최근에 ASUS ROG Ally UMPC 관련 슬라이드가 유출된 것도 있고 해서, 주요 UMPC의 발열에 대해서 

유튜브 혹은 구글링을 통해서 분해 관련 영상을 보고 비교를 해봤습니다.

[물론, 비교 분석을 위해서 엑시엑 콘솔과 'LG 그램(2022, RTX 2050 GPU 탑재)'도 살짝 넣어봤습니다.]

 

① 첫째 줄(좌 : AOKZOE A1, 우 : AYA NEO 2)

② 둘째 줄(좌 : ONEXPLAYER Mini Pro, 우 : 스팀 덱)
다른 분들께서 의아하실 것 같겠지만, 발열 설계 구조에서 이상한 점이 있더라구요
☞ UMPC 4대 기종의 발열 구조 확인 결과, 방열판이 APU 쪽만 방열판 설계되어 있고, 막상 RAM은 안되어 있음.

 

☞ 엑시엑 MB의 방열판 구조인데요

(왼쪽)엑시엑은 APU(SoC)하고 RAM을 중점으로 발열설계되어 있구요
(오른쪽)엑시엑의 뒷면에 보시면 SSD쪽에도 특수방열판이 설계되어 있져?

 

☞ LG 그램(2022, RTX 2050 GPU 탑재)의 방열판 구조인데요.

(왼쪽)메인보드를 보시면, CPU하고 GPU(GDDR RAM 포함)만 방열판 처리되어 있고, LPDDR은 방열판이 미처리 되어 있구요.
(왼쪽)더욱이 SSD는 방열판 자체 없이 장착하면 끝나는 지라, 나중에 고발열로 인한 스로틀링이 걸리지 않을까 걱정이 되긴 하구요.
(오른쪽)하판 케이스의 통풍 구조도 정 반대로 설계하는 바람에, 쿨러 방면 쪽으로 설계를 할 것을...이상하네요.

 

▶ 제 생각 : UMPC도 포터블 게이밍 UMPC이라고 한다 하면, APU + RAM, SSD(별도 방열판)이 장착되어야 한다고 봄.
- 장점 : 적어도 고발열에 대한 스로틀링 및 문제의 기본 방비는 갖춘 셈
- 단점 : 장점대로 설계한다고 하면 분명히 UMPC의 무게 및 크기는 커질 수 밖에 없음.

 

여러분들의 생각은 어떠하신지 궁금합니다.