Analogix ANX7530 슬림 포트 (4K Ultra-HD) 수신기

주황색은 시러스 로직 CS43130 고성능 DAC

노란색은 Cmedia CM6530N USB 2.0 고속 오디오 칩

하늘색은 Texas Instruments TPS54541 스텝 다운 DC 컨버터

 

 

빨간색은 시러스 로직 CS47L90 Hi-Fi 오디오 코덱

주황색은 ST마이크로 F072RBH6 ARM Cortex-M0 마이크로 컨트롤러 

노란색은 래티스 반도체 LP4K81 초저전력 FPGA

연두색은 Macronix MX25V8035F 8Mb CMOS 플래시

하늘색은 윈본드 25Q32JV1Q 4MB 플래시 메모리

파란색은 Via Labs VL210-Q4 및 VL813-Q7 USB 3.0 컨트롤러

분홍색은 Macronix MX25L4006E 4Mb CMOS 플래시

 

 

광학 모듈. 플래넬 렌즈가 장착됐습니다.

 

 

디스플레이 모듈 제거

 

 

삼성 AMS350MU04 AMOLED 

 

 

분해 끝. 표준 공구를 사용해도 부수지 않고 분해할 수 있고, 헤드폰이 모듈식이라 분리하기 쉽습니다. 표준 나사를 사용해고 패드는 벨크로로 고정, 기존의 컨트롤러/베이스 스테이션과 호환됩니다. 

 

렌즈, 마이크, 센서를 유지하기 위해 접착제를 사용했고, 작은 나사가 매우 많이 사용된 제품입니다.